domenica, Maggio 31, 2026
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SECO e Axelera AI insieme per la nuova generazione di soluzioni Edge AI per la computer vision

SECO entra nell’ecosistema di Axelera AI come unico sviluppatore per l’Europa di acceleratori AI basati sulla Piattaforma AI Metis. Axelera AI ha selezionato SECO come...

Texas Instruments presenta il primo chipset per la pulizia automatica a ultrasuoni degli obiettivi di telecamere e sensori

La tecnologia ULC di Texas Instruments consente ai progettisti di realizzare sistemi di pulizia affidabili, piccoli e convenienti per applicazioni automobilistiche e industriali. Texas...

Per il secondo anno consecutivo, STMicroelectronics Italia è “Top Employer Italia 2023”

STMicroelectronics ha ottenuto per il secondo anno consecutivo la certificazione “Top Employer Italia  2023” dal Top Employers Institute. La Certificazione Top Employers è il riconoscimento...

Fluke Calibration lancia il nuovo calibratore multiprodotto ad alte prestazioni 5560A

Ideale per la taratura di multimetri digitali con risoluzione di 6,5 cifre, il modello 5560A di Fluke Calibration è affiancato dal nuovo calibratore multiprodotto...

Intel annulla il progetto del campus che intendeva costruire ad Haifa, in Israele

A causa della difficile situazione di mercato, Intel rallenta o annulla alcuni investimenti annunciati solo pochi mesi fa. Secondo quanto riportato da numerosi media locali,...

Nuovo tester vettoriale PVT360A di Rohde & Schwarz per stazione base FR1, small cell, caratterizzazione di componenti RF e test di produzione

Per test ad alta velocità e ad alto rendimento di tutte le forme di stazioni base 5G FR1, smart cell e per la caratterizzazione...

Italvolt stringe una collaborazione strategica con StoreDot per la tecnologia delle batterie agli ioni di litio a ricarica ultrarapida

La tecnologia di ricarica ultrarapida (extreme fast charging, XFC) sarà concessa in licenza a Italvolt per accelerare l’ingresso sul mercato. L’accordo prevede anche un...

Gli isolatori digitali a doppio canale di STMicroelectronics offrono grande flessibilità e consentono di ottimizzare il layout della scheda

STMicroelectronics ha ampliato la sua famiglia di isolatori digitali ad alta velocità a doppio canale con il nuovo STISO620 che contiene due canali con...

Bosch presenta il nuovo sensore barometrico BMP585 per impiego in ambienti difficili e sott’acqua

Sensor tech #LikeABosch: il nuovo e robusto sensore di pressione barometrica è pronto per le sfide più dure, aprendo la strada ad un’ampia gamma...

Renesas annuncia la nuova serie di MCU a basso consumo RL78/G15 in package a 8 pin, il più piccolo della famiglia RL78

I package molto piccoli espandono ancora di più la scalabilità della famiglia RL78 con una maggiore selezione di dispositivi. Renesas Electronics ha annunciato oggi l’introduzione...

2023: il tema cruciale è la cybersicurezza. Intervista a Sean Deuby di Semperis

La sicurezza dei dati è oramai uno dei pilastri portanti delle aziende. L’escalation delle cyber-minacce continua a crescere con preoccupante costanza anno per anno....

Semtech completa l’acquisizione di Sierra Wireless per un importo di 1,2 miliardi di dollari

Secondo Semtech, l’acquisizione consentirà la creazione di una completa piattaforma Internet of Things (IoT) in grado di abilitare la trasformazione verso un pianeta più...

STMicroelectronics lancia la famiglia a 32 bit STM32C0, la più economica di sempre

L’azienda punta a sostituire gli economici MCU a 8 bit con i più performanti dispositivi a 32 bit della famiglia STM32C0 che ora sono...

Infineon e Resonac annunciano un nuovo accordo pluriennale per la fornitura di materiali in carburo di silicio

L'accordo rientra nella strategia di Infineon Technologies che mira ad aumentare la produzione di dispositivi SiC di dieci volte entro il 2027 e raggiungere...

FORVIA aumenta la produttività con la logistica garantita dalla flotta MiR

L'adozione di 14 robot MiR ha garantito al fornitore automotive Tier 1 stabilità e affidabilità della produzione nel suo stabilimento ceco, con un investimento...

Nasce da una collaborazione tra TDK e Texas Instruments il nuovo i3 Micro Module, multisensore wireless ultracompatto con edge AI

  Il primo modulo sensore al mondo con edge AI e connettività mesh wireless garantita dall’MCU CC2652R7 SimpleLink di TI facilita la previsione di anomalie...

Hitachi Astemo sceglie i MOSFET SiC di ROHM di quarta generazione per gli inverter destinati ai veicoli elettrici

La scelta dei SiC di ROHM darà un contributo all'aumento dell'autonomia e alla miniaturizzazione dei sistemi nei veicoli elettrici sia in Giappone che all'estero...

Cresce del 78% il fatturato di SECO nel 2022, a quota 200 milioni di euro

I risultati preliminari di SECO per il 2022 confermano vendite per 200 milioni di euro, in crescita del 78% rispetto all’anno precedente. Nel quarto...

Omron lancia due nuovi relè MOSFET ultracompatti

Presentati da Omron un relè MOSFET a elevata rigidità dielettrica e alta temperatura di esercizio e un relè MOSFET miniaturizzato ultra-reattivo. Omron Electronic Components Europe...

Micron presenta un SSD per Data Center da 30 TB ad alte prestazioni in grado di supportare i carichi di lavoro più impegnativi

L’unità SSD Micron 9400 NVMe offre una capacità di archiviazione di 30,72 terabyte, leader del settore, con un miglioramento del 77% per quanto...