sabato, Luglio 25, 2026
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NXP annuncia la nuova famiglia di processori per applicazioni i.MX 95 per piattaforme edge sicure, protette e scalabili, abilitate all’AI

La famiglia i.MX 95 combina elaborazione multicore ad alte prestazioni, grafica 3D immersiva e l'unità di elaborazione neurale integrata eIQ per abilitare l'apprendimento automatico...

Infineon e Nichia lanciano la prima soluzione a matrice micro-LED ad alta definizione per l’illuminazione automobilistica

16.384 LED per rivoluzionare l'illuminazione automobilistica e migliorare il comfort di guida e la sicurezza stradale. La tecnologia di illuminazione a LED per autoveicoli si...

Texas Instruments presenta i monitor per batterie e pacchi batterie auto più precisi del settore

I nuovi monitor per batterie ad alta tensione, alta precisione e conformi ad ASIL, offrono la più alta precisione del settore per garantire un...

u-blox conferma il divieto all’impiego dei suoi moduli GNSS nei droni militari annunciando azioni legati

La politica aziendale vieta espressamente l'uso dei prodotti u-blox in armi o sistemi militari di qualsiasi tipo.  u-blox, società svizzera focalizzata nella produzione di moduli...

I dispositivi al carburo di silicio della nuova famiglia EliteSiC di onsemi offrono un’efficienza ai vertici del settore

I nuovi dispositivi EliteSiC da 1700 V garantiscono un funzionamento affidabile e ad alta efficienza nelle infrastrutture energetiche e nelle applicazioni di azionamento industriale. onsemi ha...

Foxconn e NVIDIA hanno annunciato una partnership strategica per sviluppare piattaforme di veicoli automatizzati e autonomi

Foxconn produrrà i computer NVIDIA DRIVE Orin per il mercato automobilistico globale e integrerà l'architettura del sensore NVIDIA DRIVE Hyperion per le flotte...

Analog Devices e Seeing Machines insieme per una guida più sicura

Le due aziende collaborano allo sviluppo di sistemi avanzati di assistenza alla guida. Analog Devices e Seeing Machines, azienda specializzata in  tecnologia avanzata di...

SECO lancia il modulo SMARC FINLAY e il modulo COM Express CALLISTO basato su processori Intel Core di 13^ generazione

Il modulo FINLAY basato sui processori Intel Atom serie x7000E, processore Intel Core i3 e processori Intel serie N offre inferenza di deep learning...

La tecnologia 3D-MID di Harting permette di realizzare sensori da inserire all’interno del corpo del paziente

Integrando le funzioni meccaniche in un percorso tridimensionale per le tracce dei circuiti elettronici, è possibile ottimizzare e sfruttare lo spazio nella progettazione di...

STMicroelectronics presenta in occasione del CES una telecamera stereo 3D di alta qualità per la visione artificiale e la robotica

Realizzato in collaborazione con eYs3D Microelectronics, il sistema di visione stereo 3D consente il tracciamento preciso di oggetti in movimento rapido in robot autonomi...

La classifica dei 15 articoli più letti nel 2022

A poche ore dalla fine di un anno che sarà ricordato nella storia moderna per il crollo di quegli equilibri geopolitici che hanno garantito...

TSMC inaugura lo stabilimento per chip a 3 nm di Tainan e ribadisce l’impegno nei confronti di Taiwan

Il presidente di TSMC ribadisce che l’isola rimarrà centrale nelle politiche industriali e di ricerca avanzata dell’azienda, nonostante l’apertura di impianti produttivi negli Stati...

CES 2023: soluzioni high-tech di Bosch per un futuro più smart e sicuro

In occasione del CES che si terrà dal 5 all’8 gennaio 2023 a Las Vegas, Bosch (Central Hall, stand #16115) lancerà prodotti e servizi...

Melexis amplia il proprio portafoglio di resolver induttivi ad alta velocità

Melexis sta ampliando la sua gamma di resolver induttivi qualificati per il settore automobilistico, adatti a tutte le applicazioni dove vengono utilizzati motori elettrici...

Diventare miliardari a 87 anni: è successo a Giuseppe Crippa dopo la quotazione in borsa di Technoprobe

Con un patrimonio di 3,7 miliardi di dollari, Giuseppe Crippa diventa il dodicesimo uomo più ricco d’Italia e il 746° al mondo. L'incredibile storia...

Qualcomm presenta il modem LTE a basso consumo QCX216 ottimizzato per IoT e con supporto per la localizzazione

Qualcomm Technologies presenta QCX216, un modem LTE ottimizzato per IoT Cat1.bis, una soluzione onnicomprensiva che offre maggiori capacità di elaborazione, connettività e tecnologie basate...

Sempre più automotive al CES 2023 con Marelli che presenta tecnologie in grado di personalizzare le prestazioni e l’aspetto del veicolo

Tramite il Digital Design Studio di Marelli i visitatori avranno la possibilità di personalizzare il veicolo scegliendo da un’accurata selezione di opzioni di illuminazione, sensing,...

TSMC festeggia l’avvio della produzione di massa di chip a 3 nm con una cerimonia ufficiale presso l’impianto di Tainan

Durante l’evento che si svolgerà il 29 dicembre al Southern Taiwan Science Park di Tainan, TSMC annuncerà anche ulteriori piani di espansione dell’azienda nell’isola...

Nella struttura Fab 34 di Intel in Irlanda, attivato per la prima volta lo scanner EUV per la produzione di chip Intel 4

Lo scanner di ASML recentemente installato presso il sito produttivo irlandese di Leixlip è stato acceso per la prima volta generando la luce alla...

Infineon al CES 2023 per un futuro sostenibile con soluzioni per la casa intelligente, l’elettromobilità e la sicurezza IoT

Sempre di più il CES, la manifestazione dedicata ai prodotti tecnologici avanzati destinati ai consumatori finali, dalle TV agli smartphone, dai prodotti per il...