sabato, Luglio 27, 2024
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Dalle linee produttive del nuovo stabilimento di Singapore di Siltronic sono usciti i primi wafer da 300 mm

Siltronic Singapore: arrivano i primi wafer
Da sinistra a destra: Dr. Michael Heckmeier (CEO di Siltronic AG), Claudia Schmitt (CFO di Siltronic AG), Niew Bock Cheng (Presidente del sito Siltronic Singapore) e Bernhard Schmidt (Vicepresidente senior di Siltronic e responsabile del progetto). Immagine: Siltronic AG

La tedesca Siltronic ha annunciato la produzione dei primi wafer nel suo nuovo stabilimento all’avanguardia da 300 mm di Singapore. La produzione segna un’importante pietra miliare nell’espansione strategica della capacità globale di produzione di Siltronic.

Nonostante le numerose sfide, tra cui la pandemia e i problemi della catena di fornitura, la costruzione del nuovo stabilimento, iniziata nel 2021, ha rispettato i tempi e il budget. Entro la fine del 2024 l’investimento complessivo raggiungerà i 2 miliardi di euro. Gli investimenti, in misura minore, continueranno anche negli anni successivi per incrementare ulteriormente la produzione.

I commenti

Mi riempie di immenso orgoglio vedere i primi wafer uscire dalla linea produttiva. Si tratta di una pietra miliare decisiva nella storia di Siltronic. Sono lieto di vedere che la produzione dei wafer di prova è iniziata leggermente in anticipo rispetto al previsto. Desidero congratularmi e ringraziare tutti i dipendenti e i fornitori coinvolti per il loro contributo. Non vediamo l’ora di fornire ai nostri clienti wafer all’avanguardia provenienti da questo nuovo stabilimento all’avanguardia“, ha affermato il Dr. Michael Heckmeier, CEO di Siltronic AG.

La fiducia e il sostegno dei nostri clienti sono stati un fattore chiave per questo investimento. Nella fase di ramp-up, le vendite del nuovo stabilimento sono state garantite in larga misura da accordi a lungo termine. I clienti hanno anche contribuito in modo significativo al finanziamento iniziale dello stabilimento tramite pagamenti anticipati“, ha aggiunto Claudia Schmitt, CFO di Siltronic AG.

Il nuovo stabilimento di Singapore

L’intero complesso produttivo si estende su una superficie pari a 20 campi di calcio. Nei momenti di punta, più di 5.000 lavoratori erano impegnati nelle attività di costruzione. La struttura è sostenuta da circa 5.500 pali che si estendono fino a 60 metri nel terreno. In totale sono stati utilizzati 150.000 m³ di calcestruzzo e oltre 35.000 tonnellate di acciaio.

Nel medio termine, si prevede che il nuovo stabilimento sarà altamente efficiente in termini di costi grazie all’elevato grado di automazione e implementazione della digitalizzazione, insieme alla sua vicinanza strategica agli stabilimenti di front-end da 200 e 300 mm presenti a Singapore, che porterà a economie di scala e sinergie.

Il nuovo stabilimento servirà alla crescita della domanda sia a medio che a lungo termine nel mercato dei semiconduttori, che è guidato da megatrend come la digitalizzazione, l’intelligenza artificiale e l’elettromobilità. Come inizialmente previsto, la fase di ramp-up inizierà nei primi mesi del prossimo anno.

Il tentativo di acquisizione da parte di GlobalWafers

Due anni fa, la tedesca Siltronic era stata al centro di un tentativo di acquisizione da parte della concorrente taiwanese GlobalWafers che aveva messo sul piatto oltre 4 miliardi di dollari. La fusione avrebbe creato il secondo gruppo al mondo per capacità produttiva di wafer per l’industria dei semiconduttori. L’operazione non è andata a buon fine a causa dell’opposizione del governo tedesco.

Siltronic ha registrato vendite per 1,8 miliardi di euro nel 2022 mentre il fatturato di GobalWafer ha raggiunto nello stesso anno 2,33 miliardi di dollari.

In Italia GlobalWafers possiede i due stabilimenti di Novara e Merano di MEMC Electronic Materials SpA, una società attiva nel settore da oltre 40 anni. Con quasi 1.000 dipendenti e un fatturato superiore ai 400 milioni di euro, MEMC Electronic Materials SpA è l’unico produttore italiano di wafer.

Nello stabilimento d Merano vengono prodotti i lingotti di silicio col classico processo di accrescimento Czochralski, mentre a Novara i lingotti vengono tagliati, lucidati ed inviati ai produttori di semiconduttori di tutto il mondo.

Nello stabilimento di Novara è in atto un ampliamento delle linee produttive con un investimento di circa 300 milioni di euro che consentirà all’azienda di produrre wafer da 300 mm, la massima dimensione utilizzata attualmente dall’industria dei semiconduttori.