Le nuove risorse di progettazione e i chip di gestione di alimentazione di Texas Instruments aiutano i progettisti di data center a implementare una gestione dell’alimentazione efficiente e sicura.
Texas Instruments ha presentato oggi nuove risorse di progettazione e chip per la gestione dell’alimentazione per aiutare le aziende a soddisfare la crescente domanda di elaborazione basata sull’intelligenza artificiale (AI) e a scalare le architetture di gestione dell’alimentazione da 12 V a 48 V a 800 V DC. Le nuove soluzioni saranno presentate all’Open Compute Summit (OCP) dal 13 al 16 ottobre a San Jose, California, e includono:
- White paper: “Compromessi nell’erogazione di potenza in vista della prossima ondata di crescita dell’elaborazione AI”: TI sta collaborando con NVIDIA per sviluppare dispositivi di gestione dell’alimentazione a supporto di un’architettura di alimentazione a 800 VDC, poiché si prevede che la potenza dei rack IT supererà 1 MW nei prossimi due o tre anni. Questo white paper riesamina l’architettura di erogazione di potenza all’interno dei rack IT e affronta le sfide e le opportunità di progettazione per una conversione energetica ad alta efficienza e alta densità di potenza a livello di sistema.
- Progetto di riferimento: alimentatore per server AI da 30 kW: per supportare carichi di lavoro AI rigorosi, il progetto di riferimento dell’alimentatore a doppio stadio di TI prevede un convertitore di correzione del fattore di potenza con condensatore volante trifase e a tre livelli, abbinato a due convertitori trifase delta-delta induttore-condensatore. L’alimentatore è configurabile come singola uscita da 800 V o con uscite separate.
- Stadio di potenza intelligente bifase: lo stadio di potenza con la più alta densità di potenza di picco sul mercato, il CSD965203B di TI, offre 100 A di corrente di picco per fase e combina due fasi di potenza in un unico package quad-flat no-lesad 5 mm x 5 mm. Il dispositivo consente ai progettisti di aumentare il numero di fasi e l’erogazione di potenza su una piccola area del circuito stampato, migliorando efficienza e prestazioni.
- Modulo di alimentazione intelligente bifase per l’erogazione laterale di potenza: il modulo CSDM65295 fornisce fino a 180 A di corrente di picco in uscita in un package compatto da 9 mm x 10 mm x 5 mm, aiutando gli ingegneri ad aumentare la densità di potenza del data center senza compromettere la gestione termica. Il modulo integra due stadi di potenza e due induttori con opzioni di regolazione della tensione trans-induttore (TLVR), mantenendo al contempo elevata efficienza e affidabilità di funzionamento.
- Convertitore bus intermedio in nitruro di gallio (GaN): in grado di erogare fino a 1,6 kW di potenza in uscita in un fattore di forma quarter-brick (58,4 mm x 36,8 mm), il modulo convertitore LMM104RM0 di TI offre un’efficienza di conversione della potenza da ingresso a uscita superiore al 97,5% e un’elevata efficienza a basso carico per consentire la condivisione attiva della corrente tra più moduli.
Per una generazione sicura di energia
I data center basati sull’intelligenza artificiale richiedono architetture progettate con più semiconduttori fondamentali per una gestione efficiente dell’alimentazione, del rilevamento e della conversione dei dati. Grazie a nuove risorse di progettazione e a un ampio portfolio di soluzioni per la gestione dell’alimentazione, TI sta collaborando con i progettisti di data center per implementare un approccio completo che favorisca una gestione efficiente e sicura dell’alimentazione, dalla generazione di energia in rete alle porte logiche fondamentali delle unità di elaborazione grafica.
I commenti
“Con la crescita dell’intelligenza artificiale, i data center si stanno evolvendo da semplici sale server a hub di infrastrutture di alimentazione altamente sofisticati”, ha affermato Chris Suchoski, responsabile generale del settore Data Center di TI. “Un’infrastruttura di alimentazione scalabile e una maggiore efficienza energetica sono essenziali per soddisfare queste esigenze e guidare l’innovazione futura. Con i dispositivi TI, i progettisti possono realizzare soluzioni innovative di nuova generazione che consentono la transizione a 800 VDC”.
Appuntamento all’OCP di San Diego
TI è presente all’OCP presso lo stand C17. Tra gli altri punti salienti della fiera:
- Sessione di discussione dell’OCP Global Summit: Desheng Guo, ingegnere dei sistemi e delle applicazioni TI, presenterà “Architettura di alimentazione per la distribuzione e la conversione AC/DC avanzata dei data center” in un panel il 15 ottobre dalle 13:30 alle 14:15 (ora del Pacifico) presso l’atrio SJCC, livello 210CDGH.
- Simposio sulle tecnologie future OCP: il 15 ottobre Pradeep Shenoy, esperto di tecnologia di elaborazione dati di TI, presenterà il poster “Architettura di distribuzione dell’alimentazione in serie per i futuri data center”.
Per maggiori informazioni su TI presso OCP, consultare ti.com/ocp.
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