martedì, Giugno 2, 2026
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Allegro presenta il primo sensore GMR di distanza e velocità ad alta risoluzione per applicazioni ADAS

Il nuovo A19360 aiuterà le case automobilistiche a raggiungere i livelli di automazione 3, 4 e 5 nelle autovetture. Allegro MicroSystems ha annunciato oggi il...

Intel investirà 20 miliardi di dollari in un nuovo sito produttivo in Ohio. E nel frattempo potenzia gli impianti in Irlanda

L'iniziativa, parte del piano di investimenti da 100 miliardi di dollari annunciato recentemente, consentirà di rispondere alla crescente domanda di semiconduttori avanzati e di...

I moduli ROHM BP3621 e BP3622 per la ricarica wireless in dispositivi sottili e compatti

il trasmettitore BP3621 e il ricevitore BP3622 integrano un layout ottimizzato dell’antenna. ROHM ha sviluppato una serie di moduli di ricarica wireless compatti con scheda...

Toshiba lancia un IC bridge Ethernet PCIe ad alte prestazioni

Il nuovo dispositivo offre porte Ethernet da 10 Gbps per reti automotive di nuova generazione. Toshiba Electronics Europe ha lanciato un nuovo IC bridge Ethernet,...

Infineon rafforza la posizione di leader nel settore automotive con i microcontrollori AURIX TC4x di nuova generazione

Infineon Technologies continua il suo percorso di innovazione per plasmare la mobilità futura. L'azienda ha annunciato l'espansione della sua famiglia di microcontrollori AURIX e la...

Siemens Healthineers collabora con Cardea Bio per realizzare un test elettronico COVID-19 in tempo reale

La piattaforma Biosignal Processing Unit (BPU) di Cardea Bio al centro della collaborazione tra le due società che intendono realizzare un dispositivo elettronico di...

STMicroelectronics lancia il convertitore buck DC/DC programmabile STPD01 per applicazioni USB Power Delivery (PD) fino a 60 W

Completamente programmabile e caratterizzato da una topologia sincrona per la massima efficienza, il nuovo convertitore buck DC/DC STPD01 di STMicroelectronics consente applicazioni USB Power Delivery...

Gianluca Martino presenta Jolly, upgrade Wi-Fi per qualsiasi board Arduno Uno, vecchia o nuova

Ritorna uno dei cinque fondatori del progetto Arduino con un'idea tanto semplice quanto originale: dotare di connettività Wi-Fi qualsiasi board Arduino Uno, ovunque installata,...

Rallentano le vendite di ASML nel quarto trimestre 2021 ma l’anno chiude con entrate per 18,6 miliardi di euro (+33%)

Il 2021 è stato un altro anno record per ASML, leader mondiale nei sistemi litografici e unico produttore al mondo di sistemi avanzati EUV....

Da Infineon un doppio gate driver in grado di migliorare l’affidabilità dei dispositivi alimentati con sistemi di batterie a 48V

Infineon Technologies presenta il dispositivo EiceDRIVER 2ED4820-EM, uno smart gate driver con interfaccia SPI. Il gate driver è indicato per funzionare con i MOSFET da 80/100V...

“Internet of Trees”: Avnet Silica annuncia la collaborazione con Silvanet per prevenire gli incendi boschivi

Il sistema, basato sulla tecnologia di rete LoRaWAN, consente di avvisare tempestivamente le autorità locali in caso di incendi. Avnet Silica ha annunciato i dettagli...

Renesas supera il miliardo di unità vendute dei microcontrollori a 32-bit della Famiglia RX

I Microcontrollori Renesas Xtreme (RX) sono usati in un’ampia gamma di applicazioni di Consumo, Industriali e IoT. Renesas Electronics ha annunciato oggi di aver superato...

STMicroelectronics è Top Employer Italia 2022

STMicroelectronics ha ottenuto la certificazione “Top Employer Italia 2022” dal Top Employers Institute. Il programma del Top Employers Institute certifica ogni anno le migliori aziende...

Toshiba introduce nuovi fotoaccoppiatori con elevata corrente di picco in uscita

Il package SO6L ultra-sottile permette un facile aggiornamento per ridurre l'altezza nei progetti nuovi ed esistenti Toshiba Electronics ha introdotto due fotoaccoppiatori (TLP5705H e TLP5702H),...

Innoscience Technology, società specializzata in FET al GaN-on-Si, apre nuove sedi negli Stati Uniti e in Europa

La società specializzata nella produzione di soluzioni GaN-on-Si su wafer da 8 pollici, offre un'ampia disponibilità di prodotti a prezzi particolarmente competitivi. Innoscience Technology, la...

MiR e Modula collaborano per aumentare l’automazione dei magazzini

Le due aziende hanno sviluppato una soluzione 100% automatizzata dedicata al prelievo e allo spostamento dei materiali all’interno dei magazzini.  Mobile Industrial Robots (MiR)...

Il nuovo buffer BUF802 di TI consente di eliminare gli ASIC nei circuiti di front-end degli strumenti di misura

L’amplificatore buffer BUF802 aumenta di dieci volte la larghezza di banda dei sistemi di acquisizione dati semplificando i circuiti di front-end che possono ora...

Intel ordina a ASML il suo primo sistema TWINSCAN EXE:5200 per portare la tecnologia High-NA in produzione nel 2025

Il nuovo sistema EUV 0,55 NA (High-NA) dovrebbe consentire produzioni con nodo di processo prossimo a 1 nm con una capacità di oltre 200...

Un package più piccolo del 60% e una resistenza in conduzione del 47% inferiore per i nuovi IC MOTIX di Infineon

Infineon Technologies ha annunciato MOTIX BTN99xx (NovalithIC+), una famiglia di semiponti integrati intelligenti che succedono alla serie BTN89xx. Oltre a un MOSFET a canale P high-side...

Melexis e MulticoreWare collaborano per il riconoscimento facciale con telecamere time-of-flight

La combinazione tra gli algoritmi AI di MulticoreWare e le telecamere ToF di Melexis consente valide soluzioni di riconoscimento facciale per automotive, dall’autenticazione del...