sabato, Aprile 18, 2026
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NEWS

Ce la farà Substrate a sconfiggere il monopolio di ASML nei sistemi per la produzione di chip avanzati?

Nei giorni scorsi ha fatto scalpore la notizia del finanziamento da 100 milioni di dollari raccolti dalla startup californiana Substrate. L'azienda si propone di...

Velocità fino a 25 Gbps per i nuovi transceiver Ethernet ottici di nuova generazione di Microchip Technology

I nuovi transceiver PHY Ethernet ottici sono disponibili nelle versioni da 25 Gbps e 10 Gbps, sono dotati di Precision Time Protocol (PTP) IEEE...

GlobalFoundries e Silicon Labs alleate per accelerare l’innovazione nei chip wireless e la produzione negli Stati Uniti

Nell'ambito della partnership, i SoC wireless di Silicon Labs saranno prodotti nello stabilimento avanzato GlobalFoundries di Malta, New York, utilizzando la nuova piattaforma Ultra...

onsemi entra nel mercato GaN con semiconduttori di potenza ad architettura verticale

Basata sulla nuova tecnologia GaN-on-GaN, l'architettura GaN verticale di onsemi stabilisce un nuovo punto di riferimento per densità di potenza, efficienza e robustezza. Per rispondere...

Infineon inaugura a Graz, in Austria, un nuovo laboratorio dedicato alle applicazioni UWB

L'UWB Application Lab rafforza la leadership di Infineon nelle soluzioni di connettività affidabili e sicure. Infineon Technologies ha inaugurato oggi un laboratorio dedicato alle applicazioni...

Crisi Nexperia: Honda costretta a fermare la produzione in Messico a causa della carenza di chip

La sospensione delle attività presso lo stabilimento Honda di Celaya, in Messico, per mancanza di semiconduttori legata alla controversia Nexperia, evidenzia come anche componenti...

GlobalFoundries investe più di un miliardo per espandere la produzione di chip in Germania 

Investimenti previsti per 1,1 miliardi di euro per ampliare la produzione e le infrastrutture a Dresda e rafforzare la resilienza della catena di fornitura...

NXP migliora il monitoraggio dello stato della batteria (BMS) con un chipset con capacità EIS

Il nuovo chipset di gestione della batteria (BMS), basato sulla spettroscopia di impedenza elettrochimica (EIS), consente di migliorare la sicurezza, la longevità e le...

Col nuovo package EasyPACK C i moduli di potenza SiC di Infineon migliorano l’efficienza e la durata delle applicazioni industriali

Sfruttando la tecnologia CoolSiC MOSFET G2 di Infineon, i nuovi prodotti consentono di progettare con una densità di potenza superiore di oltre il 30%...

Da STMicroelectronics nuovi convertitori flyback GaN per semplificare la progettazione e ridurre il rumore

Le funzionalità avanzate di gestione dell'alimentazione garantiscono la stabilità della potenza di uscita e della frequenza di commutazione, anche al variare della tensione di...

NVIDIA e i leader statunitensi della robotica guidano la reindustrializzazione dell’America con l’intelligenza artificiale fisica

NVIDIA Omniverse Blueprint si espande per includere librerie per la creazione di gemelli digitali su scala di fabbrica, con il software Digital Twin di...

NXP completa le acquisizioni di Aviva Links e Kinara per promuovere la connettività automobilistica e le applicazioni Edge AI

La multinazionale olandese sceglie la strada dell’espansione per “vie esterne” mettendo a segno una serie di acquisizioni mirate per le sue attività di punta.  NXP...

Filiere fragili, transizione a rischio: ANIE lancia l’allarme sulle materie prime

Oltre 60 miliardi di euro di produzione industriale dipendono da risorse critiche importate. L’industria dell’elettrotecnica e dell’elettronica chiede un piano nazionale, sostegno alle PMI...

NVIDIA supera la soglia psicologica dei 200 dollari e si appresta a raggiungere una capitalizzazione di 5 trilioni di dollari

Boom in Borsa dopo gli annunci al GTC di Washington e la presentazione del superchip Vera Rubin. Il CEO Jensen Huang prevede 500 miliardi...

Skyworks e Qorvo si fondono: nasce un nuovo “big” USA dei chip RF da 22 miliardi

Due storici fornitori di Apple mettono insieme le forze per creare un campione statunitense nei chip RF, analogici e mixed-signal. La nuova realtà parte...

Solido Q3 2025 per NXP Semiconductors. L’azienda prevede un’ulteriore crescita nel quarto trimestre

Nel periodo, NXP ha registrato una forte ripresa sequenziale incrementando margini, utile netto ed EPS. Pur in presenza di un calo del fatturato del 2,4%...

ST lancia la piattaforma chiavi in ​​mano ST33KTPM-IDevID per l’identità e l’attestazione remota dei dispositivi

La soluzione si basa sul primo dispositivo TPM (Trusted Platform Module) di ST certificato secondo lo standard FIPS 140-3, l’ST33KTPM2X. STMicroelectronics ha annunciato oggi ST33KTPM-IDevID, una...

È possibile un caso Nexperia in Italia?

Anche nel nostro Paese esiste una fabbrica di semiconduttori controllata al 100% da una società cinese: è la LFoundry di Avezzano (AQ) con oltre...

STMicroelectronics: quasi -19% in tre giorni. Quanto pesa il crollo del Power & Discrete

Nel terzo trimestre le vendite Power & Discrete calano del 34,3% su base annua e il margine operativo va in rosso per 67 milioni...

ROHM sviluppa un innovativo diodo a barriera Schottky per la protezione avanzata dei sensori di immagine

Adottando un'architettura proprietaria, ROHM ha ottenuto un basso livello di IR, tipicamente difficile da realizzare con un design a basso VF.  ROHM ha sviluppato un...