mercoledì, Luglio 22, 2026
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Risultati finanziari record nel terzo trimestre 2024 per SK hynix spinti dalla forte domanda di memoria AI

È la migliore trimestrale di sempre per il produttore coreano di memorie che è uno dei principali fornitori di NVIDIA. Spinto dalla forte domanda di...

Da Infineon un diodo Schottky CoolSiC da 2000 V per semplificare la progettazione di sistemi DC fino a 1500 VDC

Il diodo Schottky CoolSiC 2000 V G5 di Infineon è il primo diodo al carburo di silicio discreto sul mercato con una tensione di...

Audi adotta per la sua piattaforma UWB la famiglia Trimension NCJ29Dx di NXP Semiconductors

La Piattaforma Elettrica Premium (PPE) di Audi, sviluppata in collaborazione con Porche e base per la prossima generazione di veicoli elettrici dell’azienda, utilizza la...

Renesas presenta i nuovi microcontrollori RX261/RX260 a bassissimo consumo, con funzioni touch avanzate e security robusta

I nuovi MCU sono ideali per applicazioni nel campo degli elettrodomestici, automazione degli edifici e molto altro ancora. Renesas Electronics ha introdotto oggi i microcontrollori...

GlobalFoundries e NXP forniranno soluzioni 22FDX di nuova generazione per automotive, IoT e smart mobile

La nuova soluzione tecnologica di processo, basata su anni di collaborazione tra le due aziende, fornirà connettività sicura ed efficienti dal punto di vista...

Un terzo trimestre 2024 ancora sottotono per Texas Instruments frenato dalla debole domanda del comparto industriale

Segnali di ripresa arrivano, invece, dal mercato dell’auto in Cina e dalle vendite dei settori Personal Electronics, Enterprise Systems e Communication System. TI guadagna...

Nuovo modulo ST87M01 di STMicroelectronics con SIM embedded e NB-IoT certificato e wM-Bus

STMicroelectronics aggiunge praticità di rete e resilienza dual-wireless al modulo IoT per la misurazione e il monitoraggio remoto e il tracking di asset. STMicroelectronics sta...

Microchip amplia il portafoglio a 64 bit con la famiglia PIC64HX ad alte prestazioni e con sicurezza post-quantistica

Le MPU basate su RISC-V supportano applicazioni mission-critical per intelligent edge con funzionalità AI e connettività TSN (Ethernet Time-Sensitive Networking) grazie all’impiego di otto...

Samsung sviluppa la prima DRAM GDDR7 da 24 Gb del settore utilizzando processo di classe 10 nanometri

La nuova DRAM vanta una velocità di 40 Gbps e un'efficienza energetica migliorata del 30%. Samsung Electronics ha annunciato di aver completato lo sviluppo della...

Gli FPGA RTG4 di Microchip Technology con Flip-Chip Bump senza piombo ottengono la più alta qualifica spaziale

La designazione QML Classe V riconosce un'eccezionale affidabilità e longevità per missioni spaziali critiche.   Microchip Technology ha annunciato oggi che i suoi FPGA Radiation-Tolerant...

Melexis lancia il primo driver BLDC al mondo senza sensori a bobina singola da 60 W

Melexis annuncia MLX90416, un driver BLDC a bobina singola senza sensore da 24 V/60 W progettato specificamente per applicazioni di motori, ventole e pompe, sia...

STMicroelectronics introduce un IC flessibile e a prova di futuro per contatori intelligenti

Il nuovo modem di comunicazione powerline (PLC) programmabile ST85MM offre supporto nativo per gli ultimi standard Meters and More e PRIME1.4. La transizione energetica sta...

Renesas presenta due nuovi circuiti integrati dedicati alle applicazioni IO-Link

Il dispositivo IO-Link master CCE4511 a quattro canali ed il dispositivo ZSSC3286 IO-Link ready sviluppato per il condizionamento del segnale di sensori resistivi a...

Boom di utili per TSMC nel Q3 2024 grazie all’intelligenza artificiale. La società si dichiara ottimista per il futuro

I risultati finanziari del Q3 2024 evidenziano un incremento degli utili del 54% rispetto allo stesso trimestre di un anno fa grazie ad un...

Terzo trimestre 2024 positivo per ASML che però taglia le previsioni di vendita per alcuni settori provocando un crollo del titolo in borsa

La società ha pubblicato i risultati trimestrali un giorno prima del previsto, in quello che un portavoce ha descritto come un "errore tecnico". ASML ha...

Infineon lancia SECORA Pay Green, la prima tecnologia di carte di pagamento contactless al mondo plastic free

  Il package eco-compatibile Coil-on-Module (eCoM) consente l'uso di materiali riciclabili e una quota di riciclaggio dei corpi delle carte fino al 100%, riducendo al...

Microchip Technology rilascia 20 nuovi avanzati prodotti Wi-Fi per applicazioni industriali e commerciali

Il portfolio di connettività wireless dell'azienda rappresenta una delle più vaste selezioni del settore delle soluzioni Wi-Fi e sistemi di supporto completi. Microchip Technology ha...

Wolfspeed: in arrivo 750 milioni di dollari dal governo USA a sostegno della produzione nazionale di carburo di silicio

Un finanziamento aggiuntivo di 750 milioni di dollari arriverà da un gruppo di investimento guidato da Apollo e un altro miliardo arriverà dai crediti...

HybridPACK Drive G2 Fusion: Infineon combina silicio e carburo di silicio in un modulo di potenza all’avanguardia

Convenienza abbinata a elevate prestazioni ed efficienza sono la chiave per rendere la mobilità elettrica accessibile a un mercato più ampio. Infineon Technologies ha introdotto...

Oltre le tecnologie GaN e SiC: Raytheon svilupperà semiconduttori a bandgap ultra-ampio per il DARPA

Una nuova classe di materiali con bandgap ancora più ampio offre migliori proprietà di conduttività e gestione termica. Raytheon si è aggiudicata un contratto triennale...