giovedì, Luglio 23, 2026
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ROHM riceve il Bosch Global Supplier Award 2023 nella categoria sostenibilità

ROHM si colloca a livello globale tra i migliori fornitori di Bosch e per questo è stata insignita del Bosch Global Supplier Award. ROHM...

Renesas sviluppa una soluzione completa per la gestione dell’alimentazione del SoC adattivo Space-Grade Versal di AMD

Il reference design per l’alimentazione del core Rad-Hard è una piattaforma chiavi in mano che offre ingombro ultracompatto, alta efficienza e precisione. Renesas Electronics ha...

Marelli lancia la soluzione microLED “h-Digih-Digi”, la nuova frontiera per l’illuminazione digitale anteriore

Il nuovo modulo di proiezione ad alta risoluzione, compatto, efficiente ed economico, si basa sulla sorgente luminosa EVIYOS 2.0 di ams OSRAM, con circa...

Il sensore ToF MLX75027RTI consente di soddisfare i requisiti di sicurezza funzionale dei clienti automobilistici e industriali

Melexis rafforza la sua posizione nella tecnologia ToF (tempo di volo), attraverso un'ulteriore espansione della gamma di prodotti. Il nuovo MLX75027RTI introdotto oggi consente di soddisfare i...

TDK presenta un nuovo controller embedded con corrente di picco di 2 A per il pilotaggio di motori BLDC e BDC

TDK Corporation sta espandendo la sua famiglia di controller embedded per motori Micronas HVC con l'HVC 5223C, un controller per motori completamente integrato e...

Infineon estende il portafoglio di moduli IGBT7 da 1200V 62 mm con la nuova classe di corrente massima di 800 A

Infineon Technologies presenta un nuovo portafoglio di moduli a semiponte a emettitore comune da 62 mm con chip IGBT7 TRENCHSTOP da 1200 V. L'attuale ampia...

Nel mezzo della battaglia tecnologica tra Cina e Stati Uniti, ASML mette a segno un ottimo secondo trimestre 2023

Preoccupati per le possibili nuove sanzioni americane, i produttori di chip cinesi fanno incetta di attrezzature di ASML facendo volare i conti della società...

Una nuova era per la sicurezza stradale: ams OSRAM lancia il LED multipixel EVIYOS 2.0 per fari adattivi di precisione

EVIYOS 2.0 è il primo LED a ospitare un chip monolitico che contiene 25.600 LED controllabili individualmente per fasci adattivi ad alta risoluzione in...

La strategia di Stellantis per gestire la fornitura nel lungo periodo di semiconduttori, componenti essenziali per il settore automotive

La strategia di Stellantis prevede accordi con i produttori per i semiconduttori strategici, l’acquisto diretto di componenti e la piena visibilità delle future esigenze...

u-blox presenta il più piccolo modulo LTE-M / NB-IoT con potenza di uscita RF di 23 dBm e fallback 2G

L'u-blox LEXI-R4 è il nuovissimo modulo compatto da 16 x 16 mm con capacità di fallback 2G. u-blox ha annunciato LEXI-R4, il suo ultimo modulo...

Toshiba introduce un piccolo MOSFET a canale N per la protezione dei pacchi batteria agli ioni di litio

Il nuovo dispositivo presenta una resistenza nello stato di ON molto bassa che lo rende adatto per le applicazioni di ricarica rapida. Toshiba Electronics Europe...

Nexperia lancia due chip in grado di aumentare la durata delle batterie a bottone fino a 10 volte rispetto alle soluzioni concorrenti

  L’impiego di un sistema di accumulo capacitivo e di due convertitori DC/DC intelligenti consente di ottimizzare la durata delle comuni batterie a bottone al...

Infineon introduce la prima F-RAM (Ferroelectric RAM) seriale da 1 Mbit qualificata per il settore automotive

La famiglia EXCELON si arricchisce anche di un dispositivo di memoria F-RAM da 4 Mbit. Il mercato dei sistemi di registrazione dati degli eventi automobilistici...

Intel venderà il suo processore Habana Gaudi2 sul mercato cinese in collaborazione con i principali provider AI locali

Non è chiaro se si tratta dello stesso prodotto venduto nei mercati americani ed europei o se sarà una versione depotenziata come nel...

I nuovi MOSFET Super Junction da 600 V di ROHM combinano basso rumore e rapido reverse recovery time

Ideale nei dispositivi di controllo per motori di piccole dimensioni, garantiscono una minore perdita di potenza e riducono il numero di componenti esterni necessari...

Infineon lancia la famiglia di switch high-side PROFET+ 12V con bassissima resistenza di ON per applicazioni automobilistiche

Poiché relè e fusibili non possono soddisfare i requisiti delle moderne architetture E/E dei veicoli, è necessario prendere in considerazione l'elettrificazione parziale o completa...

Toshiba introduce nuovi diodi Schottky SiC da 650V con tensione diretta di 1,2V

I nuovi dispositivi utilizzano la tecnologia di processo di terza generazione per migliorare l'efficienza nelle applicazioni industriali. Toshiba Electronics Europe annuncia il lancio di dodici...

Il ministro Urso autorizza accordo per l’innovazione con STMicroelectronics

Previsti 18 milioni di investimenti per lo sviluppo di nuovi strumenti informatici. Il Ministro delle Imprese e del Made in Italy, Adolfo Urso, ha autorizzato la...

STMicroelectronics avvia la produzione in volumi di dispositivi PowerGaN per prodotti di alimentazione più sottili e più efficienti

I prodotti che utilizzano il nitruro di gallio (GaN) offrono una migliore efficienza energetica e consentono progettazioni di sistemi più compatti in applicazioni consumer,...

Microchip presenta i suoi primi dispositivi Ethernet 10BASE-T1S qualificati per il settore automobilistico 

La famiglia LAN8670/1/2 di PHY Ethernet semplifica l'architettura per connettere dispositivi a bassa velocità in una rete Ethernet standard.  I progettisti automobilistici stanno cercando di...