venerdì, Ottobre 10, 2025
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I nuovi moduli IGBT7 DualPack 3 di Microchip garantiscono un’elevata densità di potenza e semplificano l’integrazione

Microchip lancia sei varianti destinate ad applicazioni nei settori in forte crescita dell’azionamento motori, data center, rinnovabili e accumulo di energia. Microchip Technology annuncia...

Infineon rilascia il progetto di riferimento per un alimentatore ad alta densità da 12 kW per data center e server AI

Il nuovo progetto di riferimento utilizza topologie di conversione di potenza avanzate con CoolMOS, CoolSiC e CoolGaN, che consentono all'alimentatore di liberare tutto il...

Partnership strategica tra Deca e SST di Microchip per abilitare soluzioni di memoria NVM Chiplet

La collaborazione fornisce ai clienti una base modulare e incentrata sulla memoria per architetture multi-die avanzate. Con la crescente complessità e l'aumento dei costi dei...

Lumex CSS: ARM inaugura una nuova piattaforma di calcolo per l’AI on-device

ARM introduce Lumex CSS, un sottosistema di calcolo che integra CPU ARMv9.3-A con SME2, GPU Mali G1-Ultra e stack software ottimizzato per l’AI. La...

Texas Instruments presenta l’interruttore a effetto Hall in-plane più sensibile del settore, garantendo costi di progettazione inferiori

L'interruttore a effetto Hall in-plane di Texas Instruments può sostituire i sensori di posizione tradizionali, più costosi e difficili da produrre. Texas Instruments ha presentato...

STMicroelectronics estende di 20 anni il programma di longevità della famiglia SPC58 di microcontrollori per impiego automobilistico

La famiglia SPC58 di 7 linee di prodotti - destinati ad applicazioni di gateway di comunicazione e gruppi propulsori, telai e carrozzeria - sarà...

I moduli oscillatori Disciplined Oscillator (GNSSDO) di Microchip facilitano la tecnologia di posizione, navigazione e temporizzazione

Questi sistemi di temporizzazione ad alte prestazioni e di piccole dimensioni sono progettati per applicazioni di difesa in ambienti in cui non è disponibile...

Un agosto in crescita per il business di SECO dopo l’annuncio dell’esenzione dai dazi americani e il lancio di Clea OS 2.0

Dopo l’annuncio dell’esenzione dai dazi americani dei propri prodotti, crescono di oltre il 12% le azioni dell’azienda toscana. E oggi SECO presenta Clea OS...

I semiconduttori di Texas Instruments potenziano NISAR, il satellite di osservazione terrestre con radar dual-band

Texas Instruments fornisce i semiconduttori che rendono possibile la missione NISAR, primo satellite con radar dual-band di NASA e ISRO. Lanciato a luglio 2025,...

Alimentare il futuro dell’AI: Analog Devices annuncia il supporto per architetture di data center da 800 VDC

La rapida ascesa dell'intelligenza artificiale ha inaugurato una nuova era di esigenze di elaborazione ad alta densità, a cui le architetture di alimentazione tradizionali...

MIPI Alliance rilascia I3C Basic v1.2 per applicazioni mobili, IoT e data center

La MIPI Alliance, un'organizzazione internazionale che sviluppa specifiche di interfaccia per i settori della telefonia mobile, ha rilasciato MIPI I3C Basic v1.2. MIPI Alliance, un'organizzazione...

Micron lancia gli SSD G9 NAND per l’intelligenza artificiale e spedisce campioni del primo PCIe Gen6 NVMe al mondo

Micron consolida la sua leadership nello storage per data center con la piattaforma G9 NAND. L'azienda lancia tre rivoluzionari SSD: il primo PCIe Gen6...

I nuovi acceleratori Microchip offrono soluzioni di archiviazione RAID NVMe scalabili e sicure

L'architettura disaggregata di Microchip sfrutta la CPU host e l'infrastruttura PCIe per superare i tradizionali colli di bottiglia di archiviazione. Per supportare al meglio OEM di...

La tecnologia di gestione predittiva della batteria di Texas Instruments aumenta l’autonomia fino al 30%

I nuovi misuratori di batteria con algoritmo Dynamic Z-Track consentono un monitoraggio preciso della batteria in applicazioni come laptop ed e-bike. Texas Instruments ha presentato...

DSP-100: Il nuovo sistema di packaging a livello di Pannello da 600 mm lanciato da Nikon rivoluziona la produzione di chip

Il sistema supporta l'esposizione su pannelli di dimensioni fino a 600×600 mm, consentendo una produttività per substrato fino a 9 volte superiore rispetto ai...

Nexperia rivoluziona i transistor a giunzione bipolare con il packaging FlatPower Clip-Bonded

Nexperia ha annunciato un'importante espansione del suo portfolio di transistor a giunzione bipolare (BJT), introducendo 12 nuovi modelli BJT in packaging FlatPower (CFP15B) con...

Analog Devices e Antmicro presentano AutoML Open Source per accelerare l’innovazione Edge AI nei dispositivi embedded

AutoML for Embedded è un plugin sviluppato congiuntamente da Analog Devices e Antmicro, ed è ora disponibile come parte del framework Kenning, una piattaforma...

Renesas presenta il nuovo gruppo di MCU RA2T1 ottimizzati per i sistemi di controllo a motore singolo

Basati sul processore Arm Cortex-M23, i nuovi dispositivi sono progettati specificamente per applicazioni a motore singolo, come ventilatori, utensili elettrici, aspirapolvere, frigoriferi, stampanti, asciugacapelli...

Microchip potenzia il suo portafoglio FPGA per lo Spazio con i nuovi RT PolarFire e ulteriori soluzioni SoC

Microchip Technology ha annunciato oggi un'importante espansione del suo portafoglio di FPGA (Field-Programmable Gate Array) qualificati per applicazioni spaziali. Le novità includono nuove qualifiche...

Cadence presenta la prima soluzione IP di memoria LPDDR6/5X a 14.4 Gbps per infrastrutture AI di nuova generazione

Il sistema IP LPDDR6/5X integra un'architettura PHY (Physical Layer) sofisticata e un controller ad alte prestazioni, supportando entrambi i protocolli DRAM LPDDR6 e LPDDR5X...