Il riconoscimento come IPF (Integrated Production Facility) e OEF (Open EU Foundry) consentirà di mettere in atto supporto amministrativo prioritario, semplificazione delle procedure di autorizzazione e accesso anticipato alle linee pilota nell’ambito dell’iniziativa Chips for Europe.
Secondo la Commissione europea, questa decisione rappresenta una pietra miliare nel rafforzamento della capacità produttiva di semiconduttori in Europa, migliorando la resilienza e la sicurezza dell’approvvigionamento dell’ecosistema dei semiconduttori dell’Unione.
Nell’ambito del nuovo schema, le strutture designate come OEF o IPF beneficeranno di supporto amministrativo prioritario, vedranno semplificate le procedure di autorizzazione e avranno accesso anticipato alle linee pilota nell’ambito dell’iniziativa Chips for Europe. Allo stesso tempo, queste strutture potrebbero essere obbligate ad accettare e dare priorità agli ordini rilevanti per la crisi (ordini con priorità) in periodi di crisi.
Cosa sono gli OEF e gli IPF?
- Le OEF (Open EU Foundries) sono impianti di produzione unici nel loro genere nell’UE che dedicano almeno parte della loro capacità alla produzione di chip per clienti esterni. Aprendo la loro capacità ad altre aziende, contribuiscono alla resilienza della catena di approvvigionamento globale.
- Gli IPF (Integrated Production Facilities) sono impianti di produzione di semiconduttori integrati verticalmente che combinano diverse fasi della produzione di chip, dalla progettazione e produzione fino al collaudo e al confezionamento.
Entrambe le categorie sono fondamentali per l’ambizione dell’UE di ridurre la dipendenza dalle catene di approvvigionamento extra-UE e di aumentare l’autonomia strategica nelle tecnologie dei semiconduttori.
Diverse aziende hanno già ricevuto aiuti di Stato in passato; anche i quattro progetti a cui è stato assegnato lo status IPF o OEF hanno già beneficiato di aiuti di Stato. Questi progetti sono realizzati dalle seguenti aziende:
- ESMC, Germania (OEF) è una joint venture tra Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (“TSMC”), Bosch, Infineon e NXP. Questo nuovo stabilimento produrrà chip ad alte prestazioni ed efficienza energetica utilizzando la tecnologia FinFET avanzata su wafer da 300 mm, con una produzione prevista di 480.000 wafer all’anno entro il 2029. Funzionerà come una fonderia aperta, servendo un’ampia gamma di clienti, compresi quelli al di fuori dei suoi azionisti.
- Ams-OSRAM , Austria (IPF) realizzerà uno stabilimento integrato per abilitare la produzione front-end per tecnologie qualificate per segnali misti a 180 nanometri e tecnologie qualificate per applicazioni automotive.
- Infineon Technologies Dresden, Germania (IPF) realizzerà uno stabilimento integrato per produrre un ampio portafoglio di tecnologie e prodotti all’interno di due famiglie tecnologiche eterogenee: circuiti integrati di potenza discreti e circuiti integrati analogici/a segnale misto.
- STMicroelectronics, Italia (IPF) realizzerà uno stabilimento integrato per offrire l’integrazione verticale dell’intera catena del valore del carburo di silicio (SiC) da 8 pollici, processi non ancora presenti nell’Unione.
