mercoledì, Ottobre 8, 2025
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Attualità

Toshiba annulla l’accordo con la cinese SICC sui wafer SiC firmato appena un mese fa

Il protocollo d’intesa era stato sottoscritto ad agosto e prevedeva la possibile fornitura a Toshiba di wafer in carburo di silicio da parte di...

Analog Devices sceglie Milano per il suo Hub europeo dedicato all’Intelligent Edge

Il nuovo hub milanese ospiterà oltre 200 persone razionalizzando la presenza dell’azienda sul territorio italiano, dopo le acquisizioni di Maxim Integrated e di Linear...

Elemaster Group inaugura la nuova sede di Eletech e di ELEVO Innovation Hub

Il 26 settembre è stata inaugurata ufficialmente la nuova sede Eletech di Osnago, segnando un traguardo storico per il Gruppo Elemaster. Concepita come un...

Partnership tra SIAE MICROELETTRONICA e Qorvo per lo sviluppo di un avanzato sistema di antenne phased-array in banda Ka per comunicazioni satellitari

La collaborazione rientra nelle attività del grande programma europeo "Sustainable Technologies Enabling Future Telecom Applications (SHIFT)", finanziato dalla Chips Joint Undertaking e supportato dalle...

Cambio al vertice di imec: Patrick Vandenameele succederà a Luc Van den Hove nel ruolo di Amministratore Delegato

A partire dal 1° aprile 2026 Patrick Vandenameele guiderà il più importante polo di ricerca e innovazione europeo nel campo della nanoelettronica e delle...

AIXTRON raggiunge un traguardo importante: consegnato il centesimo sistema G10 SiC

Il traguardo raggiunto dalla multinazionale tedesca – che sta realizzando un sito produttivo a Orbassano, in Piemonte – conferma la crescente domanda di mercato...

SK hynix completa lo sviluppo delle memorie HBM4: parte la corsa alla produzione di massa e all’EUV

SK hynix ha completato lo sviluppo delle memorie HBM4 (High Bandwidth Memory di quarta generazione), aggiudicandosi il primato mondiale e segnando un passo fondamentale...

Addio a Pasquale Pistorio, l’ingegnere siciliano che portò STMicroelectronics tra i grandi della microelettronica

Sta suscitando grande commozione tra la comunità tecnologica italiana e internazionale la scomparsa a 89 anni di Pasquale Pistorio, lo storico manager di STMicroelectronics...

GlobalFoundries ed Egis svilupperanno una tecnologia di rilevamento intelligente per applicazioni mobili e IoT

In combinazione con l'ampio portafoglio di proprietà intellettuale per la piattaforma a 55 nm di GF, i progettisti possono sviluppare sensori intelligenti di nuova...

Alberto Della Chiesa nominato amministratore delegato di STMicroelectronics Italia

Prende il posto di Lucio Colombo che lascia l'incarico dopo 42 anni di attività in ruoli dirigenziali di primo livello, passando il testimone a...

Infineon e ROHM collaborano su forniture comuni di dispositivi di potenza in carburo di silicio

In futuro, sarà più facile per i clienti passare dai prodotti di Infineon a quelli ROHM e viceversa, migliorando la flessibilità di progettazione e...

STMicroelectronics alla guida del progetto STARLight per lo sviluppo della fotonica europea

STARLight è stato scelto dalla Commissione Europea nell'ambito dell'iniziativa EU CHIPS Joint Undertaking per garantire all’Europa una leadership nella tecnologia della fotonica al silicio...

STMicroelectronics entra nel consiglio di amministrazione di FiRa, l’organismo dedicato allo sviluppo della tecnologia UWB

ST sta guidando attivamente lo sviluppo della revisione IEEE 802.15.4ab, facendo leva sui precedenti progressi nell’UWB per incrementare ulteriormente le prestazioni del sistema ed...

Sono già 15 i clienti di TSMC in fila per ricevere chip a 2 nm

Di questi, 10 fanno parte del segmento HPC. Il nodo N2 diventerà il business più importante per TSMC dei prossimi tre anni. TSMC ha annunciato...

Infineon e Thistle rafforzano la sicurezza dei modelli Edge AI con OPTIGA Trust M

Infineon fornisce il suo controller di sicurezza OPTIGA Trust M alla piattaforma di Thistle Technologies per proteggere modelli e dataset di intelligenza artificiale direttamente...

STMicroelectronics e la trasformazione dell’industria automobilistica: il discorso di Jean-Marc Chéry all’IAA Mobility 2025

Il Presidente e CEO di STMicroelectronics, ha tenuto un keynote all'IAA Mobility 2025 durante il quale ha parlato delle strategie e del contributo di...

Wolfspeed lancia un portafoglio completo di wafer SiC da 200 mm e il titolo vola in borsa

L’azienda, nonostante abbia dichiarato bancarotta alcuni mesi fa, annuncia anche servizi di epitassia per la qualificazione immediata. Vola il titolo in borsa con un...

STMicroelectronics lancia una linea pilota per il packaging avanzato a Tours (Francia)

La linea pilota PLP (Panel-Level Packaging), avviata a Tours con un investimento di 60 milioni di euro, è parte dell’iniziativa strategica di ST per...

STMicroelectronics ritira gli esuberi per Agrate e annuncia un piano industriale di rilancio dello stabilimento

L’annuncio durante il confronto tra Azienda, parti sociali e governo al Ministero dell’industria e del Made in Italy. Urso: “Passo in avanti e nella...

Sanan inaugura la linea di substrati SiC da 8 pollici e rafforza la joint venture con STMicroelectronics

Sanan Optoelectronics ha annunciato il completamento in meno di un anno della linea di produzione doi substrati SiC a 8 pollici presso il suo...