mercoledì, Luglio 22, 2026
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Dopo l’accordo con Stellantis, Infineon stringe una collaborazione anche con Marelli per lo sviluppo di architetture E/E

Al centro della partnership gli ultimi microcontrollori AURIX TC4x di Infineon che verranno utilizzati nelle architetture E/E delle vetture definite dal software di prossima...

Arriva la versione 1.4 di Matter con nuove funzionalità, maggiore interoperabilità e migliore gestione energetica

Supporto per la sincronizzazione tra ecosistemi, infrastrutture di rete domestica, nuovi dispositivi e funzionalità di gestione dell'energia e altri importanti miglioramenti. CSA (Connectivity Standards Alliance)...

Accordo tra STMicroelectronics e ENGIE per la fornitura di energia elettrica da fonti rinnovabili

Il contratto ha una durata di 21 anni e riguarda l’energia prodotta da un nuovo parco solare in Malesia, dove ST gestisce un sito...

Il Gruppo Microtest acquisisce l’americana Focused Test ed entra nel mercato USA

Focused Test è una delle poche aziende al mondo specializzata in sistemi di test per microchip SiC e GaN. Dopo la recente operazione in Regno...

Intel potrebbe posticipare il progetto della fabbrica di Magdeburgo al 2029-2030 e il governo tedesco riassegnare i fondi

L’annuncio arriva pochi giorni prima della crisi di governo in Germania con il licenziamento del ministro delle finanze Christian Lindner che aveva sostenuto la...

Partnership tra Infineon e Stellantis per i sistemi di conversione e distribuzione di potenza per veicoli elettrici di prossima generazione

La collaborazione mira a migliorare significativamente i costi, l'efficienza energetica, l'esperienza del conducente e l'autonomia del veicolo. Le aziende hanno firmato accordi di fornitura...

MCU ad alte e basse prestazioni: la competizione si fa sempre più intensa tra STMicroelectronics, Infineon e Renesas

Infineon lancia il nuovo MCU per impiego automobilistico di fascia alta AURIX TC4Dx, Renesas introduce la famiglia di micro Entry-Level RA8 e STMicroelectronics risponde...

Vendite a picco anche nel secondo trimestre dell’anno fiscale 2025 per Microchip Technology: -48,4%

Microchip Technology registra un altro trimestre fortemente negativo. Nel periodo chiuso il 30 settembre 2024 (Q2 FY2025), le vendite si sono praticamente dimezzate rispetto...

STMicroelectronics inaugura a Pisa il nuovo centro di progettazione e industrializzazione di circuiti integrati

Nell'occasione è stato anche firmato un accordo quadro con l'Università di Pisa. È stato inaugurato oggi a Pisa, in località Montacchiello, il nuovo centro...

Rallenta anche NXP Semiconductors nel terzo trimestre 2024, ma meno dei competitor

L’azienda prevede un ulteriore calo del fatturato nei prossimi mesi a causa della debolezza del mercato industriale e di un rallentamento del mercato automobilistico. NXP...

Infineon Technologies lancia una nuova generazione di dispositivi discreti GaN di potenza ad alta tensione

Infineon Technologies ha annunciato oggi il lancio di una nuova famiglia di discreti ad alta tensione, i transistor CoolGaN 650 V G5, rafforzando ulteriormente...

Terzo trimestre 2024 ancora debole per STMicroelectronics. La società annuncia un programma di riduzione dei costi

Anche per i prossimi due trimestri STMicroelectronics non prevede miglioramenti significativi. L’impegno per accelerare l’adozione delle linee da 300 millimetri per il silicio e...

Infineon presenta il marchio DEEPCRAFT per le soluzioni software Edge AI e lancia nuovi modelli Ready

Il nuovo marchio includerà tutte le soluzioni software Edge AI e Machine Learning. Parallelamente vengono lanciati nuovi modelli Edge AI Ready. Infineon Technologies introduce...

NXP Semiconductors aggiunge due nuovi strumenti al suo software di sviluppo eIQ per processori edge

GenAI Flow e eIQ Time Series Studio ampliano il software di sviluppo eIQ AI e machine learning per semplificare l'implementazione e l'utilizzo dell'intelligenza artificiale...

Un Q3 2024 ancora in calo per onsemi che non prevede a breve una ripresa del business

La società ha registrato ricavi e utili in linea con le previsioni ma in calo del 19% rispetto ad un anno fa. Anche l’outlook...

Infineon Technologies introduce wafer di silicio per chip di potenza da 300 mm sottili appena 20 micrometri

Infineon è la prima a padroneggiare la produzione con wafer così sottili che permettono una riduzione delle perdite di oltre il 15 percento. La...

Samsung roadmap: NAND verticale a 400 strati entro il 2026 e a 1000 strati entro il 2030

Samsung, arrivata tardi nei segmenti HBM e SSD aziendali, promette di rafforzare la propria leadership nelle memorie NAND con nuove tecnologie. La competizione che si...

ST1VAFE3BX è il nuovo biosensore di ST per la prossima generazione di dispositivi indossabili per l’assistenza sanitaria e il fitness

Biosensore ad elevata integrazione che combina il canale di input per il rilevamento cardiovascolare e neurologico con il tracciamento del movimento e un core...

Texas Instruments espande la produzione interna di semiconduttori in nitruro di gallio (GaN) quadruplicando la capacità

La fabbrica di Texas Instruments di Aizu, in Giappone, si aggiunge a quella di Dallas, in Texas, per incrementare la produzione e il portafoglio...

Melexis introduce un sensore con due IC di rilevamento della posizione del freno con funzione di riattivazione

MLX90424 di Melexis  è una soluzione che semplifica il rilevamento del pedale del freno automobilistico. Per scopi di sicurezza funzionale, integra due IC di...