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News semiconduttori e mercati dal 12 al 16 aprile 2021

AMERICA & GLOBAL

Settimana positiva per la borsa americana spinta dal buon andamento della stagione degli utili e dai positivi dati economici, a partire dal calo nelle nuove domande di disoccupazione scese questa settimana a 576 mila unità dalle 769 mila della settimana precedente.

Se a tutto ciò aggiungiamo il calo dei rendimenti obbligazionari, la stabilità del dollaro e una maggior liquidità prodotta dal programma statale di aiuti all’economia e ai cittadini, ecco la ricetta perfetta per fare lievitare le quotazioni delle azioni.

E così, questa settimana il Dow Jones guadagna l’1,18% a quota 34.200 punti, nuovo record assoluto, portando il bilancio da inizio anno a +11,74%. Quotazione record anche per l’S&P 500 a quota 4.185 punti con un balzo settimanale dell’1,37%; dall’inizio dell’anno l’indice ha guadagnato l’11,43%. Sale dell’1,09% il Nasdaq Composite, a quota 14.052, molto vicino alle quotazioni record di febbraio; il guadagno dall’inizio anno è del + 9,032%.

Tra i tecnologici da segnalare il balzo di Tesla che sale del 9,27% a quota 739,78 dollari con il bilancio annuale che torna positivo (+4,83%).

Andamento contrastato per gli altri titoli tecnologici con Microsoft che guadagna l’1,91% (+17,23 ytd), Netflix che perde l’1,58% (+1,07% ytd), Apple che sale dello 0,87% (+1,11% ytd), Alphabet  che guadagna lo 0,30% (+30,25 ytd) e Amazon che sale dello 0,81% (+4,38% ytd).

Entrambi negativi i titoli dei social, con Facebook che perde il 2,01% (+12,09% ytd) e Twitter che arretra dell’1,50% (+29,49% ytd).

Settimana in leggero calo per l’industria dei semiconduttori con il PHLX Semiconductor (SOX) che perde l’1,60% a quota 3.253 punti; dall’inizio dell’anno l’indice guadagna il 16,3%.

La settimana è stata caratterizzata dalla presentazione dei nuovi prodotti e delle nuove iniziative di NVIDIA durante l’evento GTC 2021. Ha destato particolare interesse la prima CPU (“Grace”) per data center di NVIDIA che utilizza la tecnologia Arm e che promette di surclassare i prodotti della concorrenza (un po’ come era successo con la CPU M1 di Apple per laptop alcuni mesi fa). Gli investitori hanno premiato NVIDIA con un incremento settimanale del 10,50%, affossando nel contempo i competitor Intel (-5,14%), AMD (-0,74) e NXP (-4,69%), come si vede nell’apposita tabella dove sono riportate le 5 migliori e le 5 peggiori performance settimanali.

Il maggior guadagno settimanale è stato messo a segno da Lattice Semiconductor (+15,42%) che ha beneficiato dell’inserimento del titolo nell’indice MidCap 400.

Indice SOX: le 5 migliori e le 5 peggiori performance della settimana. Elaborazione Elettronica&Mercati su dati di borsa.

Se osserviamo la tabella con i guadagni da inizio anno notiamo come a guidare la classifica siano le società che producono impianti e prodotti per i fabbricanti di semiconduttori. La carenza di chip ha messo in moto numerosi progetti per nuovi impianti e varie iniziative per l’ampliamento di quelli esistenti, a tutto beneficio delle aziende che producono i macchinari.  Non ne hanno tratto grande beneficio, invece, le foundry che, a rigor di logica, dovrebbero essere avvantaggiate anche loro dall’incremento della produzione di chip. Per queste società, tuttavia, pesa l’enorme quantità degli investimenti necessari che potrebbe rappresentare, alla fine dei conti, un peso troppo grande. E tutto ciò senza considerare una possibile inversione di tendenza del ciclo economico con un possibile calo della domanda, come è già successo in passato.

Indice SOX: le 5 migliori e le 5 peggiori performance da inizio anno. Elaborazione Elettronica&Mercati su dati di borsa.

Ecco perché anche il bilancio trimestrale di TSMC, diffuso in settimana, è stato accolto in maniera tiepida dagli investitori pur evidenziando un aumento delle vendite del 16,7% rispetto allo stesso trimestre di un anno fa. Il report segnala anche un incremento minimo delle vendite rispetto al trimestre precedente e un calo dell’utile operativo.

In fondo a questa classifica troviamo ancora AMD e Qualcomm, quest’ultima vittima della guerra commerciale tra USA e Cina e della crescente concorrenza di MediaTek.
 

ASIA

Ancora negative le borse cinesi nonostante i dati record del PIL della Cina nel primo trimestre 2021 rilasciati in settimana. Continuano a pesare gli effetti dello scontro economico, e non solo, tra USA e Cina, che questa settimana ha visto l’amministrazione americana, per la prima volta da quando Biden è stato eletto, inserire nella blacklist delle società legate all’apparato militare cinese sette società del settore dell’HPC, i supercomputer per il calcolo scientifico avanzato.

Si chiude così con una perdita dello 0,69% la settimana per l’indice Shanghai Composite (-1,34% da inizio anno); simile il calo per l’indice Shenzhen Composite (-0,73%) con una perdita da inizio anno del 4,68%.

Riesce a guadagnare, invece, l’1,08% l’indice Hang Seng di Hong Kong, a 29.007 punti, con un incremento da inizio anno del 6,52%.

Sale dell’8,07% (+1,03% ytd) la quotazione di Alibaba Group nonostante la pesantissima sanzione (2,78 miliardi di dollari) inflitta alla società di Jack Ma dalle autorità cinesi; evidentemente per gli analisti questa multa ha rappresentato il minore dei mali.

Contrastati gli altri indici tecnologici con SMIC che perde l’1,72% (+16,52% ytd), Tencent che guadagna il 3,02% (+12,06% ytd), Baidu che arretra del 2,78% (-1,24% ytd) e Xiaomi che guadagna l’1,36% (-21,54% ytd).

Sulla scia di Wall Street, buone le performance delle borse coreana e taiwanese con il KOSPI che guadagna il 2,13% (+11,32% da inizio anno) e con il Taiex che sale dell’1,81% (+16,47% ytd).

Da segnalare il calo dell’1,79% di SK Hynix (+16,03% ytd) alla borsa di Seoul, mentre a Taipei perde il 2,40% MediaTek (+30,52% ytd).

Prevalgono le vendite in Giappone, con l’indice Nikkei 225 che perde in settimana lo 0,28% (+8,16%ytd); preoccupano i nuovi focolai del COVID-19 che potrebbero, tra l’altro, provocare l’annullamento delle Olimpiadi estive, già in ritardo di un anno.

Tutte in calo le quotazioni delle società di semiconduttori con la sola eccezione di Renesas che guadagna l’1,75% (+18,63% ytd).

Perdono Murata (-1,25%; -3,51%ytd), Tokyo Electron (-1,23%; +27,92%ytd), Rohm (-3,06%; +14,11% ytd) e Advantest (-2,41%; +36,22% ytd).

Dopo le offerte e le controfferte per l’acquisto dell’intero pacchetto azionario, Toshiba guadagna in settimana il 7,85% portando il bilancio da inizio anno al +59,45%.

EUROPA  

Borse europee che replicano Wall Street sia negli indici generali che nell’andamento dei titoli dei semiconduttori.

Lo STOXX Europe 600 guadagna l’1,20% (+10,55% ytd) mentre l’FTSEMIB di Milano sale dell’1,29% (+11,30% ytd), a quota 24.744 punti.

Perde in settimana l’1,96% (+7,84% ytd) STMicroelectronics, a quota 32,66 euro, così come Infineon Technologies che arretra dello 0,31% (+12,97% ytd) a quota 35,49 euro. Perde anche ams che arretra dello 0,24% (-3,33% ytd) mentre alla borsa di Amsterdam guadagna lo 0,2% (+34,93% ytd) ASML.

PRODOTTI

Per quanto riguarda i nuovi prodotti, sicuramente l’annuncio più importante è quello del nuovo processore per data center di NVIDIA “Grace” basato su tecnologia Arm, di cui ci siamo occupati in questo articolo.

La CPU Nvidia Grace. Immagine: NVIDIA Corporation.

Grace è stato progettato per supportare applicazioni avanzate che attingono a set di dati di grandi dimensioni e si basano su calcolo ultraveloce supportato da una memoria altrettanto veloce e di grandi dimensioni.

Secondo NVIDIA, un sistema basato su Grace sarà in grado di addestrare un modello di elaborazione del linguaggio naturale (NLP) di un trilione di parametri dieci volte più velocemente dei sistemi all’avanguardia basati su Nvidia DGX che funzionano su CPU x86.

La tecnologia di interconnessione NVLink di quarta generazione di NVIDIA fornisce una connessione da 900 GB/s tra la CPU Grace e le GPU Nvidia, consentendo una larghezza di banda aggregata 30 volte superiore rispetto ai server più performanti di oggi.

Grace utilizzerà anche un innovativo sottosistema di memoria LPDDR5x che fornirà il doppio della larghezza di banda e un’efficienza energetica 10 volte superiore rispetto alla memoria DDR4. Inoltre, la nuova architettura fornisce coerenza cache unificata con un singolo spazio di indirizzi di memoria, combinando il sistema e la memoria GPU HBM per semplificare la programmabilità.

 

Due gli annunci di STMicroelectronics questa settimana. Il primo riguarda i dispositivi MasterGaN4 che integrano due transistor di potenza simmetrici al nitruro di gallio (GaN) da 650 V con RDSON di 225 milliOhm, insieme a gate driver ottimizzati e protezione del circuito per semplificare la progettazione di applicazioni di conversione di potenza ad alta efficienza fino a 200 W.

Immagine: STMicroelectronics

L’ultima aggiunta alla famiglia MasterGaN di ST, il MasterGaN4, semplifica la progettazione utilizzando semiconduttori di potenza GaN wide-bandgap, eliminando le complesse sfide del controllo del gate e del layout del circuito. Con ingressi che tollerano tensioni da 3,3 V a 15 V, MasterGaN4 può essere controllato collegando i package direttamente a sensori ad effetto Hall o a un dispositivo CMOS come un microcontrollore, un DSP o FPGA.

 

L’altro annuncio di STMicroelectronics riguarda l’avvio della produzione in serie dell’isolatore digitale a doppio canale STISO621, lanciando una nuova serie di circuiti integrati ad alte prestazioni per applicazioni industriali e per la sostituzione di accoppiatori ottici.

Immagine: STMicroelectronics

L’STISO621 trasferisce i dati tra due domini isolati fino a 100 Mbit/s, con distorsione dell’impulso inferiore a 3 ns, sfruttando la tecnologia di isolamento galvanico a ossido spesso di ST da 6 kV. Con due canali unidirezionali indipendenti, il dispositivo funziona come un’interfaccia UART che gestisce i dati in entrambe le direzioni. Gli ingressi con trigger di Schmitt su ciascun canale garantiscono un’elevata immunità ai disturbi.

Le tensioni di alimentazione dei due blocchi isolati galvanicamente dell’STISO621 sono indipendenti l’una dall’altra. Ognuna ha un ampio intervallo di tensione, consentendo la conversione di livello tra 3,3 V e 5,5 V. La tipica immunità ai transienti di modo comune (CMTI) di 65 kV/µs protegge il lato a bassa tensione dai transitori elevati di commutazione in ambienti difficili.

 

Renesas Electronics annuncia il lancio e l’inizio della produzione di massa del suo microcontrollore (MCU) general purpose a 16 bit RL78/G23 nato per potenziare la sua famiglia RL78 a 8 bit e a 16 bit utilizzata in un’ampia gamma di applicazioni.

Immagine: Renesas Electronics

L’RL78/G23 è compatibile con i microcontrollori general purpose attuali della famiglia RL78 quali, ad esempio, RL78/G13, rispetto al quale offre dimensioni Flash maggiori, fino a 768 Kbyte, ed espande le funzioni delle periferiche a bordo per estendere le funzionalità riducendo allo stesso tempo il numero di componenti necessari sulla scheda e consentendo di migliorare l’efficienza energetica come richiesto dalle applicazioni a batteria. Grazie a questa combinazione di caratteristiche il nuovo RL78/G23 si presenta come un gruppo di dispositivi adatto ad un’ampia gamma di applicazioni che richiedono sia bassi consumi che costi competitivi, quali ad esempio i dispositivi IoT endpoint come l’elettronica domestica di consumo, i telecomandi ed i sensori.

 

Microchip Technology ha presentato in settimana la soluzione Power Delivery Software Framework (PSF), un ambiente di programmazione open source completo di stack per Poerd Delivery.

Immagine: Microchip Technology

Con il nuovo Power Delivery Software Framework (PSF) di Microchip Technology i progettisti possono modificare e gestire facilmente l’IP Power Delivery nei loro sistemi USB-C. Unendo il loro codice proprietario con lo stack PD di Microchip, i progettisti hanno la massima flessibilità per creare offerte di prodotti differenziati scegliendo tra un’ampia varietà di SmartHub, microcontrollori (MCU) e soluzioni PD standalone di Microchip per i loro sistemi USB.

La soluzione PSF di Microchip offre sia codice base open source per Power Delivery che un ambiente di programmazione completo, eliminando la necessità di dipendenza dal produttore, e semplificando la programmazione dei controllori e la modifica del codice PD man mano che il loro sistema si evolve. Sfruttando i vantaggi di questa soluzione, i clienti possono ora operare in piena autonomia, accorciando il tempo di sviluppo e riducendo la distinta base (BOM) complessiva.

La soluzione software PSF è supportata dall’ambiente di sviluppo MPLAB X IDE di Microchip. La scheda di valutazione PSF, già disponibile, integra sia l’MCU SAMD20 che l’UPD350 PD PHY.

Il framework open source Power Delivery Software (PSF) è disponibile gratuitamente per il download sul sito Web di Microchip. Il chip UPD301C è disponibile al prezzo unitario di 1,50 USD per quantità di 10.000 pezzi.

 

L’annuncio di Analog Devices (ADI) riguarda un digitalizzatore a 16 canali mixed-signal front end (MxFE) per applicazioni aerospaziali e di difesa, tra cui radar phased array, guerra elettronica e sistemi di terra SATCOM (comunicazioni satellitari).

Immagine: Analog Devices

Il nuovo digitalizzatore include quattro AD9081 o quattro AD9082 transceiver, software defined a campionamento diretto RF. È progettato per aiutare i clienti ad accelerare lo sviluppo del prodotto fornendo catene di segnale RF di riferimento, architetture software, progettazione dell’alimentazione ed esempi di codici applicativi.  ADI ha inoltre introdotto una scheda di digitalizzazione a complemento della piattaforma per facilitare gli algoritmi di calibrazione a livello di sistema e la dimostrazione del determinismo nella fase di power up. Ulteriori informazioni sono disponibili alla pagina di prodotto.

 

Per quanto riguarda gli strumenti,  Rohde & Schwarz presenta i nuovi analizzatori di rete vettoriale R&S ZNA con gamma di frequenza fino a 67 GHz.

Rohde & Schwarz ha lanciato l’ R&S ZNA, il primo analizzatore di rete vettoriale touch al mondo due anni fa. I modelli di nuova introduzione coprono gamme di frequenza fino a 50 GHz e 67 GHz.

Immagine: Rohde & Schwarz

L’R&S ZNA offre eccellenti prestazioni RF, tra cui un’ampia gamma dinamica e un rumore di traccia estremamente basso, ed è dotato di una GUI intuitiva, basata esclusivamente sul controllo touch. La sua esclusiva piattaforma hardware offre fino a quattro sorgenti interne coerenti di fase più una quinta sorgente che può essere utilizzata come secondo oscillatore locale interno o come sorgente aggiuntiva per misurazioni sui mixer. In combinazione con un massimo di otto ricevitori di misura paralleli, l’architettura hardware R&S ZNA è ideale per misurazioni impegnative su componenti e moduli.

I nuovi modelli R&S ZNA50 e R&S ZNA67 sono già disponibili. Ulteriori informazioni al seguente link.

 

Infineon Technologies annuncia il lancio del microfono MEMS IM67D130A. Questo nuovo dispositivo combina l’esperienza dell’azienda nel settore automobilistico con la sua leadership tecnica nei microfoni MEMS di fascia alta per soddisfare la necessità di microfoni MEMS a basso rumore e ad alte prestazioni per applicazioni automobilistiche. XENSIV IM67D130A è il primo microfono sul mercato ad essere qualificato per applicazioni automobilistiche, il che contribuirà a semplificare gli sforzi di progettazione per l’industria e ridurre il rischio di mancata omologazione.

Immagine: Infineon Technologies

Il microfono ha un intervallo esteso di temperatura di funzionamento da -40 °C a + 105 °C per consentire vari casi d’uso in ambienti automobilistici difficili. L’elevato punto di sovraccarico acustico (AOP) di 130 dB SPL consente al microfono di catturare segnali audio privi di distorsioni in ambienti rumorosi. Per questo motivo, può essere posizionato all’interno o all’esterno del veicolo. IM67D130A è ideale per applicazioni nell’abitacolo per sistemi vivavoce, chiamate di emergenza, comunicazioni interne e cancellazione attiva del rumore (ANC). Il microfono è adatto anche per applicazioni esterne e per il rilevamento delle condizioni stradali. Queste caratteristiche consentono l’uso del suono come sensore complementare per sistemi avanzati di assistenza alla guida e manutenzione predittiva.

Il microfono XENSIV MEMS IM67D130A e disponibile in package PG-LLGA-5-4. Ulteriori informazioni sono disponibili al seguente link.

 

ROHM annuncia il lancio del BD34301EKV, un circuito integrato per convertitori digitali-analogici a 32 bit per apparecchi audio ad altissima fedeltà, in grado di garantire una riproduzione delle fonti audio con elevata risoluzione. Allo stesso tempo, ROHM fornisce anche l’evaluation board BD34301EKV-EVK-001 per consentire di testare le performance del suo nuovo circuito integrato.

Immagine: ROHM Semiconductor

Progettati per una conversione ad altissima risoluzione da analogico a digitale, i chip DAC audio figurano fra i componenti che hanno maggior rilevanza nella determinazione della qualità dei sistemi di riproduzione audio. Grazie ai 50 anni di esperienza nello sviluppo di circuiti integrati audio, ROHM è riuscita a configurare la “tecnologia per il design della qualità del suono” necessaria per estrarre l’enorme quantità di informazioni dalle fonti audio offrendo prodotti che forniscono una qualità del suono superiore, compresi il processore sonoro e i circuiti integrati per la gestione della potenza.

 

Samsung Electronics ha annunciato PixCell LED, un nuovo modulo LED automobilistico ottimizzato per i fari intelligenti, come i sistemi ADB (Adaptive Driving Beam).

I fari ADB alimentati dai LED PixCell di Samsung contribuiranno a migliorare la visibilità e la sicurezza del conducente per migliorare l’esperienza di guida complessiva di notte e in condizioni meteorologiche avverse con nebbia o pioggia battente.

Immagine: Samsung

ADB è una tecnologia avanzata di assistenza alla guida progettata per garantire la massima visibilità di guida. Al fine di evitare l’abbagliamento di altri conducenti, ADB regola automaticamente i modelli di fascio dei fari quando rileva un veicolo in avvicinamento, prevenendo così qualsiasi abbagliamento non necessario. I recenti sviluppi nelle future tecnologie automobilistiche, come la guida autonoma e connessa, hanno alzato il livello degli standard di sicurezza dei veicoli e, in ultima analisi, hanno aumentato la domanda di sistemi ADB.

Per quanto riguarda i display, KOE (Kaohsiung Opto-Electronics) ha annunciato il lancio di una nuova scheda di interfaccia per display di facile utilizzo. La scheda KARD, termine che deriva dalla combinazione di “KOE” e “Card”, è stata progettata e sviluppata per fornire una soluzione pratica ed efficiente per pilotare e valutare i moduli display TFT di KOE.

Immagine: KOE, Kaohsiung Opto-Electronics

L’unità di elaborazione grafica (GPU) completamente integrata nella scheda di interfaccia del display KARD supporta entrambe le interfacce di ingresso HDMI e DisplayPort e genera un segnale di uscita video tramite un’interfaccia LVDS a 20 pin per pilotare i moduli display TFT con una risoluzione da 640 x 480 pixel fino a 1920 x 1080 pixel.

Molto simile alle dimensioni di un biglietto da visita standard, la scheda di interfaccia KARD presenta dimensioni meccaniche esterne compatte di 55 mm (l) x 90 mm (h) x 14,5 mm (p). La scheda di interfaccia per display KOE KARD fornisce supporto per un’ampia gamma di moduli display TFT di KOE, da 5,7 pollici fino a 12,3 pollici inclusi, che presentano un’interfaccia dati LVDS a 20 pin.

 

Diodes Incorporated annuncia di aver ampliato la sua famiglia di traslatori di livello di tensione con il dispositivo PI4ULS3V304AQ.

Immagine: Diodes Incorporated

La tecnologia implementata in questo prodotto, caratterizzata da elevato grado di flessibilità, si sta rivelando vitale per l’attuale design automobilistico per la capacità di convertire i segnali dei microcontrollori integrati alimentati a bassa e bassissima tensione con le tensioni di segnale degli altri dispositivi che funzionano con livelli di tensione differenti (come sensori e filtri EMI).

Abilitando il funzionamento ad alta velocità, questo circuito integrato a 4 bit supporta un trasferimento dati garantito di 140 Mbps; esso offre una conversione automatica e bidirezionale del livello di tensione, consentendo di affrontare applicazioni di tipo push-pull sempre più comuni.