giovedì, Ottobre 9, 2025
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Intel presenta l’architettura Panther Lake: la prima piattaforma PC AI basata su processo 18A

Panther Lake entrerà in produzione su larga scala presso il nuovo stabilimento Intel in Arizona entro la fine dell'anno, mentre l'azienda investe nel rafforzamento...

Broadcom ridefinisce il networking AI: arriva Tomahawk 6, lo switch da 102.4 Tb/s che dimezza i consumi

Broadcom ha annunciato l'inizio della distribuzione di Tomahawk 6 – Davisson (TH6-Davisson), lo switch Ethernet con tecnologia Co-Packaged Optics (CPO) di terza generazione, progettato...

AMD presenta la serie Ryzen Embedded 9000: potenza Zen 5 per l’industria

La nuova linea Embedded 9000 di AMD porta l’architettura Zen 5 nel mondo industriale, con fino a 16 core, supporto AVX-512, grafica integrata, ciclo...

La semplificazione dell’Edge AI passa dall’accordo tra Qualcomm e Arduino

Qualcomm Technologies ha annunciato l’intenzione di acquisire Arduino, la piattaforma hardware e software open source nata per semplificare lo sviluppo embedded. L’operazione rafforza la...

SiPearl presenta Athena1, il nuovo processore europeo destinato alla difesa, all’aerospazio e alle applicazioni governative

Una versione personalizzata di Rhea1 per soddisfare i requisiti specifici dei settori governativo, della difesa e aerospaziale in termini di potenza di calcolo, sicurezza...

Abitacolo auto: STMicroelectronics e Tobii avviano la produzione di massa di una rivoluzionaria tecnologia di rilevamento

Una sola telecamera, che combina la tecnologia di rilevamento degli interni di Tobii e i sensori video di ST, fornisce immagini grandangolari e di...

Infineon presenta i primi moduli di potenza TLVR (trans-inductance voltage regulator) ad alta densità ottimizzati per i data center AI

Il modulo di alimentazione bifase OptiMOS TDM22545T di Infineon Technologies è il primo modulo regolatore di tensione a induttanza mutua (TLVR) del settore, specificamente...

STMicroelectronics annuncia la nuova versione di AIoT Craft (V1.2) per progetti AIoT collaborativi con condivisione e connettività migliorate

La versione 1.2 dello strumento web per accelerare i progetti AIoT (intelligenza artificiale delle cose) introduce una serie di nuove funzionalità, in particolare una...

La tecnologia DLP di Texas Instruments offre litografia digitale ad alta precisione per packaging avanzato

Il nuovo sistema digitale a microspecchi con correzione in tempo reale consente ai produttori di apparecchiature per il packaging di ottenere stampe ad...

Infineon amplia il portafoglio CoolSiC con MOSFET da 400 V e 440 V per applicazioni ad alta potenza

Infineon Technologies ha ampliato il suo portafoglio di MOSFET CoolSiC da 400 V G2 con il package TOLT raffreddato sul lato superiore (TSC) e...

SK hynix completa lo sviluppo delle memorie HBM4: parte la corsa alla produzione di massa e all’EUV

SK hynix ha completato lo sviluppo delle memorie HBM4 (High Bandwidth Memory di quarta generazione), aggiudicandosi il primato mondiale e segnando un passo fondamentale...

MCP9604: il chip monolitico con condizionamento analogico integrato che ridisegna la catena del segnale per le termocoppie

Microchip Technology lancia l'MCP9604, l’IC di condizionamento del segnale per termocoppia a quattro canali con interfaccia I2C. Il nuovo chip promette maggiore precisione, riduzione...

Semtech svela LoRa Gen 4: nuove radio per migliorare portata e velocità nell’IoT

Semtech lancia la nuova generazione LoRa Gen 4 con i transceiver LR2022 e LR2012, progettati per superare i limiti tradizionali di copertura e throughput....

MediaTek presenta il nuovo chipset di punta per la prossima generazione di dispositivi mobili

MediaTek ha annunciato il lancio della sua piattaforma mobile Dimensity 9500, la più avanzata fino ad oggi. MediaTek ha svelato il suo più recente SoC...

Renesas integra il touch capacitivo nei microcontrollori RA0 a bassissimo consumo

I dispositivi a basso costo RA0L1 sono stati progettati per applicazioni di elettronica di consumo, piccoli elettrodomestici e controllo di sistemi industriali. Renesas Electronics presenta...

STMicroelectronics presenta il circuito integrato SPSA068 per la gestione dell’alimentazione in applicazioni automobilistiche

L'SPSA068 di STMicroelectronics, è un circuito integrato di gestione dell'alimentazione (PMIC) compatto ed economico per applicazioni automobilistiche. STMicroelectronics ha recentemente introdotto il suo nuovo PMIC...

Infineon amplia la gamma di microfoni XENSIV MEMS con due innovativi microfoni digitali PDM

Sfruttando la tecnologia proprietaria Sealed Dual Membrane (SDM) di Infineon, entrambi i microfoni raggiungono un elevato livello di resistenza all'acqua e alla polvere (IP57),...

Microchip presenta una nuova famiglia di switch Gigabit Ethernet con TSN/AVB e ridondanza per applicazioni industriali

Gli switch GbE LAN9645xF e LAN9645xS di nuova generazione di Microchip sono facilmente configurabili e offrono più porte e funzionalità avanzate.  Microchip Technology annuncia oggi il...

Nordic Semiconductor amplia la serie nRF54L con un SoC wireless ad alta capacità di memoria

Nordic presenta nRF54LM20A, l'ultima novità della serie nRF54L di SoC wireless a bassissimo consumo energetico di nuova generazione per applicazioni Bluetooth LE e Matter avanzate. Nordic...

Texas Instruments lancia economici microcontrollori in tempo reale per il controllo motore

I nuovi microcontrollori C2000 a basso costo consentono un funzionamento più fluido, regimi di rotazione più elevati e una maggiore coppia in applicazioni quali...