NXP Semiconductors amplia la famiglia i.MX 93 con il nuovo processore applicativo i.MX 93W, progettato per accelerare l’implementazione della Physical AI all’edge. Si tratta del primo SoC del settore a integrare una NPU dedicata e una connettività sicura tri-radio, permettendo di sostituire fino a 60 componenti discreti in un unico package.
NXP Semiconductors ha annunciato il processore applicativo i.MX 93W, un’evoluzione strategica della famiglia i.MX 93. Sviluppato specificamente per l’intelligenza artificiale fisica (Physical AI), il SoC è il primo della sua categoria a combinare un’unità di elaborazione neurale (NPU) con un modulo wireless sicuro tri-radio.
Questo elevato livello di integrazione consente ai progettisti di sostituire fino a 60 componenti discreti con un singolo chip. Grazie a progetti di riferimento pre-certificati, il nuovo SoC abbatte le barriere all’entrata riducendo complessità, costi e rischi legati alla progettazione RF. Supportato dall’ecosistema software eIQ di NXP, l’i.MX 93W abilita fattori di forma estremamente compatti, accelerando il time-to-market delle applicazioni AI all’edge.
Il ruolo dell’AI fisica nell’edge computing
L’intelligenza artificiale fisica richiede agenti coordinati capaci di collaborare localmente in tempo reale, garantendo bassa latenza e massima affidabilità. In un contesto di Smart Building, ad esempio, questi agenti possono gestire autonomamente illuminazione, HVAC, controllo accessi e gestione energetica per ottimizzare comfort ed efficienza.
Allo stesso modo, nell’assistenza sanitaria, l’i.MX 93W permette a dispositivi indossabili, sensori diagnostici e gateway di comunicare localmente per fornire assistenza immediata. La scalabilità del SoC lo rende ideale anche per controller industriali, monitoraggio delle infrastrutture e hub per la domotica avanzata.
“Con l’i.MX 93W aiutiamo i clienti a scalare più rapidamente la Physical AI,” ha dichiarato Charles Dachs, Executive VP di NXP. “Questa piattaforma semplifica l’integrazione tra intelligenza e connettività sicura, permettendo di implementare agenti AI all’edge con una complessità di progettazione drasticamente ridotta.”
Un ecosistema pronto per lo sviluppo
Il lancio è supportato da partner chiave che confermano i vantaggi della nuova architettura:
- F&S Elektronik Systeme: Andreas Kopietz sottolinea come l’integrazione di Wi-Fi 6, Bluetooth LE, Thread e Zigbee in un’architettura SiP (System-in-Package) semplifichi notevolmente la certificazione del sistema.
- iWave: Ahmed Shameem evidenzia l’importanza di disporre di moduli (SoM) pronti per la produzione che combinano prestazioni wireless e alta efficienza energetica.
- Vantron Technology: Bo Wei pone l’accento sulla riduzione degli sforzi di sviluppo e sull’affidabilità a lungo termine per l’automazione industriale.
Specifiche tecniche e connettività
L’i.MX 93W integra una NPU dedicata che supporta fino a 1,8 eTOPS, affiancata da un processore dual-core Arm Cortex-A55. La componente wireless si basa sul modulo IW610, che abilita simultaneamente:
- Wi-Fi 6
- Bluetooth Low Energy
- 802.15.4 (supportando Matter e Thread)
Questa combinazione elimina le problematiche di coesistenza RF che solitamente rallentano lo sviluppo hardware.
Sicurezza “EdgeLock” e conformità normativa
Il SoC integra l’enclave sicura EdgeLock (profilo avanzato), progettata per soddisfare i requisiti dell’European Cyber Resilience Act (CRA). Agendo come root of trust hardware, facilita funzioni critiche come l’avvio sicuro, l’attestazione del dispositivo e la gestione delle chiavi tramite i servizi EdgeLock 2GO.
Disponibilità
NXP prevede l’avvio del campionamento dell’i.MX 93W nella seconda metà del 2026. I progetti di riferimento a singola e doppia antenna sono già stati predisposti per minimizzare i tempi di approvazione normativa nelle diverse regioni globali.
Ulteriori informazioni alla pagina NXP.com/iMX93W.
