giovedì, Luglio 23, 2026
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Intel potrebbe posticipare il progetto della fabbrica di Magdeburgo al 2029-2030 e il governo tedesco riassegnare i fondi

L’annuncio arriva pochi giorni prima della crisi di governo in Germania con il licenziamento del ministro delle finanze Christian Lindner che aveva sostenuto la...

Partnership tra Infineon e Stellantis per i sistemi di conversione e distribuzione di potenza per veicoli elettrici di prossima generazione

La collaborazione mira a migliorare significativamente i costi, l'efficienza energetica, l'esperienza del conducente e l'autonomia del veicolo. Le aziende hanno firmato accordi di fornitura...

MCU ad alte e basse prestazioni: la competizione si fa sempre più intensa tra STMicroelectronics, Infineon e Renesas

Infineon lancia il nuovo MCU per impiego automobilistico di fascia alta AURIX TC4Dx, Renesas introduce la famiglia di micro Entry-Level RA8 e STMicroelectronics risponde...

Le vendite globali di chip hanno raggiunto a settembre i 55,4 miliardi di dollari, il valore più alto di sempre

Nel terzo trimestre 2024 le vendite globali di semiconduttori sono cresciute del 23,2% rispetto allo stesso periodo dell’anno precedente e del 10,7% rispetto al...

Vendite a picco anche nel secondo trimestre dell’anno fiscale 2025 per Microchip Technology: -48,4%

Microchip Technology registra un altro trimestre fortemente negativo. Nel periodo chiuso il 30 settembre 2024 (Q2 FY2025), le vendite si sono praticamente dimezzate rispetto...

STMicroelectronics inaugura a Pisa il nuovo centro di progettazione e industrializzazione di circuiti integrati

Nell'occasione è stato anche firmato un accordo quadro con l'Università di Pisa. È stato inaugurato oggi a Pisa, in località Montacchiello, il nuovo centro...

Rallenta anche NXP Semiconductors nel terzo trimestre 2024, ma meno dei competitor

L’azienda prevede un ulteriore calo del fatturato nei prossimi mesi a causa della debolezza del mercato industriale e di un rallentamento del mercato automobilistico. NXP...

Infineon Technologies lancia una nuova generazione di dispositivi discreti GaN di potenza ad alta tensione

Infineon Technologies ha annunciato oggi il lancio di una nuova famiglia di discreti ad alta tensione, i transistor CoolGaN 650 V G5, rafforzando ulteriormente...

Brusco calo (-30,2%) del mercato europeo della distribuzione dei componenti elettronici nel Q3 2024

Si accentua nel trimestre luglio-settembre il rallentamento del mercato europeo della distribuzione dei componenti elettronici. Forte frenata del comparto dei semiconduttori (-38%), con la...

Terzo trimestre 2024 ancora debole per STMicroelectronics. La società annuncia un programma di riduzione dei costi

Anche per i prossimi due trimestri STMicroelectronics non prevede miglioramenti significativi. L’impegno per accelerare l’adozione delle linee da 300 millimetri per il silicio e...

L’impatto del rumore della tensione di riferimento sull’ENOB degli ADC e sulla risoluzione noise-free

Un'attenta selezione e implementazione del riferimento di tensione sono essenziali per migliorare la precisione e l'accuratezza della catena del segnale ADC. Moltissimi sistemi, dai...

Infineon presenta il marchio DEEPCRAFT per le soluzioni software Edge AI e lancia nuovi modelli Ready

Il nuovo marchio includerà tutte le soluzioni software Edge AI e Machine Learning. Parallelamente vengono lanciati nuovi modelli Edge AI Ready. Infineon Technologies introduce...

NXP Semiconductors aggiunge due nuovi strumenti al suo software di sviluppo eIQ per processori edge

GenAI Flow e eIQ Time Series Studio ampliano il software di sviluppo eIQ AI e machine learning per semplificare l'implementazione e l'utilizzo dell'intelligenza artificiale...

Un Q3 2024 ancora in calo per onsemi che non prevede a breve una ripresa del business

La società ha registrato ricavi e utili in linea con le previsioni ma in calo del 19% rispetto ad un anno fa. Anche l’outlook...

Infineon Technologies introduce wafer di silicio per chip di potenza da 300 mm sottili appena 20 micrometri

Infineon è la prima a padroneggiare la produzione con wafer così sottili che permettono una riduzione delle perdite di oltre il 15 percento. La...

Samsung roadmap: NAND verticale a 400 strati entro il 2026 e a 1000 strati entro il 2030

Samsung, arrivata tardi nei segmenti HBM e SSD aziendali, promette di rafforzare la propria leadership nelle memorie NAND con nuove tecnologie. La competizione che si...

ST1VAFE3BX è il nuovo biosensore di ST per la prossima generazione di dispositivi indossabili per l’assistenza sanitaria e il fitness

Biosensore ad elevata integrazione che combina il canale di input per il rilevamento cardiovascolare e neurologico con il tracciamento del movimento e un core...

Secondo Semiconductor Intelligence il mercato globale dei chip per AI raggiungerà nel 2029 i 273 miliardi di dollari con un CAGR del 20%

Dai 110 miliardi del 2024 il mercato crescerà fino a 273 miliardi nel 2029, pari ad una percentuale del 31,9% del mercato complessivo dei...

Texas Instruments espande la produzione interna di semiconduttori in nitruro di gallio (GaN) quadruplicando la capacità

La fabbrica di Texas Instruments di Aizu, in Giappone, si aggiunge a quella di Dallas, in Texas, per incrementare la produzione e il portafoglio...

Melexis introduce un sensore con due IC di rilevamento della posizione del freno con funzione di riattivazione

MLX90424 di Melexis  è una soluzione che semplifica il rilevamento del pedale del freno automobilistico. Per scopi di sicurezza funzionale, integra due IC di...