La collaborazione fornisce ai clienti una base modulare e incentrata sulla memoria per architetture multi-die avanzate.
Con la crescente complessità e l’aumento dei costi dei tradizionali chip monolitici, aumenta anche l’interesse e l’adozione della tecnologia chiplet nel settore dei semiconduttori. Deca Technologies e Silicon Storage Technology (SST), una sussidiaria di Microchip Technology, hanno annunciato oggi di aver stipulato un accordo strategico per l’adozione di un package chiplet per memoria non volatile (NVM) al fine di facilitare l’adozione da parte dei clienti di sistemi modulari multi-die.
Questa collaborazione combina le tecnologie M-Series fan-out e Adaptive Patterning di Deca con la tecnologia embedded flash SuperFlash di SST. Le aziende stanno applicando la loro competenza nell’integrazione a livello di sistema per offrire un’offerta completa che consente ai clienti di progettare, verificare e commercializzare chiplet NVM. Grazie a una maggiore flessibilità architetturale, la soluzione offre vantaggi sia tecnici che commerciali rispetto alla tradizionale integrazione monolitica.
L’unione fa la forza
La soluzione collaborativa fornisce una base modulare incentrata sulla memoria per architetture multi-die avanzate, combinando i punti di forza di entrambe le aziende. La soluzione chiplet sfrutta la tecnologia SuperFlash di SST, insieme alla logica di interfaccia e agli elementi di progettazione fisica necessari per funzionare come chiplet autonomo. A ciò si aggiungono regole di progettazione del livello di ridistribuzione (RDL) basate su Adaptive Patterning, flussi di simulazione, strategie di test e percorsi di produzione, il tutto attraverso l’ecosistema di partner qualificati di Deca.
Partendo da queste basi, Deca e SST supporteranno congiuntamente i clienti, dalla progettazione iniziale fino alla qualificazione e alla produzione di prototipi. Semplificando l’integrazione e accelerando i cicli di progettazione, le aziende mirano a consentire una più ampia adozione dell’integrazione eterogenea, interagendo con i clienti a livello globale per portare sul mercato soluzioni basate su chiplet.
I commenti
“L’integrazione di chiplet sta rimodellando il modo in cui il settore concepisce prestazioni, scalabilità e time-to-market“, ha affermato Robin Davis, vicepresidente di Strategic Engagements & Applications di Deca. “La nostra partnership con SST consente ai clienti di sviluppare una soluzione chiplet che combina chip, nodi di processo, dimensioni e persino matrici di diverse fonderie, offrendo prodotti più efficienti ed economici”.
La tecnologia chiplet offre vantaggi significativi nella progettazione e produzione di semiconduttori, consentendo un approccio “ more-than-Moore”. I progettisti possono andare oltre la scalabilità tradizionale per offrire funzionalità e prestazioni migliorate e immettere i prodotti sul mercato più rapidamente. I chiplet consentono il riutilizzo della proprietà intellettuale esistente e possono facilitare l’integrazione di nodi di processo avanzati con geometrie legacy meno costose. Utilizzando la tecnologia di chip più appropriata per una particolare funzione, i chiplet offrono un percorso versatile, efficiente ed economico per l’innovazione avanzata nei semiconduttori.
“Mentre i nostri clienti spingono oltre i limiti della Legge di Moore, stanno mostrando un crescente interesse per le soluzioni basate su chiplet“, ha affermato Mark Reiten, Vicepresidente della business unit Licensing di Microchip. “Questa partnership mira a fornire un pacchetto completo di proprietà intellettuale, strumenti di simulazione e servizi avanzati di assemblaggio e ingegneria necessari per lo sviluppo e la produzione di chiplet di successo”.
