domenica, Maggio 31, 2026
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FasThink e Siemens al MADE Competence Center 4.0

FasThink e Siemens hanno messo a punto un sistema per l’automazione dei processi produttivi combinando diverse tecnologie e sistemi gestionali, che si può vedere...

STMicroelectronics presenta nuovi amplificatori di potenza audio per telematica e avvisi di sicurezza all’interno degli autoveicoli

FDA803S e FDA903S sono i più recenti amplificatori a singolo canale in Classe D da 10 W completamente differenziali della famiglia FDA (fully digital...

L’imager i-ToF basato sulla nuova tecnologia pixel di Infineon aumenta le prestazioni del sistema di telecamere 3D

Infineon Technologies in collaborazione con lo specialista di sistemi ToF 3D e partner premium pmdtechnologies presenta il sensore imager IRS2975C, un'evoluzione avanzata dell'IRS2875C. L'imager funziona...

I nuovi HDD da 20 TB di Toshiba ricevono la certificazione controller Adaptec SmartRAID di Microchip

Toshiba Electronics Europe annuncia che Microchip ha completato con successo i test di compatibilità della nuova serie  MG10ACA da 3,5 pollici e 20 TB...

STMicroelectronics migliora le prestazioni degli amplificatori operazionali per ambienti industriali e automobilistici

STMicroelectronics semplifica la ricerca da parte dei progettisti di amplificatori operazionali ad alte prestazioni grazie ai  tre nuovi dispositivi rail-to-rail da 6 MHz con...

ROHM e BASiC Semiconductor stringono una partnership strategica sui dispositivi di potenza SiC per applicazioni automobilistiche

Shenzhen BASiC Semiconductor e ROHM hanno siglato un accordo di partnership strategica sui dispositivi di potenza SiC per applicazioni automobilistiche. L’accordo è stato siglato...

Infineon lancia il controller di sicurezza SLC26P basato sulla tecnologia a 28 nm per le applicazioni di pagamento

L’azienda amplia la sua opzione di fornitura per consentire l'approvvigionamento affidabile a lungo termine di smart card e circuiti integrati embedded dedicati alla sicurezza.  La...

STMicroelectronics annuncia un accordo di collaborazione con Soitec per la produzione di substrati in carburo di silicio (SiC)

L’accordo prevede che ST qualifichi nei prossimi 18 mesi la tecnologia di produzione di Soitec di substrati in carburo di silicio (SiC) da 200...

TDK Corporation annuncia che Tobias Hübner ha assunto il ruolo di nuovo Head of Sales di TDK-Lambda EMEA

TDK Corporation annuncia che Tobias Hübner ha assunto il ruolo di nuovo Head of Sales di TDK-Lambda EMEA, succedendo a Pascal Cozzolino, che presto...

La soluzione audio Bluetooth a bassissima potenza NXH3675 di NXP rivoluziona l’ascolto wireless e l’esperienza uditiva

Certificato secondo lo standard audio Bluetooth  5.3 Low Energy (LE), NXH3675 consente lo streaming audio wireless multi-stream di alta qualità con un consumo energetico e...

ROHM sposta l’intelligenza artificiale sull’edge con un dispositivo a bassissimo consumo

L'intelligenza artificiale sull'edge consente di prevedere i guasti in tempo reale senza la necessità di connessione al cloud. ROHM ha sviluppato un chip con capacità...

STMicroelectronics lancia un ricevitore di alimentazione wireless da 100 watt per una ricarica veloce, conforme Qi

L'elevata capacità migliora l'esperienza dell'utente mobile, offre nuove opportunità per i dispositivi medicali e per le applicazioni industriali intelligenti. STMicroelectronics ha presentato oggi un ricevitore...

I nuovi generatori di clock programmabili di Renesas offrono la migliore combinazione di programmabilità, consumo, jitter e dimensioni

I nuovi VersaClock 7 consentono agli utenti di configurare le frequenze, i livelli degli I/O, le funzionalità dei GPIO e sono disponibili in package...

Phoenix Contact festeggia il 50° anniversario di Combicon, la più vasta gamma al mondo di tecniche di connessione per circuiti stampati

All'insegna del motto “The Spirit of Connecting”, la gamma prodotti Combicon di Phoenix Contact festeggia quest'anno il suo 50° anniversario. Dal 1972, i morsetti...

ST ottiene la certificazione EMVCo per la piattaforma di pagamento biometrico, riducendo il time-to-market per gli emittenti di carte

La piattaforma tecnologica completa e certificata di ST combina un elemento di sicurezza integrato e un microcontrollore per uso generico a bassissima potenza per...

Presentato da Infineon il primo passaporto elettronico a prova di attacchi con computer quantistici

Infineon Technologies, Fraunhofer Institute e le autorità tedesche dimostrano per la prima volta nuovi metodi di sicurezza per i passaporti elettronici a prova di...

Texas Instruments amplia il portafoglio di prodotti per l’industria aerospaziale con package plastici radiation-hardened e radiation-tolerant

Gli ingegneri possono utilizzare i nuovi ADC e i semiconduttori di potenza per aumentare l'efficienza termica e ridurre le dimensioni e il peso dei...

Prodotti per la prima volta in Italia microchip con wafer da 300 mm, fabbricati nel nuovo stabilimento R3 di STMicroelectronics di Agrate Brianza

Per la prima volta nel nostro paese sono stati prodotti microchip utilizzando wafer da 300 mm, una tecnologia che consente una riduzione dei costi,...

La nuova puntata di “Empowering Innovation Together” di Mouser offre un approfondimento sui robot mobili autonomi (AMR)

Mouser Electronics ha annunciato l’uscita dell’ultimo episodio del 2022 del programma Empowering Innovation Together. La nuova puntata è dedicata agli ultimi sviluppi dei robot...

Melexis introduce due nuovi sensori di corrente per impiego automobilistico con tecnologia Hall e shunt

  Melexis rafforza il suo portafoglio di soluzioni di rilevamento della corrente nel settore automobilistico annunciando l'MLX91230 e l'MLX91231. I dispositivi, conformi ASIL, possono misurare tensione,...