lunedì, Maggio 4, 2026
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Texas Instruments presenta il primo chipset per la pulizia automatica a ultrasuoni degli obiettivi di telecamere e sensori

La tecnologia ULC di Texas Instruments consente ai progettisti di realizzare sistemi di pulizia affidabili, piccoli e convenienti per applicazioni automobilistiche e industriali. Texas...

Fluke Calibration lancia il nuovo calibratore multiprodotto ad alte prestazioni 5560A

Ideale per la taratura di multimetri digitali con risoluzione di 6,5 cifre, il modello 5560A di Fluke Calibration è affiancato dal nuovo calibratore multiprodotto...

Nuovo tester vettoriale PVT360A di Rohde & Schwarz per stazione base FR1, small cell, caratterizzazione di componenti RF e test di produzione

Per test ad alta velocità e ad alto rendimento di tutte le forme di stazioni base 5G FR1, smart cell e per la caratterizzazione...

Gli isolatori digitali a doppio canale di STMicroelectronics offrono grande flessibilità e consentono di ottimizzare il layout della scheda

STMicroelectronics ha ampliato la sua famiglia di isolatori digitali ad alta velocità a doppio canale con il nuovo STISO620 che contiene due canali con...

Bosch presenta il nuovo sensore barometrico BMP585 per impiego in ambienti difficili e sott’acqua

Sensor tech #LikeABosch: il nuovo e robusto sensore di pressione barometrica è pronto per le sfide più dure, aprendo la strada ad un’ampia gamma...

Renesas annuncia la nuova serie di MCU a basso consumo RL78/G15 in package a 8 pin, il più piccolo della famiglia RL78

I package molto piccoli espandono ancora di più la scalabilità della famiglia RL78 con una maggiore selezione di dispositivi. Renesas Electronics ha annunciato oggi l’introduzione...

STMicroelectronics lancia la famiglia a 32 bit STM32C0, la più economica di sempre

L’azienda punta a sostituire gli economici MCU a 8 bit con i più performanti dispositivi a 32 bit della famiglia STM32C0 che ora sono...

Infineon e Resonac annunciano un nuovo accordo pluriennale per la fornitura di materiali in carburo di silicio

L'accordo rientra nella strategia di Infineon Technologies che mira ad aumentare la produzione di dispositivi SiC di dieci volte entro il 2027 e raggiungere...

FORVIA aumenta la produttività con la logistica garantita dalla flotta MiR

L'adozione di 14 robot MiR ha garantito al fornitore automotive Tier 1 stabilità e affidabilità della produzione nel suo stabilimento ceco, con un investimento...

Nasce da una collaborazione tra TDK e Texas Instruments il nuovo i3 Micro Module, multisensore wireless ultracompatto con edge AI

  Il primo modulo sensore al mondo con edge AI e connettività mesh wireless garantita dall’MCU CC2652R7 SimpleLink di TI facilita la previsione di anomalie...

Hitachi Astemo sceglie i MOSFET SiC di ROHM di quarta generazione per gli inverter destinati ai veicoli elettrici

La scelta dei SiC di ROHM darà un contributo all'aumento dell'autonomia e alla miniaturizzazione dei sistemi nei veicoli elettrici sia in Giappone che all'estero...

Omron lancia due nuovi relè MOSFET ultracompatti

Presentati da Omron un relè MOSFET a elevata rigidità dielettrica e alta temperatura di esercizio e un relè MOSFET miniaturizzato ultra-reattivo. Omron Electronic Components Europe...

Micron presenta un SSD per Data Center da 30 TB ad alte prestazioni in grado di supportare i carichi di lavoro più impegnativi

L’unità SSD Micron 9400 NVMe offre una capacità di archiviazione di 30,72 terabyte, leader del settore, con un miglioramento del 77% per quanto...

Altia e Infineon Technologies collaborano per sviluppare  applicazioni di visualizzazione per il mercato automotive

Utilizzando il CloudWare virtuale di Altia, non sono necessari singoli compilatori, programmi o debugger per sviluppare applicazioni di visualizzazione automotive basati sui microcontrollori automobilistici...

Cadence annuncia la soluzione IP LPDDR5X a 8533 Mbps per applicazioni mobili, automotive e di intelligenza artificiale

Soluzione ad alte prestazioni completa e collaudata a livello di silicio ora disponibile. Cadence Design Systems ha annunciato la disponibilità della prima IP per interfaccia...

STMicroelectronics presenta nuovi dispositivi STPOWER per automotive in package ACEPACK SMIT per prestazioni termiche superiori

STMicroelectronics ha introdotto cinque nuovi dispositivi di potenza nelle configurazioni più diffuse, alloggiati nel package avanzato ACEPACK SMIT della ST che facilita il montaggio e  migliora la...

Qualcomm lancia al CES la messaggistica digitale via satellite in collaborazione con Iridium

Qualcomm Snapdragon Satellite è la prima soluzione satellitare al mondo in grado di supportare la messaggistica bidirezionale per smartphone premium Android di prossima generazione...

Marelli e Sibros annunciano una collaborazione per portare soluzioni di connessione Over-the-Air nei veicoli di prossima generazione

Sibros abilita la gestione avanzata del software da remoto e la trasmissione dei dati sul MInD-Xp di Marelli, il Cockpit Domain Controller digitale di...

NXP presenta la famiglia di radar automobilistici avanzati one-chip per ADAS e sistemi di guida autonoma

La soluzione a singolo chip, che utilizza la tecnologia RFCMOS a 28 nm, comprende un front-end RF e un processore radar multicore ed è...

Con BMV080, il sensore di polveri sottili più piccolo al mondo, Bosch rivoluziona la misurazione della qualità dell’aria

Il sensore di qualità dell'aria per le polveri sottili (PM2,5) più piccolo al mondo (450 volte più piccolo in volume rispetto alle alternative) consente...