sabato, Aprile 18, 2026
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Analog Devices ottiene la certificazione di conformità CC-Link IE TSN: la strada verso le fabbriche intelligenti è spianata

Il futuro della produzione è più intelligente, veloce e connesso che mai. Con l'espansione e la digitalizzazione delle fabbriche, la necessità di reti integrate...

I ricavi delle prime 10 fonderie di semiconduttori aumentano del 25% nel terzo trimestre dell’anno

Secondo TrendForce, i lanci di prodotti di elettronica di consumo e intelligenza artificiale hanno spinto i ricavi delle fonderie di semiconduttori nel terzo trimestre...

FAE Technology lancia la Divisione Space e completa il primo closing per l’acquisizione di Kayser Italia

FAE Technology S.p.A. comunica di aver perfezionato il primo closing per l’acquisizione dell’intero capitale sociale di Kayser Italia S.r.l. e della controllata Kayser Space Ltd., come già...

Malattie neurologiche: SiNAPS di Corticale e Intelligenza Artificiale per mappare il cervello “cellula per cellula”

Il progetto AHEAD, nato dalla sinergia tra Corticale, Inmatica e l’Istituto Mario Negri, promette di rivoluzionare lo studio del cervello. Grazie alla tecnologia di...

Lenovo sceglie AURIX di Infineon per le piattaforme ADAS ad alte prestazioni

Le unità di controllo di dominio per la guida autonoma di punta di Lenovo, AD1 e AH1, sfrutteranno la famiglia di microcontrollori AURIX di...

Semiconduttori: chiude RW Silicium, l’ultima fabbrica tedesca per la produzione di silicio metallurgico

L’Europa perde un altro pezzo cruciale della supply chain dei semiconduttori: a fine anno chiude RW Silicium, l’ultima fabbrica tedesca per la produzione di...

Come gli interruttori ad effetto Hall in-plane aumentano la sensibilità e riducono i costi di progettazione

Gli interruttori a effetto Hall in-plane come il TMAG5134 di Texas Instruments stanno plasmando il futuro del rilevamento della posizione magnetica e rappresentano una...

STMicroelectronics e SpaceX celebrano una partnership decennale fondamentale per la connettività globale Starlink

STMicroelectronics ha avuto un ruolo decisivo nel successo di Starlink e della società madre SpaceX, con quest’ultima che si appresta a sbarcare in borsa...

La Cina investirà ulteriori 70 miliardi di dollari nella fabbricazione di chip nazionali, il più grande sussidio di sempre

La Cina sta valutando un pacchetto di incentivi del valore di 70 miliardi di dollari per finanziare e sostenere la sua industria di produzione...

Semiconduttori, gli Stati Uniti annunciano la Pax Silica

Il Dipartimento di Stato degli Stati Uniti ha annunciato il lancio dell’iniziativa “Pax Silica”, una piattaforma con cui Washington punta a proteggere l’intera catena...

Accordo tra CNR, Regione Siciliana e Comune di Catania per l’area dove sorgerà la WBG Pilot Line italiana

La Regione Siciliana, il Comune di Catania e il Consiglio nazionale delle ricerche hanno sottoscritto l’accordo per la realizzazione della “WBG Pilot Line” nell’area...

Le previsioni tecnologiche per il 2026 di Analog Devices

Paul Golding (VP di Edge AI e Robotica) e Massimiliano "Max" Versace (VP di Emergent AI) di Analog Devices hanno elaborato le loro previsioni...

Qualcomm acquisisce Ventana, startup focalizzata sullo sviluppo di CPU server basate su RISC-V

L'acquisizione della startup Ventana Micro Systems, specializzata in CPU server basate su architettura RISC-V, potenzierà significativamente le capacità di progettazione CPU di Qualcomm. L'esperienza...

STMicroelectronics: confermati gli investimenti su Catania ma restano le preoccupazioni dei sindacati

Nell’incontro di ieri presso il Ministero delle Imprese e del Made in Italy, STMicroelectronics ha illustrato gli sviluppi industriali previsti per lo stabilimento di...

La Commissione europea approva aiuti di Stato per 623 milioni di euro a favore di GlobalFoundries e X-FAB

La Germania sosterrà con 495 milioni di euro GlobaFoundries e con 128 milioni X-FAB la costruzione di stabilimenti di produzione di semiconduttori unici nel...

FAMES, la pilot line europea accelera: i nuovi sviluppi di CEA-Leti per l’integrazione 3D e i nodi FD-SOI

CEA-Leti ha presentato gli ultimi sviluppi della FAMES Pilot Line: processi compatibili con i 300 mm orientati a FD-SOI avanzato, memorie non volatili integrate,...

TSMC: ricavi di novembre +24,5%; possibile upgrade a 4 nm del fab giapponese di Kumamoto pensato per i nodi a 6/7 nm

L’intelligenza artificiale spinge i ricavi di novembre di TSMC, che per rispondere all’elevatissima domanda di chip starebbe valutando un upgrade a 4 nm del...

500 milioni di euro dalla BEI a STMicroelectronics per potenziare l’industria europea dei semiconduttori

L’importo è la prima tranche di un finanziamento da 1 miliardo di euro recentemente approvato dalla BEI a favore di STMicroelectronics per accelerare le...

Technoprobe fornirà soluzioni di testing proprietarie alla taiwanese WinWay Technology

Technoprobe ha firmato un accordo strategico con WinWay Technology e MS SUN Technology Company per la fornitura di soluzioni di testing basate su tecnologia...

Nanopori a misura di chip: come l’EUV può portare la bioscienza in fabbrica

All’IEDM 2025, imec ha mostrato nanopori allo stato solido realizzati su wafer da 300 mm con litografia EUV, diametri controllati fino a 10 nm...