domenica, Maggio 31, 2026
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SECO lancia il modulo SMARC FINLAY e il modulo COM Express CALLISTO basato su processori Intel Core di 13^ generazione

Il modulo FINLAY basato sui processori Intel Atom serie x7000E, processore Intel Core i3 e processori Intel serie N offre inferenza di deep learning...

La tecnologia 3D-MID di Harting permette di realizzare sensori da inserire all’interno del corpo del paziente

Integrando le funzioni meccaniche in un percorso tridimensionale per le tracce dei circuiti elettronici, è possibile ottimizzare e sfruttare lo spazio nella progettazione di...

STMicroelectronics presenta in occasione del CES una telecamera stereo 3D di alta qualità per la visione artificiale e la robotica

Realizzato in collaborazione con eYs3D Microelectronics, il sistema di visione stereo 3D consente il tracciamento preciso di oggetti in movimento rapido in robot autonomi...

La classifica dei 15 articoli più letti nel 2022

A poche ore dalla fine di un anno che sarà ricordato nella storia moderna per il crollo di quegli equilibri geopolitici che hanno garantito...

TSMC inaugura lo stabilimento per chip a 3 nm di Tainan e ribadisce l’impegno nei confronti di Taiwan

Il presidente di TSMC ribadisce che l’isola rimarrà centrale nelle politiche industriali e di ricerca avanzata dell’azienda, nonostante l’apertura di impianti produttivi negli Stati...

CES 2023: soluzioni high-tech di Bosch per un futuro più smart e sicuro

In occasione del CES che si terrà dal 5 all’8 gennaio 2023 a Las Vegas, Bosch (Central Hall, stand #16115) lancerà prodotti e servizi...

Melexis amplia il proprio portafoglio di resolver induttivi ad alta velocità

Melexis sta ampliando la sua gamma di resolver induttivi qualificati per il settore automobilistico, adatti a tutte le applicazioni dove vengono utilizzati motori elettrici...

Diventare miliardari a 87 anni: è successo a Giuseppe Crippa dopo la quotazione in borsa di Technoprobe

Con un patrimonio di 3,7 miliardi di dollari, Giuseppe Crippa diventa il dodicesimo uomo più ricco d’Italia e il 746° al mondo. L'incredibile storia...

Qualcomm presenta il modem LTE a basso consumo QCX216 ottimizzato per IoT e con supporto per la localizzazione

Qualcomm Technologies presenta QCX216, un modem LTE ottimizzato per IoT Cat1.bis, una soluzione onnicomprensiva che offre maggiori capacità di elaborazione, connettività e tecnologie basate...

Sempre più automotive al CES 2023 con Marelli che presenta tecnologie in grado di personalizzare le prestazioni e l’aspetto del veicolo

Tramite il Digital Design Studio di Marelli i visitatori avranno la possibilità di personalizzare il veicolo scegliendo da un’accurata selezione di opzioni di illuminazione, sensing,...

TSMC festeggia l’avvio della produzione di massa di chip a 3 nm con una cerimonia ufficiale presso l’impianto di Tainan

Durante l’evento che si svolgerà il 29 dicembre al Southern Taiwan Science Park di Tainan, TSMC annuncerà anche ulteriori piani di espansione dell’azienda nell’isola...

Nella struttura Fab 34 di Intel in Irlanda, attivato per la prima volta lo scanner EUV per la produzione di chip Intel 4

Lo scanner di ASML recentemente installato presso il sito produttivo irlandese di Leixlip è stato acceso per la prima volta generando la luce alla...

Infineon al CES 2023 per un futuro sostenibile con soluzioni per la casa intelligente, l’elettromobilità e la sicurezza IoT

Sempre di più il CES, la manifestazione dedicata ai prodotti tecnologici avanzati destinati ai consumatori finali, dalle TV agli smartphone, dai prodotti per il...

La crisi morde e Intel potrebbe ritardare la costruzione del mega-fab tedesco di Magdeburgo. Cosa succederà in Italia?

Alle prese con la grave crisi di vendite che ha ridotto l’utile al lumicino e ha costretto la società a tagliare drasticamente i costi,...

NXP Semiconductors amplia il portafoglio di prodotti Matter con i nuovi MCU wireless RW612 e K32W148

Il primo wireless tri-radio sicuro al mondo, l'RW612 è integrato con un MCU crossover i.MX RT mentre il nuovo MCU wireless K32W148 offre funzionalità di...

Micron sempre più in difficoltà: fatturato quasi dimezzato, perdita trimestrale, tagli al personale e agli investimenti

Micron Technology ha rilasciato ieri i dati relativi al primo trimestre fiscale della società (FQ1-23) riguardanti il periodo settembre-novembre 2022. Il report evidenzia un...

STMicroelectronics presenta una versione migliorata del suo controller ad alta efficienza con correzione del fattore di potenza

L’STNRG011A utilizza un nuovo algoritmo di gestione del sovraccarico che mantiene costante la tensione di uscita e impedisce anche lo spegnimento indesiderato dell'alimentatore. L’STNRG011A di STMicroelectronics...

Chicony Power Le Petit e TI uniscono le loro forze per portare la tecnologia GaN negli alimentatori per laptop ad alta efficienza

Chicony Power ha ottenuto un'elevata densità di potenza e fino al 94% di efficienza con il suo più recente progetto di alimentatore per laptop...

Riprende la produzione nell’impianto di Pechino di Renesas Electronics dopo la chiusura temporanea per COVID

Dopo cinque giorni di chiusura causata dall’elevato numero di casi di COVID-19, è ripresa la produzione nello stabilimento di back-end di Renesas Electronics di...

Rohde & Schwarz e Broadcom collaborano nello sviluppo delle soluzioni di test per i dispositivi wireless Wi-Fi 7 

Rohde & Schwarz e Broadcom hanno validato con successo l’utilizzo del tester per radiocomunicazioni R&S CMP180 con i chipset Wi-Fi 7 di Broadcom. I...