sabato, Aprile 20, 2024
HomeAZIENDEDa Infineon un nuovo imager i-ToF per telecamere 3D ancora più piccole...

Da Infineon un nuovo imager i-ToF per telecamere 3D ancora più piccole con una migliore efficienza quantistica a costi ottimizzati

Infineon Technologies, ​​in collaborazione con il partner premium pmdtechnologies, presenta il sensore Time of Flight (ToF) VGA IRS2976C, una evoluzione che migliora le prestazioni del sensore VGA ToF IRS2877C, e nuovo membro della famiglia di prodotti REAL3.

Lo sviluppo tecnologico consente ai pixel dei nuovi dispositivi di raggiungere un’efficienza quantica del 30% e oltre, un livello finora raggiunto solo dai sensori BSI (back-side illumination). E tutto ciò viene ottenuto mantenendo il vantaggio economico dei sensori FSI (front-side illumination). Ne consegue che il sensore IRS2976C è il primo imager ToF al mondo a superare la certificazione Google Class 3 (Strong) per Face ID, pur funzionando perfettamente sotto il display dei dispositivi mobile.

L’imager IRS2976C supporta una serie di casi d’uso con elevata portata e basso consumo energetico, con capacità di misurazione di 10 metri e oltre. Come per tutti i membri della famiglia REAL3, la tecnologia brevettata SBI (Suppression of Background Illumination) di pmdtechnologies è integrata in ciascun pixel. Ciò fornisce dati robusti nelle scene ad alta gamma dinamica (HDR) e in forti condizioni di illuminazione.

Il nostro esclusivo processo CMOS ToF garantisce un’eccellente sensibilità e un funzionamento robusto in ambienti interni ed esterni“, ha affermato Christian Herzum, Vice President 3D-sensing di Infineon. “Inoltre, il nostro imager 3D ToF IRS2976C offre un alto livello di funzionalità e la massima flessibilità per ottimizzare i progetti di telecamere 3D. Il sensore è ideale per applicazioni come l’autenticazione sicura per smartphone, terminali di pagamento, serrature intelligenti e anche in cuffie per realtà virtuale e aumentata (AR/VR), robot di servizio e vari dispositivi IoT“.

IRS2976C offre una risoluzione VGA di sistema di 640 x 480 punti di profondità. Con il fattore di forma più piccolo al mondo di 23 mm², il sensore imager è compatibile con il precedente imager IRS2877C e consente un facile percorso di aggiornamento. L’alto livello di integrazione consente una distinta base ridotta (BOM), fattori di forma più bassi e un design semplificato. In combinazione con IRS9102C, l’ultimo driver VCSEL di Infineon, il nuovo IRS2976C consente la progettazione dei più piccoli sistemi di telecamere 3D a costi ottimizzati.

Attualmente sono disponibili campioni tecnici dell’imager IRS2976C. Il nuovo prodotto è in mostra presso lo stand di Infineon (padiglione 5a, stand n. 51) al Mobile World Congress 2023 in corso di svolgimento a Barcellona, ​​Spagna.

Ulteriori informazioni sono disponibili al seguente link.