lunedì, Dicembre 1, 2025
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NEWS

HBM per l’AI: Micron raddoppia in Giappone con un investimento da 9,6 miliardi di dollari

Micron prevede di iniziare la costruzione del nuovo stabilimento all'interno del suo sito di Higashi-Hiroshima nel maggio 2026, con l'obiettivo di avviare le spedizioni...

Quantum, 2025 anno di svolta strategica per Italia e UE: ora servono fondi e visione industriale

È quanto emerge dalla nuova ricerca dell’Osservatorio Quantum Computing & Communication del Politecnico di Milano, presentata durante il convegno “Quantum Shift: the future starts...

Realizzato dal Cnr-Nano di Pisa il primo laser al grafene nella “banda proibita” dei terahertz

Grazie a una griglia di grafene che agisce come “trampolino” per la luce, il nuovo laser è in grado di superare i limiti dei...

MOSFET di potenza a super-giunzione DTMOSVI da 600 V e 0,047 Ohm in package DFN8×8 da Toshiba

Il design ottimizzato del gate e il package compatto aiutano gli ingegneri a ridurre le dimensioni degli apparecchi finali e a migliorare l'efficienza. Toshiba Electronics...

IBM prevede di espandere la propria capacità produttiva di chip in Canada col supporto del governo locale

Il governo del Canada sovvenzionerà con 210 milioni di dollari canadesi (CAD) l’espansione del sito produttivo di IBM di Bromont, Quebec. Il finanziamento fa...

SILICON BOX a Novara: l’impianto dei chiplet è ancora fermo al palo

L’inizio dei lavori era previsto per la fine del 2025, ma al momento nei terreni dove doveva sorgere il cantiere continua a crescere l’erba....

Cos’è la fotonica al silicio, perché è importante e qual è il ruolo di STMicroelectronics

Ce lo spiega un recente articolo di ST Perspectives, la serie di STMicroelectronics che esplora le principali tendenze del settore e il futuro della...

Università di Catania e Vishay insieme per sviluppare le tecnologie SiC e GaN del futuro

L'intesa prevede la creazione di un Centro per la ricerca applicata su carburo di silicio e nitruro di gallio a forte impatto industriale. Una collaborazione...

Da Melexis una soluzione innovativa per moduli di alimentazione SiC

Melexis annuncia MLX91299, una nuova rete RC snubber su silicio progettata per migliorare le prestazioni dei moduli di potenza in carburo di silicio (SiC)....

Teletrasporto quantistico alla Sapienza: un passo decisivo verso l’Internet del futuro

I team di ricerca Nanophotonics e Quantum Lab della Sapienza di Roma hanno realizzato con successo il primo teletrasporto quantistico collegando sorgenti di fotoni...

Vincenzo de Martino è il nuovo Presidente di ANIE Confindustria

Tecnologia, rappresentanza e visione industriale: ANIE Confindustria protagonista delle transizioni strategiche del Paese.  ANIE, con 1.100 aziende associate e circa 480.000 addetti, rappresenta uno...

Possibile joint venture tra TDK e NIPPON CHEMICAL INDUSTRIAL per lo sviluppo di materiali e processi di produzione per componenti elettronici

Le due aziende hanno firmano un accordo per avviare le discussioni sulla costituzione di una joint venture. TDK Corporation ha firmato un accordo di base...

Il solido Q4 di Analog Devices spinge i ricavi del 2025 a 11 miliardi di dollari, in crescita del 17% anno su anno

Fatturato, utili e flusso di cassa in forte crescita spingono il titolo che guadagna oltre il 10% per una capitalizzazione di borsa che supera...

TSC240: l’amplificatore di rilevamento di corrente di STMicroelectronics ad alta precisione certificato AEC-Q100

Il TSC240 gestisce tensioni di modo comune da -4 V a 100 V ed è certificato AEC-Q100, consentendo l'utilizzo con bus DC industriali e...

La Spagna finanzierà con 753 milioni di euro la costruzione di uno stabilimento per la produzione di wafer di diamante sintetico

Con il sostegno del governo spagnolo e della UE, Diamond Foundry sta espandendo lo stabilimento di Trujillo che fornirà wafer in diamante monocristallino (SCD)...

Quantum Information: con la Scuola Normale Superiore di Pisa la ricerca italiana è leader mondiale

Il gruppo di ricerca in Quantum Information della Normale – composto da Ludovico Lami e Vittorio Giovannetti, rispettivamente ricercatore e docente SNS – ha...

Dalla Ricerca all’Industria: la microelettronica al servizio di Energia, Ambiente, Salute e Smart Mobility

ANIE Componenti Elettronici promuove una giornata di confronto tra ricerca, imprese e istituzioni per raccontare come la microelettronica stia aprendo nuovi orizzonti nei settori...

STMicroelectronics semplifica l’integrazione dei dispositivi per la casa intelligente con il primo chip Matter NFC del settore

Il chip ST25DA-C di ST è il primo chip sicuro sul mercato che supporta la nuova specifica di rete per la casa intelligente Matter 1.5....

La Commissione europea approva aiuti di stato per 450 milioni di euro a favore di onsemi

L'impianto integrato coprirà tutte le fasi di produzione, dalla crescita dei cristalli SiC ai dispositivi finiti. La Commissione europea ha approvato, ai sensi delle norme...

Le raccomandazioni di SEMI Europe per il futuro Chips Act 2.0

Nel documento “30 Recommendations for a Forward-Looking European Chips Act”, SEMI Europe fornisce il suo contributo alle consultazioni in atto per modificare l’attuale legge...