venerdì, Luglio 24, 2026
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NEWS

Aumentare la densità di potenza con una soluzione GaN integrata

Il nitruro di gallio (GaN) è un argomento di grande interesse nell'industria dell'elettronica di potenza, in quanto consente la realizzazione di progetti come alimentatori...

SPEA acquisisce Tecna Srl

SPEA annuncia l'acquisizione di Tecna Srl, azienda con oltre 30 anni di esperienza nella progettazione e produzione di attrezzature per tester in-circuit a letto...

L’amministrazione USA annuncia lo stanziamento di 6,6 miliardi di dollari a favore di TSMC Arizona

Il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti ha assegnato a TSMC Arizona Corporation finanziamenti diretti fino a 6,6 miliardi di dollari nell'ambito del CHIPS...

Tutti i protagonisti della produzione SiC nel report di TrendForce

Secondo TrendForce la domanda complessiva di dispositivi SiC passerà dai 3 miliardi del 2023 ai 9,17 miliardi del 2028 con la transizione verso la...

Da Microchip nuovi strumenti per accelerare l’utilizzo dell’intelligenza artificiale in tempo reale con NVIDIA Holoscan

PolarFire FPGA Ethernet Sensor Bridge fornisce un bridging multi-sensore a basso consumo per le piattaforme Edge AI NVIDIA. Per consentire agli sviluppatori di realizzare sistemi...

Il MOSFET OptiMOS Linear FET 2 di Infineon consente un funzionamento shot-swap sicuro nei server AI

La massiccia implementazione di server AI richiede semiconduttori di potenza sempre più robusti ed efficienti per garantire la massima sicurezza e il massimo rendimento...

Renesas introduce nuovi modelli nella famiglia AnalogPAK, tra cui il primo dispositivo a basso consumo con ADC SAR a 14-Bit

I dispositivi permettono di ridurre il numero di componenti, il costo della BOM e lo spazio su scheda, per qualunque applicazione. Renesas Electronics ha...

Le vendite globali di wafer di silicio aumentano del 6% nel terzo trimestre del 2024

Lo riferisce SEMI nel suo consueto report trimestrale segnalando come, anche in questo caso, sono i fabbricanti di chip per l’AI a spingere sull’acceleratore.  Le...

Texas Instruments apre un nuovo centro di distribuzione vicino a Francoforte per accelerare le consegne ai clienti europei

Il nuovo centro di distribuzione, all'avanguardia e completamente automatizzato, consente la consegna in giornata in Germania centrale e la consegna il giorno successivo nella...

Cosa succede ai campioni europei dei semiconduttori STMicroelectronics e Infineon Technologies? 

Alla luce delle previsioni ottimistiche di neppure un anno fa, e dopo la diffusione degli ultimi dati finanziari, viene da chiedersi come sia stato...

Crescono del 25,9% le vendite di Technoprobe nei primi 9 mesi dell’anno

La seconda più importante azienda italiana nel campo dei semiconduttori registra vendite per 386,9 milioni di euro nei primi nove mesi dell’anno grazie alle...

Nuovi diodi a barriera Schottky SiC di Rohm per sistemi ad alta tensione destinati ai veicoli elettrici

Raggiunta una distanza di dispersione pari a circa 1,3 volte quella dei prodotti standard. ROHM annuncia di aver sviluppato diodi a barriera Schottky (SBD) SiC...

Nordic Semiconductor lancia i SoC wireless di nuova generazione nRF54L15, nRF54L10 e nRF54L05 a bassissimo consumo

I nuovi SoC Bluetooth LE avanzati garantiscono maggiore efficienza e una potenza di elaborazione eccezionale, estendendo le prestazioni e la flessibilità nella più ampia...

La nuova famiglia di processori applicativi i.MX 94 di NXP offre connettività sicura e protetta per l’edge industriale e automobilistico

NXP Semiconductors ha annunciato oggi la famiglia i.MX 94, l'ultima aggiunta alla sua serie di processori applicativi i.MX 9, progettati per il controllo industriale, i...

Renesas presenta il primo SoC Multi-Domain per il settore automobilistico fabbricato con tecnologia di processo a 3 nm di TSMC

I SoC R-Car di quinta generazione offrono soluzioni di elaborazione Future-Proof Multi-Domain per l'architettura E/E centralizzata con estensioni chiplet. Renesas Electronics ha lanciato oggi la...

Microchip rende disponibile un ampio portfolio di nuovi Power Device IGBT 7

Il portfolio IGBT 7 di Microchip è disponibile con più topologie, intervalli di corrente e di tensione, ottimizzato per applicazioni che vanno dalla sostenibilità,...

Toshiba spedisce i primi campioni di MOSFET SiC da 1200 V in formato bar die

I nuovi dispositivi offrono bassa resistenza ed elevata affidabilità per gli inverter di trazione automotive. Toshiba Electronics Europe ha sviluppato nuovi MOSFET in carburo di...

Da Rohde & Schwarz il nuovo oscilloscopio entry level RTB 2 con specifiche leader della categoria

Rohde & Schwarz aggiorna il suo portafoglio di oscilloscopi con il nuovo R&S RTB 2, un'evoluzione dell'R&S RTB2000, che è stato il primo oscilloscopio...

Tektronix presenta nuovi strumenti all’avanguardia dedicati all’elettronica di potenza

La nuova gamma comprende una sonda di corrente isolata RF leader del settore e un alimentatore bidirezionale a tre canali. Tektronix ha annunciato oggi il...

SoftBank sarà la prima al mondo a costruire un supercomputer basato sui chip NVIDIA Blackwell

SoftBank intende sfruttare il suo DGX SuperPOD basato su Blackwell per le proprie applicazioni di intelligenza artificiale generativa e per le operazioni correlate all'intelligenza...