lunedì, Luglio 27, 2026
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Analog Devices e Marvell presentano la piattaforma di nuova generazione 5G Massive MIMO (mMIMO) con supporto per Open RAN

La collaborazione combina il beamforming digitale di Marvell con il ricetrasmettitore RadioVerse di ADI per spingere il massive MIMO verso nuovi traguardi. In occasione del...

STMicroelectronics presenta nuovi moduli industriali NB-IoT ultracompatti, a basso consumo con funzionalità GNSS

I moduli ultracompatti e a basso consumo ST87M01 di STMicroelectronics combinano robuste e affidabili comunicazioni dati NB-IoT con accurate capacità di geolocalizzazione GNSS per dispositivi e...

Le cinque funzionalità chiave delle soluzioni ITDR per le aziende

La sicurezza incentrata sulle identità sarà sulla bocca di tutti nel 2023. Negli ultimi anni le aziende sono passate a modelli più flessibili per adattarsi...

Comelit presenta il suo primo Bilancio di Sostenibilità

Porre al centro della strategia dell’impresa la sostenibilità in tutti i suoi aspetti – economici, sociali e ambientali – è per Comelit un elemento identitario distintivo e un...

Renesas collabora con AMD in progetti RF completi e Front-End digitali per sistemi radio 5G ad antenna attiva (AAS)

Il front end RF include gli switch RF e i pre-driver ed è integrato con il kit di valutazione RFSoC Digital Front End ZCU...

Massima sicurezza con il nuovo sistema operativo per smart card BIO-SLCOS di TrustSEC e l’hardware SCL38 di Infineon

In collaborazione con Infineon Technologies, ​​TrustSEC, leader nella sicurezza delle informazioni e nelle smart card, ha lanciato il suo nuovo sistema operativo avanzato per...

Da LEM un piccolissimo sensore di corrente per inverter di trazione EV ad alta potenza

Per consentire ai progettisti di inverter di trazione per veicoli elettrici (EV) di ottimizzare le dimensioni, il peso e i rapporti di efficienza dei...

Le DRAM per server supereranno le DRAM mobile nel 2023 con il 37,6% della produzione totale

Secondo TrendForce, il mercato delle DRAM per server raggiungerà entro la fine del 2023 una fetta di mercato del 37,6% contro il 36,8% delle...

GlobalFoundries acquisisce la tecnologia RAM resistiva di Renesas a supporto delle applicazioni IoT e 5G

L'acquisizione amplia il portafoglio e la roadmap differenziata di GlobalFoundries, accelerando al contempo la commercializzazione di soluzioni di memoria.   GlobalFoundries ha annunciato di aver acquisito...

Conrad Electronic lancia il marketplace per i clienti business in Italia

In procinto di diventare la piattaforma di approvvigionamento leader in Europa per le esigenze tecniche, Conrad, oltre al proprio assortimento, offre ora sulla sua...

SECO lancia il modulo COM Express EUPHORIA con processori Intel Atom x6000E, Intel Pentium e Intel Celeron serie N e J

Elevate prestazioni ed efficienza energetica eccezionali in un fattore di forma compatto, architettura x86 con funzionalità IoT integrate. Progettato per un'ampia gamma di applicazioni con...

Focus on PCB 2023: la fiera europea dei circuiti stampati ritorna a Vicenza il 17 e 18 maggio

Dopo il successo dell’edizione 2022 della manifestazione, si rinnova anche quest’anno l’appuntamento dedicato alle aziende italiane ed europee della filiera dei PCB/PCBA e agli...

Microchip investirà 880 milioni di dollari per espandere la sua capacità di carburo di silicio (SiC) e silicio (Si) in Colorado 

L'aumento della produzione nel campus di fabbricazione di Colorado Springs consentirà a Microchip di rispondere alla crescente domanda di semiconduttori in un'ampia gamma di...

Il DSP Cadence Tensilica HiFi migliora l’efficienza energetica nelle riproduzioni audio delle applicazioni Dolby Atmos for Cars

Il DSP HiFi rappresenta la prima IP DSP in grado di supportare Dolby Atmos for Cars, offrendo una esperienza sonora immersiva potenziata per i...

Texas Instruments sceglie Lehi, nello Utah, per la sua prossima fabbrica di semiconduttori da 300 millimetri

L’azienda guarda al futuro e annuncia un nuovo progetto da 11 miliardi di dollari supportato dai sussidi federali del CHIPS and Science Act nonché...

STMicroelectronics propone un’ampia offerta di dispositivi passivi integrati RF per microcontrollori wireless STM32WL

STMicroelectronics ha rilasciato nove dispositivi passivi integrati RF (RF IPD) che combinano l'adattamento dell'impedenza dell'antenna, il balun e il circuito del filtro ottimizzati per i microcontrollori wireless (MCU)...

Diodes Incorporated presenta il suo primo switch high-side IntelliFET conforme agli standard automobilistici

Diodes Incorporated ha presentato il dispositivo ZXMS81045SPQ, il suo primo IntelliFET high-side protetto, conforme agli standard automobilistici. Questo dispositivo è in grado di fornire elevata potenza...

Il sistema one-box CMX500 di Rohde & Schwarz per il test dei chipset 5G RedCap

Utilizzabile nelle fasi di ricerca e sviluppo e di omologazione, il tester R&S CMX500 consente ai produttori di chipset Tier 1 di verificare le...

Sicurezza per le Smart city e le Smart Industry: cosa ci aspettiamo dal 2023?

La Smart Security è uno dei segmenti trainanti del 2023 e dei prossimi anni, infatti, rendere città e aziende sicure e sostenibili è uno...

Analog Devices porta il futuro della connettività al Mobile World Congress di Barcellona

Analog Devices sarà presente alla prossima edizione del Mobile World Congress (Barcellona 27 febbraio - 2 marzo 2023) con un ampio spettro di soluzioni...