martedì, Giugno 25, 2024
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AMD e MediaTek collaborano per sviluppare soluzioni Wi-Fi 6E a partire dai moduli serie AMD RZ600

AMD RZ600 conterrà il nuovo chipset Filogic 330P di MediaTek che consentirà di migliorare le esperienze di connettività di laptop e PC desktop.

MediaTek e AMD hanno annunciato oggi una collaborazione per co-progettare soluzioni Wi-Fi leader del settore, a partire dai moduli serie AMD RZ600 contenenti il ​​nuovo chipset Filogic 330P di MediaTek. Il chipset Filogic 330P alimenterà laptop e PC desktop della serie AMD Ryzen di prossima generazione nel 2022 e oltre, offrendo velocità Wi-Fi elevate con bassa latenza e meno interferenze da altri segnali.

Per ottimizzare i moduli Wi-Fi 6E della serie AMD RZ600 con l’obiettivo di offrire esperienze di connettività senza soluzione di continuità per i clienti, AMD e MediaTek hanno sviluppato e certificato interfacce PCIe e USB per i moderni stati di sospensione e per la gestione dell’alimentazione, elementi vitali delle attuali esperienze dei clienti. Inoltre, il processo di ottimizzazione ha incluso lo stress test e la garanzia di standard di compatibilità, che possono in definitiva ridurre i tempi di sviluppo per i clienti OEM.

MediaTek è già leader nel Wi-Fi in diversi segmenti, tra cui smart TV, router e assistenti vocali. Il nuovo chipset Filogic 330P amplia ulteriormente il nostro portafoglio di connettività mentre continuiamo ad espandere la nostra presenza nel mercato dei PC“, ha dichiarato Alan Hsu, corporate vice president and general manager, Intelligent Connectivity at MediaTek. “Con questo chipset ad alta velocità e bassissima potenza che alimenterà la prossima generazione di laptop AMD, i consumatori potranno godere di una connettività senza soluzione di continuità e di una maggiore durata della batteria mentre giocano, trasmettono in streaming e chattano in video“.

Avere una connettività wireless veloce e affidabile è fondamentale, soprattutto perché la velocità, la larghezza di banda e le richieste di prestazioni dei consumatori aumentano a causa dell’aumento di videochiamate, streaming e giochi“, ha affermato Saeid Moshkelani, senior vice president and general manager, client business unit, AMD. “Riteniamo che la combinazione dei potenti processori AMD Ryzen con le tecnologie di connettività avanzate leader di MediaTek offrirà un’esperienza di elaborazione incredibile a tutto tondo“.

Filogic 330P supporta i più recenti standard di connettività Wi-Fi 6 2×2 (2,4/5 GHz) e 6E (banda 6 GHz fino a 7,125 GHz), insieme a Bluetooth 5.2 (BT/BLE). Il chipset ad alto rendimento è ultraveloce con supporto per connettività fino a 2,4 Gbps, incluso il supporto per il nuovo spettro a 6 GHz con larghezza di banda del canale di 160 MHz. Il chipset integra anche la tecnologia dell’amplificatore di potenza (PA) e dell’amplificatore a basso rumore (LNA) di MediaTek per aiutare a ottimizzare il consumo energetico e ridurre l’ingombro del design che consente di incorporare il chipset Filogic 330P in laptop di tutte le dimensioni.

I moduli Wi-Fi 6E della serie AMD RZ600 espandono le capacità Wi-Fi di AMD, offrendo eccellenti soluzioni di connettività agli OEM e agli utenti finali, sia che stiano giocando agli ultimi giochi interattivi, lavorando in remoto o completando un grande progetto.

Specifiche dei moduli Wi-Fi 6E serie AMD RZ600:

Ulteriori informazioni sul chipset MediaTek Filogic 330P sono disponibili al seguente link mentre questo è l’indirizzo per accedere alla pagina dei prodotti Ryzen di AMD.