giovedì, Luglio 23, 2026
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Brusca frenata di Microchip nell’ultimo trimestre del 2023 con previsioni ancora più negative per il primo trimestre del 2024

Vendite in calo del 21,7% su base sequenziale e del 18,6% rispetto al trimestre di un anno fa. La società rallenterà l’attività in molti...

NXP annuncia la nuova serie MCX A, microcontrollori essenziali, a basso costo, facili da usare e con ingombro ridotto

I nuovi MCU NXP MCX serie A, che utilizzano l'ultima evoluzione della popolare piattaforma di sviluppo FRDM, costituiscono la base delle applicazioni edge intelligenti...

STMicroelectronics annuncia la produzione in volumi degli amplificatori operazionali TSZ151 a deriva zero e basso offset

Questi componenti offrono un elevato gain-bandwidth per un rilevamento ad alta precisione. Le applicazioni tipiche includono alimentatori per applicazioni industriali, server e infrastrutture di...

560 milioni di euro per la Gigafactory più grande in Europa

Entro il 2024 la Gigafactory produrrà 3 gigawatt di energia pulita, diventando la più grande fabbrica europea per la produzione di celle e moduli...

Renesas introduce il nuovo decoder video AHL a 4 canali RAA279974 per applicazioni surround in auto

L’Automotive HD Link (AHL) consente di trasmettere video in HD utilizzando cavi e connettori a basso costo. Completa la gamma di prodotti Renesas nei...

STMicroelectronics: ricavi inferiori alle stime nel Q4 2023 e forte calo delle vendite previsto per il primo trimestre 2024

Bene l’automotive mentre continua ad indebolirsi il settore industriale. Segni di ripresa dal mercato consumer. Per Jean-Marc Chéry il 2024 sarà un anno di...

Da ROHM nuovi MOSFET compatti da 600 V in package SOT-223-3

La line-up da 5 modelli presenta caratteristiche di bassa rumorosità, alta velocità di commutazione e tempo di reverse recovery rapido. I nuovi MOSFET contribuiscono...

Microchip rilascia la famiglia PIC16F13145 che segna una ulteriore passo degli MCU verso la logica programmabile

Il nuovo modulo CLB (Configurable Logic Block) offre soluzioni hardware su misura e aiuta a eliminare la necessità di componenti logici esterni.  Con il lancio...

Giovedì STMicroelectronics presenta i conti. Le preoccupazioni degli analisti

Domani STMicroelectronics presenterà i conti del quarto trimestre 2023 (Q4 2023) e dell’intero anno fiscale. Dopo due anni di forte crescita, c’è grande attesa...

Si rafforza l’accordo pluriennale tra Infineon e Wolfspeed per la fornitura di wafer da 150 mm in carburo di silicio (SiC)

Infineon Technologies e Wolfspeed hanno annunciato oggi l'espansione e l'estensione del loro attuale accordo di fornitura di wafer in carburo di silicio da 150...

Nuovo massimo storico per l’indice dei semiconduttori. Volano i titoli dell’AI

Trascinato da AMD (+7,11%) e NVIDIA (+4,17%), l’indice dei semiconduttori PHLX Philadelphia chiude la settimana con un nuovo record storico (4.387 punti) contribuendo all’impennata...

Per il terzo anno consecutivo, STMicroelectronics è Top Employer Italia

STMicroelectronics ha ottenuto per il terzo anno consecutivo la certificazione “Top Employer Italia” dal Top Employers Institute. La Certificazione Top Employers è il riconoscimento ufficiale...

Il progetto di riferimento STSPIN di STMicroelectronics semplifica la realizzazione di attuatori intelligenti

Il progetto, basato sul driver motore trifase intelligente STSPIN32G4, combina controllo motore, rilevamento e intelligenza artificiale perimetrale.  STMicroelectronics ha introdotto il progetto di riferimento dell'azionamento...

Microchip introduce dieci nuovi sensori remoti di temperatura multicanale

La famiglia MCP998x rappresenta una delle maggiori possibilità di scelta di sensori remoti di temperatura per il settore automobilistico oggi disponibili da un unico...

Melexis rivoluziona il mondo dei sensori MEMS di pressione con la tecnologia Triphibian

Melexis lancia il sensore MLX90830, il primo prodotto dell’azienda che include la nuova tecnologia brevettata Triphibian che consente la misura dei fluidi gassosi e...

Renesas presenta il nuovo SoC Bluetooth LE dual-core con flash integrata DA14592

Insieme al nuovo SoC, Renesas introduce anche il modulo DA14592MOD. Entrambi supportano un’ampia gamma di applicazioni, inclusa la localizzazione Crowd-sourced. Renesas Electronics annuncia oggi il...

Infineon presenta il chipset per convertitori flyback ZVS ideale per avanzati adattatori e caricabatterie USB-C PD

Per fare fronte alla crescente popolarità della ricarica USB-C Power Delivery (PD) Infineon Technologies introduce il chipset EZ-PD PAG2 ideale per convertitori flyback ZVS...

Nuovi STM32U5 con accelerazione grafica vettoriale da STMicroelectronics

I nuovi dispositivi a bassissimo consumo aggiungono un'enorme SRAM per l'archiviazione su chip e sono in grado di gestire effetti grafici solitamente associati a...

ROHM presenta i primi circuiti integrati di sintesi sonora dedicati ai sistemi acustici di allarme per veicoli elettrici

La configurazione hardware ottimizzata e il software GUI riducono significativamente il carico di sviluppo.  LAPIS Technology, società del gruppo ROHM, ha sviluppato i primi circuiti...

Renesas lancia il microprocessore RZ/G3S a 64-bit con periferiche avanzate per dispositivi IoT Edge e Gateway

Renesas Electronics ha annunciato oggi il lancio dei nuovi microprocessori (MPU) general purpose a 64-bit RZ/G3S della famiglia RZ/G, progettati per dispositivi IoT edge...