mercoledì, Luglio 22, 2026
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La nuova famiglia di processori applicativi i.MX 94 di NXP offre connettività sicura e protetta per l’edge industriale e automobilistico

NXP Semiconductors ha annunciato oggi la famiglia i.MX 94, l'ultima aggiunta alla sua serie di processori applicativi i.MX 9, progettati per il controllo industriale, i...

Renesas presenta il primo SoC Multi-Domain per il settore automobilistico fabbricato con tecnologia di processo a 3 nm di TSMC

I SoC R-Car di quinta generazione offrono soluzioni di elaborazione Future-Proof Multi-Domain per l'architettura E/E centralizzata con estensioni chiplet. Renesas Electronics ha lanciato oggi la...

Microchip rende disponibile un ampio portfolio di nuovi Power Device IGBT 7

Il portfolio IGBT 7 di Microchip è disponibile con più topologie, intervalli di corrente e di tensione, ottimizzato per applicazioni che vanno dalla sostenibilità,...

Toshiba spedisce i primi campioni di MOSFET SiC da 1200 V in formato bar die

I nuovi dispositivi offrono bassa resistenza ed elevata affidabilità per gli inverter di trazione automotive. Toshiba Electronics Europe ha sviluppato nuovi MOSFET in carburo di...

Da Rohde & Schwarz il nuovo oscilloscopio entry level RTB 2 con specifiche leader della categoria

Rohde & Schwarz aggiorna il suo portafoglio di oscilloscopi con il nuovo R&S RTB 2, un'evoluzione dell'R&S RTB2000, che è stato il primo oscilloscopio...

Tektronix presenta nuovi strumenti all’avanguardia dedicati all’elettronica di potenza

La nuova gamma comprende una sonda di corrente isolata RF leader del settore e un alimentatore bidirezionale a tre canali. Tektronix ha annunciato oggi il...

SoftBank sarà la prima al mondo a costruire un supercomputer basato sui chip NVIDIA Blackwell

SoftBank intende sfruttare il suo DGX SuperPOD basato su Blackwell per le proprie applicazioni di intelligenza artificiale generativa e per le operazioni correlate all'intelligenza...

Da NXP la prima soluzione wireless di gestione della batteria (BMS) con tecnologia UWB

Il sistema di gestione della batteria con la tecnologia UWB di NXP semplifica l'assemblaggio dei veicoli elettrici, consente una maggiore densità energetica della batteria...

onsemi presenta la piattaforma analogica e a segnale misto Treo con tecnologia BCD su un nodo avanzato da 65 nm

La piattaforma Treo è dotata di un'architettura modulare per accelerare lo sviluppo di soluzioni intelligenti per la gestione dell'alimentazione, l'interfaccia dei sensori e le...

Texas Instruments presenta nuovi microcontrollori real time per Edge AI per una maggiore efficienza, sicurezza e sostenibilità

TMS320F28P55x di MCU C2000 è la prima serie del settore a proporre MCU real time con un'unità di elaborazione neurale (NPU) integrata. Texas Instruments ha...

Infineon lancia ModusToolbox Motor Suite per lo sviluppo semplificato di applicazioni di controllo motore

Infineon Technologies ha annunciato oggi il lancio di ModusToolbox Motor Suite, una soluzione completa di software, strumenti e risorse per lo sviluppo, la configurazione...

STMicroelectronics presenta la nuova famiglia di gate driver isolati STGAP3S per interruttori di potenza SiC / IGBT

I nuovi dispositivi sono particolarmente indicati per applicazioni industriali ed energetiche quali azionamenti motore per aria condizionata, elettrodomestici e automazione di fabbrica, nonché per...

Arriva la versione 1.4 di Matter con nuove funzionalità, maggiore interoperabilità e migliore gestione energetica

Supporto per la sincronizzazione tra ecosistemi, infrastrutture di rete domestica, nuovi dispositivi e funzionalità di gestione dell'energia e altri importanti miglioramenti. CSA (Connectivity Standards Alliance)...

MCU ad alte e basse prestazioni: la competizione si fa sempre più intensa tra STMicroelectronics, Infineon e Renesas

Infineon lancia il nuovo MCU per impiego automobilistico di fascia alta AURIX TC4Dx, Renesas introduce la famiglia di micro Entry-Level RA8 e STMicroelectronics risponde...

Infineon Technologies lancia una nuova generazione di dispositivi discreti GaN di potenza ad alta tensione

Infineon Technologies ha annunciato oggi il lancio di una nuova famiglia di discreti ad alta tensione, i transistor CoolGaN 650 V G5, rafforzando ulteriormente...

Infineon presenta il marchio DEEPCRAFT per le soluzioni software Edge AI e lancia nuovi modelli Ready

Il nuovo marchio includerà tutte le soluzioni software Edge AI e Machine Learning. Parallelamente vengono lanciati nuovi modelli Edge AI Ready. Infineon Technologies introduce...

NXP Semiconductors aggiunge due nuovi strumenti al suo software di sviluppo eIQ per processori edge

GenAI Flow e eIQ Time Series Studio ampliano il software di sviluppo eIQ AI e machine learning per semplificare l'implementazione e l'utilizzo dell'intelligenza artificiale...

Infineon Technologies introduce wafer di silicio per chip di potenza da 300 mm sottili appena 20 micrometri

Infineon è la prima a padroneggiare la produzione con wafer così sottili che permettono una riduzione delle perdite di oltre il 15 percento. La...

ST1VAFE3BX è il nuovo biosensore di ST per la prossima generazione di dispositivi indossabili per l’assistenza sanitaria e il fitness

Biosensore ad elevata integrazione che combina il canale di input per il rilevamento cardiovascolare e neurologico con il tracciamento del movimento e un core...

Texas Instruments espande la produzione interna di semiconduttori in nitruro di gallio (GaN) quadruplicando la capacità

La fabbrica di Texas Instruments di Aizu, in Giappone, si aggiunge a quella di Dallas, in Texas, per incrementare la produzione e il portafoglio...