domenica, Maggio 31, 2026
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A secsolutionforum 2023 si parla anche di Antincendio

Facciamo chiarezza sul decreto controlli: prorogata la qualificazione per i tecnici manutentori antincendio, in vigore gli altri obblighi. Il mercato globale antincendio è in...

onsemi sigla un accordo con BMW per la fornitura dei suoi dispositivi di potenza al carburo di silicio EliteSiC

BMW Group integrerà la tecnologia al carburo di silicio EliteSiC 750 V M3 di onsemi nei suoi futuri veicoli elettrici. onsemi ha annunciato oggi un accordo...

Infineon introduce AIROC CYW43022 – una combinazione Wi-Fi 5 e Bluetooth – che consente un risparmio energetico fino al 65%

Infineon Technologies ha annunciato oggi la nuova combinazione AIROC CYW43022 a bassissima potenza, dual-band Wi-Fi 5 e Bluetooth, ampliando così il suo già ampio...

ROHM presenta nuovi LDO primari, ideali per gli alimentatori ridondanti, sempre più utilizzati nel settore automotive

Garantiscono alimentazione ai sistemi più importanti anche in caso di malfunzionamento dell’impianto del veicolo. ROHM ha sviluppato nuovi regolatori LDO primari della serie BD7xxL05G-C (BD725L05G-C, BD730L05G-C, BD733L05G-C, e BD750L05G-C)...

Renesas presenta Quick-Connect Studio: il primo strumento di sviluppo di sistemi basato su cloud per lo sviluppo dinamico del software

Quick-Connect Studio accelera il ciclo di progettazione consentendo ai clienti di creare rapidamente prototipi e sviluppare software di produzione prima di progettare l'hardware. Renesas Electronics...

Gli switch Power over Ethernet (PoE) di Microchip aggiungono funzionalità avanzate di rete e sicurezza per applicazioni outdoor

Il PDS-204GCO di Microchip, la soluzione di prossima generazione del ben noto PDS-104GO, offre anche facile installazione e protezione dell'ambiente. Gli switch PoE progettati per...

Il nuovo EdgeLock Secure Element SE051H di NXP semplifica la sicurezza e migliora l’esperienza utente per i dispositivi Matter

Il nuovo elemento sicuro EdgeLock SE051H integra la funzionalità NFC per semplificare l'onboarding sicuro dei dispositivi Matter nella casa intelligente. NXP Semiconductors ha annunciato oggi EdgeLock...

A embedded world 2023 Avnet Silica presenta una suite avanzata di soluzioni e board per l’Intelligenza Artificiale

Il distributore invita i visitatori a “Experience the Future” in fiera: focus su AI, machine learning e applicazioni smart industry. Avnet Silica annuncia oggi...

La tecnologia GaN e gli MCU real-time di TI alla base del progetto del nuovo alimentatore per server di LITEON Technology

Con il passaggio al GaN e ai controller digitali di nuova progettazione, gli ingegneri possono migliorare la densità di potenza, l'efficienza di conversione, la...

Infineon annuncia l’acquisizione della canadese GaN Systems e rafforza la sua leadership nella tecnologia wide-bandgap

Colpo grosso per Infineon Technologies: la società tedesca ha annunciato oggi l’acquisizione di GaN Systems, società canadese leader mondiale nei dispositivi GaN. Le due...

Infineon introduce la nuova serie di moduli di alimentazione intelligenti (IPM) iMOTION IMI110 per dispositivi a bassa potenza

Infineon Technologies lancia la nuova serie di moduli di alimentazione intelligenti (IPM) iMOTION IMI110. La serie combina iMOTION Motion Control Engine (MCE) con un gate...

Toshiba annuncia la produzione in volumi del gate driver per motori BLDC TB9083FTG

Il dispositivo, conforme ad ASIL-D, ha la capacità di affrontare un'ampia gamma di applicazioni critiche per la sicurezza a bordo di veicoli. Toshiba Electronics Europe...

STMicroelectronics scivola in borsa dopo l’annuncio di Tesla di voler razionalizzare la catena di approvvigionamento per ridurre i costi

Durante l’Investor Day 2023, Tesla annuncia numerose iniziative per ridurre i costi dei propri veicoli elettrici tra cui la riduzione del 75% dell’impiego del...

Keysight firma un memorandum d’intesa con Analog Devices per promuovere la progettazione e lo sviluppo della tecnologia 6G

Le aziende collaboreranno per sviluppare soluzioni innovative in aree critiche per la sostenibilità ambientale, l'efficienza energetica e la connettività wireless. Il protocollo d'intesa accelererà...

Texas Instruments a embedded world: lo sviluppo dell’intelligenza e dell’elettrificazione

Texas Instruments presenterà tecnologie per lo “sviluppo dell'intelligenza e dell'elettrificazione” in occasione di embedded world 2023, il 14-16 marzo a Norimberga, in Germania. Gli...

Analog Devices ospita il ricevimento della Open RAN Policy Coalition durante MWC 2023

Analog Devices ha ospitato ieri sera un evento di networking promosso dalla Open RAN Policy Coalition (ORPC), parte della massiva presenza di Open RAN...

STMicroelectronics ottiene la certificazione USB-IF per la soluzione completa USB PD EPR

La soluzione fornisce in modo efficiente fino a 140 W da un singolo adattatore con una densità di potenza di 25 W/in3.  STMicroelectronics annuncia di...

Infineon presenta a Embedded World 2023 innovative soluzioni per l’alimentazione e l’IoT per un futuro più green

La decarbonizzazione e la digitalizzazione sono le due sfide fondamentali del nostro tempo. Tuttavia, entrambe sono complementari, e la prima non può essere vinta senza...

Renesas Electronics presenta all’ISSCC nuove tecnologie per la ricarica wireless dei dispositivi portatili

La nuova tecnologia di ricarica dei dispositivi wireless migliora l'efficienza, la precisione delle misurazioni e la sicurezza dell'utente riducendo al contempo le interferenze elettromagnetiche.  Renesas...

Metaverso: presentato l’ambiente di simulazione di Anritsu in collaborazione con InterDigital

Anritsu Corporation e InterDigital presentano un ambiente di simulazione che dimostra come sia possibile migliorare l'esperienza utente mediante il metaverso immersivo. Fino a giovedi 4...