sabato, Maggio 30, 2026
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Una nuova era per la sicurezza stradale: ams OSRAM lancia il LED multipixel EVIYOS 2.0 per fari adattivi di precisione

EVIYOS 2.0 è il primo LED a ospitare un chip monolitico che contiene 25.600 LED controllabili individualmente per fasci adattivi ad alta risoluzione in...

La strategia di Stellantis per gestire la fornitura nel lungo periodo di semiconduttori, componenti essenziali per il settore automotive

La strategia di Stellantis prevede accordi con i produttori per i semiconduttori strategici, l’acquisto diretto di componenti e la piena visibilità delle future esigenze...

u-blox presenta il più piccolo modulo LTE-M / NB-IoT con potenza di uscita RF di 23 dBm e fallback 2G

L'u-blox LEXI-R4 è il nuovissimo modulo compatto da 16 x 16 mm con capacità di fallback 2G. u-blox ha annunciato LEXI-R4, il suo ultimo modulo...

Toshiba introduce un piccolo MOSFET a canale N per la protezione dei pacchi batteria agli ioni di litio

Il nuovo dispositivo presenta una resistenza nello stato di ON molto bassa che lo rende adatto per le applicazioni di ricarica rapida. Toshiba Electronics Europe...

Nexperia lancia due chip in grado di aumentare la durata delle batterie a bottone fino a 10 volte rispetto alle soluzioni concorrenti

  L’impiego di un sistema di accumulo capacitivo e di due convertitori DC/DC intelligenti consente di ottimizzare la durata delle comuni batterie a bottone al...

Infineon introduce la prima F-RAM (Ferroelectric RAM) seriale da 1 Mbit qualificata per il settore automotive

La famiglia EXCELON si arricchisce anche di un dispositivo di memoria F-RAM da 4 Mbit. Il mercato dei sistemi di registrazione dati degli eventi automobilistici...

Intel venderà il suo processore Habana Gaudi2 sul mercato cinese in collaborazione con i principali provider AI locali

Non è chiaro se si tratta dello stesso prodotto venduto nei mercati americani ed europei o se sarà una versione depotenziata come nel...

I nuovi MOSFET Super Junction da 600 V di ROHM combinano basso rumore e rapido reverse recovery time

Ideale nei dispositivi di controllo per motori di piccole dimensioni, garantiscono una minore perdita di potenza e riducono il numero di componenti esterni necessari...

Infineon lancia la famiglia di switch high-side PROFET+ 12V con bassissima resistenza di ON per applicazioni automobilistiche

Poiché relè e fusibili non possono soddisfare i requisiti delle moderne architetture E/E dei veicoli, è necessario prendere in considerazione l'elettrificazione parziale o completa...

Toshiba introduce nuovi diodi Schottky SiC da 650V con tensione diretta di 1,2V

I nuovi dispositivi utilizzano la tecnologia di processo di terza generazione per migliorare l'efficienza nelle applicazioni industriali. Toshiba Electronics Europe annuncia il lancio di dodici...

Il ministro Urso autorizza accordo per l’innovazione con STMicroelectronics

Previsti 18 milioni di investimenti per lo sviluppo di nuovi strumenti informatici. Il Ministro delle Imprese e del Made in Italy, Adolfo Urso, ha autorizzato la...

STMicroelectronics avvia la produzione in volumi di dispositivi PowerGaN per prodotti di alimentazione più sottili e più efficienti

I prodotti che utilizzano il nitruro di gallio (GaN) offrono una migliore efficienza energetica e consentono progettazioni di sistemi più compatti in applicazioni consumer,...

Microchip presenta i suoi primi dispositivi Ethernet 10BASE-T1S qualificati per il settore automobilistico 

La famiglia LAN8670/1/2 di PHY Ethernet semplifica l'architettura per connettere dispositivi a bassa velocità in una rete Ethernet standard.  I progettisti automobilistici stanno cercando di...

Analog Devices pubblica il rapporto ESG 2022 e si impegna anche a ridurre il prelievo d’acqua

Analog Devices, azienda leader mondiale nel settore dei semiconduttori, ha pubblicato il suo report ESG - Environmental, Social and Governance, per l’anno 2022. La...

Cadence amplia la collaborazione con Samsung Foundry, fornendo flussi di riferimento differenziati basati sulla piattaforma Integrity 3D-IC

Le due società promuovono la pianificazione e l'implementazione multi-die sfruttando la piattaforma Integrity 3D-IC di Cadence che supporta il nuovo standard 3D CODE di...

Infineon firma un accordo con Semikron Danfoss per la fornitura di semiconduttori di potenza in silicio per automotive

Secondo le previsioni degli analisti, l’insieme delle automobili elettriche, plug-in e ibride, rappresenteranno i due terzi delle auto prodotte entro il 2028. Questa rapida crescita...

Renesas presenta l’R-Car S4 Starter Kit che permette un rapido sviluppo software nei gateway automotive

Lo starter kit può essere combinato con l’SDK Open source R-Car S4 Whitebox.  Renesas Electronics ha annunciato oggi una nuova scheda di sviluppo per sistemi...

Balzo in borsa di STMicroelectronics che guadagna oltre il 6% da inizio settimana

La società ha beneficiato oggi del giudizio di Jefferies che ha promosso il titolo da underperform a hold, aumentando il target da 33 a...

William Caruso è stato nominato nuovo presidente di EBV Elektronik

Thomas Staudinger, suo predecessore nel ruolo, assume un nuovo incarico esecutivo all'interno di Avnet Embedded.  EBV Elektronik, società del gruppo Avnet, ha annunciato un cambiamento ai...

L’UE e il Belgio investono 1,5 miliardi di euro nella società di tecnologia avanzata Imec

Imec ospiterà una linea pilota di litografia a ultravioletti estremi (EUV) ad alta apertura numerica per aiutare i produttori di semiconduttori a comprendere le...