STARLight è stato scelto dalla Commissione Europea nell’ambito dell’iniziativa EU CHIPS Joint Undertaking per garantire all’Europa una leadership nella tecnologia della fotonica al silicio da 300 mm (SiPho).
Il progetto STARLight, guidato da STMicroelectronics, è stato scelto dalla Commissione Europea nell’ambito dell’iniziativa EU CHIPS Joint Undertaking per garantire all’Europa una leadership nella tecnologia della fotonica al silicio da 300 mm (SiPho). Il progetto riunisce 24 aziende tecnologiche leader e università di 11 paesi dell’UE per posizionare l’Europa come leader tecnologico nella fotonica al silicio da 300 mm (SiPho), creando una linea di produzione ad alto volume, sviluppando moduli ottici all’avanguardia e promuovendo una catena del valore completa. Da oggi al 2028, STARLight mira a sviluppare soluzioni orientate alle applicazioni, concentrandosi su settori industriali chiave come data center, cluster di intelligenza artificiale, telecomunicazioni e mercati automobilistici.
I commenti
“La tecnologia della fotonica al silicio è fondamentale per porre l’Europa al crocevia della fabbrica di intelligenza artificiale del futuro e il progetto STARLight rappresenta un passo significativo per l’intera catena del valore in Europa, promuovendo l’innovazione e la collaborazione tra le principali aziende tecnologiche.
Concentrandosi sui risultati applicativi, il progetto mira a fornire soluzioni all’avanguardia per i mercati dei data center, dei cluster di intelligenza artificiale, delle telecomunicazioni e dell’automotive. Con partner paneuropei di prestigio, il consorzio STARLight è destinato a guidare la prossima generazione di tecnologie e applicazioni di fotonica al silicio“, ha affermato Remi El-Ouazzane, Presidente del Gruppo Microcontrollers, Digital ICs and RF products di STMicroelectronics.
La fotonica del silicio è la tecnologia più avanzata per supportare le interconnessioni ottiche di data center e cluster di intelligenza artificiale per la crescita scalabile e verticale, nonché per altre tecnologie come LIDAR, applicazioni spaziali e processori fotonici di intelligenza artificiale che richiedono una migliore efficienza energetica e un trasferimento dati migliore. Combina le capacità di produzione ad alto rendimento del silicio CMOS, comunemente utilizzato nei circuiti elettronici, con i vantaggi della fotonica, che trasmette i dati utilizzando la luce.
Affrontare le sfide chiave
Lo sviluppo di circuiti integrati fotonici (PIC) avanzati affronterà diverse sfide:
- Modulazione ad alta velocità: la creazione di modulatori altamente efficienti in grado di funzionare a velocità superiori a 200 Gbps per corsia è un obiettivo chiave
- Integrazione laser: lo sviluppo di laser on-chip efficienti e affidabili è fondamentale per i sistemi integrati
- Nuovi materiali: vari materiali avanzati saranno esplorati con attori come SOITEC, CEA-LETI, imec, UNIVERSITE PARIS-SACLAY, III-V LAB, LUMIPHASE e integrati su un’unica piattaforma innovativa di fotonica al silicio, come Silicon-on-Insulator (SOI), Niobato di litio (LNOI) e Titanato di bario (BTO)
- Confezionamento e integrazione: ottimizzare il confezionamento e l’integrazione di prodotti PIC (Photonic Integrated Circuit) con i circuiti elettronici è essenziale per salvaguardare l’integrità del segnale e ridurre al minimo il consumo energetico.
Innovazioni basate sulle applicazioni
Data center / Datacom
Il progetto STARLight si concentra inizialmente sulla realizzazione di demo datacom per data center, basati sulla tecnologia PIC100, in grado di gestire fino a 200 Gb/s con attori chiave tra cui ST, SICOYA e THALES. Svilupperà inoltre prototipi per sistemi di trasmissione ottica nello spazio libero, progettati sia per comunicazioni spaziali che terrestri.
Inoltre, il progetto sfrutterà l’esperienza multidisciplinare dei principali contributori per indirizzare lo sforzo di ricerca verso un dimostratore ottico da 400 Gbps per corsia utilizzando nuovi materiali, puntando alla prossima generazione di ottiche collegabili.
Intelligenza Artificiale (IA)
Il progetto STARLight mira a sviluppare un processore fotonico all’avanguardia ottimizzato per operazioni tensoriali, come la moltiplicazione di matrici vettoriali e la moltiplicazione-accumulazione, con caratteristiche superiori in termini di dimensioni, velocità di elaborazione dei dati e consumo energetico rispetto alle tecnologie esistenti. Poiché le reti neurali, gli algoritmi fondamentali dell’IA, si basano in larga misura sulle operazioni tensoriali, migliorarne l’efficienza è fondamentale per le prestazioni di elaborazione dell’IA.
Telecomunicazioni
Il progetto STARLight prevede di sviluppare e presentare dispositivi fotonici al silicio innovativi specificamente progettati per il settore delle telecomunicazioni. Ericsson si concentrerà su due concetti per migliorare l’efficienza delle reti mobili. Il primo prevede lo sviluppo di uno switch integrato per abilitare l’offload ottico all’interno delle reti di accesso radio, consentendo una gestione più efficiente del traffico dati. Il secondo concetto esplora la tecnologia Radio over Fiber per spostare gli ASIC di elaborazione ad alto consumo energetico lontano dalle unità di antenna, offrendo così una maggiore capacità e un risparmio di CO2. Inoltre, MBRYONICS svilupperà un’interfaccia tra spazio libero e fibra in corrispondenza della ricezione della comunicazione Free Space Optical (FSO), che è un elemento chiave nella progettazione di un sistema di comunicazione ottica.
Automotive/Sensoristica
Il progetto STARLight dimostrerà anche le sue prestazioni nelle applicazioni di rilevamento e gli stretti rapporti di STEERLIGHT, produttore di sensori LiDAR, con le principali case automobilistiche contribuiranno a rendere tutto ciò una realtà industriale.
Nell’ambito del progetto, THALES svilupperà sensori in grado di generare, distribuire, rilevare ed elaborare con precisione segnali con forme d’onda complesse per dimostrarne le funzionalità chiave. Più in generale, i risultati di questo progetto sono destinati a beneficiare anche l’ecosistema più ampio dei produttori di robot autonomi per interni ed esterni.
Elenco completo dei partecipanti: AIXSCALE PHOTONICS; TECNOLOGIE ALMAE; ANSI; ARISTOTELIO PANEPISTIMIO AUTH EL Y SALONICCO; COMMISSARIAT A L’ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES ; PROGETTAZIONE E RIUTILIZZO; ERICSSON; ELICICA ANSYS ELLAS MONOPROSOPH AE; III-V LABORATORIO; CENTRO INTERUNIVERSITARIO MICROELETTRONICA; TECNOLOGIE KEYSIGHT; SVILUPPO DELLA CONOSCENZA PER POF SL; LUMIFASE; MBRIONICI; NVIDIA; NCODIN; RHEINISCH-WESTFAELISCHE HOCHSCHULE AACHEN TECHNISCHE; SICOIA; SOITEC; LUCE DI GUIDA; STMICROELETTRONICA; TALETE; UNIVERSITA DEGLI STUDI DI PAVIA; UNIVERSITA PARIGI-SACLAY.
Ulteriori informazioni sono disponibili sul sito web del consorzio.
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