mercoledì, Maggio 27, 2026
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Alberto Della Chiesa nominato amministratore delegato di STMicroelectronics Italia

Prende il posto di Lucio Colombo che lascia l'incarico dopo 42 anni di attività in ruoli dirigenziali di primo livello, passando il testimone a...

Infineon e ROHM collaborano su forniture comuni di dispositivi di potenza in carburo di silicio

In futuro, sarà più facile per i clienti passare dai prodotti di Infineon a quelli ROHM e viceversa, migliorando la flessibilità di progettazione e...

STMicroelectronics alla guida del progetto STARLight per lo sviluppo della fotonica europea

STARLight è stato scelto dalla Commissione Europea nell'ambito dell'iniziativa EU CHIPS Joint Undertaking per garantire all’Europa una leadership nella tecnologia della fotonica al silicio...

Semtech svela LoRa Gen 4: nuove radio per migliorare portata e velocità nell’IoT

Semtech lancia la nuova generazione LoRa Gen 4 con i transceiver LR2022 e LR2012, progettati per superare i limiti tradizionali di copertura e throughput....

STMicroelectronics entra nel consiglio di amministrazione di FiRa, l’organismo dedicato allo sviluppo della tecnologia UWB

ST sta guidando attivamente lo sviluppo della revisione IEEE 802.15.4ab, facendo leva sui precedenti progressi nell’UWB per incrementare ulteriormente le prestazioni del sistema ed...

Sono già 15 i clienti di TSMC in fila per ricevere chip a 2 nm

Di questi, 10 fanno parte del segmento HPC. Il nodo N2 diventerà il business più importante per TSMC dei prossimi tre anni. TSMC ha annunciato...

Infineon e Thistle rafforzano la sicurezza dei modelli Edge AI con OPTIGA Trust M

Infineon fornisce il suo controller di sicurezza OPTIGA Trust M alla piattaforma di Thistle Technologies per proteggere modelli e dataset di intelligenza artificiale direttamente...

MediaTek presenta il nuovo chipset di punta per la prossima generazione di dispositivi mobili

MediaTek ha annunciato il lancio della sua piattaforma mobile Dimensity 9500, la più avanzata fino ad oggi. MediaTek ha svelato il suo più recente SoC...

Renesas integra il touch capacitivo nei microcontrollori RA0 a bassissimo consumo

I dispositivi a basso costo RA0L1 sono stati progettati per applicazioni di elettronica di consumo, piccoli elettrodomestici e controllo di sistemi industriali. Renesas Electronics presenta...

STMicroelectronics presenta il circuito integrato SPSA068 per la gestione dell’alimentazione in applicazioni automobilistiche

L'SPSA068 di STMicroelectronics, è un circuito integrato di gestione dell'alimentazione (PMIC) compatto ed economico per applicazioni automobilistiche. STMicroelectronics ha recentemente introdotto il suo nuovo PMIC...

Infineon amplia la gamma di microfoni XENSIV MEMS con due innovativi microfoni digitali PDM

Sfruttando la tecnologia proprietaria Sealed Dual Membrane (SDM) di Infineon, entrambi i microfoni raggiungono un elevato livello di resistenza all'acqua e alla polvere (IP57),...

STMicroelectronics e la trasformazione dell’industria automobilistica: il discorso di Jean-Marc Chéry all’IAA Mobility 2025

Il Presidente e CEO di STMicroelectronics, ha tenuto un keynote all'IAA Mobility 2025 durante il quale ha parlato delle strategie e del contributo di...

Microchip presenta una nuova famiglia di switch Gigabit Ethernet con TSN/AVB e ridondanza per applicazioni industriali

Gli switch GbE LAN9645xF e LAN9645xS di nuova generazione di Microchip sono facilmente configurabili e offrono più porte e funzionalità avanzate.  Microchip Technology annuncia oggi il...

Nordic Semiconductor amplia la serie nRF54L con un SoC wireless ad alta capacità di memoria

Nordic presenta nRF54LM20A, l'ultima novità della serie nRF54L di SoC wireless a bassissimo consumo energetico di nuova generazione per applicazioni Bluetooth LE e Matter avanzate. Nordic...

Wolfspeed lancia un portafoglio completo di wafer SiC da 200 mm e il titolo vola in borsa

L’azienda, nonostante abbia dichiarato bancarotta alcuni mesi fa, annuncia anche servizi di epitassia per la qualificazione immediata. Vola il titolo in borsa con un...

STMicroelectronics lancia una linea pilota per il packaging avanzato a Tours (Francia)

La linea pilota PLP (Panel-Level Packaging), avviata a Tours con un investimento di 60 milioni di euro, è parte dell’iniziativa strategica di ST per...

Texas Instruments lancia economici microcontrollori in tempo reale per il controllo motore

I nuovi microcontrollori C2000 a basso costo consentono un funzionamento più fluido, regimi di rotazione più elevati e una maggiore coppia in applicazioni quali...

I nuovi moduli IGBT7 DualPack 3 di Microchip garantiscono un’elevata densità di potenza e semplificano l’integrazione

Microchip lancia sei varianti destinate ad applicazioni nei settori in forte crescita dell’azionamento motori, data center, rinnovabili e accumulo di energia. Microchip Technology annuncia...

STMicroelectronics ritira gli esuberi per Agrate e annuncia un piano industriale di rilancio dello stabilimento

L’annuncio durante il confronto tra Azienda, parti sociali e governo al Ministero dell’industria e del Made in Italy. Urso: “Passo in avanti e nella...

Sanan inaugura la linea di substrati SiC da 8 pollici e rafforza la joint venture con STMicroelectronics

Sanan Optoelectronics ha annunciato il completamento in meno di un anno della linea di produzione doi substrati SiC a 8 pollici presso il suo...