giovedì, Luglio 23, 2026
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SECO: nel primo semestre crescono entrate e utili, cala l’indebitamento. La società prevede un positivo 2023

SECO S.p.A., società quotata nel segmento Euronext Star Milan di Borsa Italiana, ha diffuso oggi i risultati consolidati dei primi sei mesi del 2023. Nel...

TSMC, NVIDIA e Broadcom collaborano per sviluppare una tecnologia avanzata di fotonica del silicio

  TSMC avrebbe già formato un team di ricerca e sviluppo di oltre 200 ingegneri per individuare le opportunità emergenti nei chip ad alta velocità...

Rohde & Schwarz continua a promuovere la ricerca su 6G e sub-THz con nuove soluzioni di test per le bande W e D

Per supportare la ricerca sulle onde mmWave e sub-THz, Rohde & Schwarz continua a implementare soluzioni avanzate di test e misurazione RF. Tre prodotti per...

EBV Elektronik premiata da STMicroelectronics come “2022 Best Performing Distributor in EMEA”

EBV Elektronik, società del guppo Avnet, è stata premiata da STMicroelectronics come “2022 Best Performing Distributor in EMEA”. EBV ha mostrato la più elevata crescita...

Qualcomm fornirà a Apple modem 5G fino al 2026

L’accordo smentisce le voci che si erano diffuse alcuni giorni fa sull’intenzione di Apple di utilizzare un proprio modem 5G a partire dal 2025....

Renesas e Inventec svilupperanno congiuntamente una Proof of Concept per gateway automobilistici

La partnership tecnologica accelera lo sviluppo di veicoli elettrici di prossima generazione per gateway basati sul system-on-chip (SoC) R-Car di Renesas.  Inventec, leader globale nella...

Stellantis inaugura in Italia il suo primo Battery Technology Center

L’innovativo Battery Technology Center da 40 milioni di euro realizzato nel complesso industriale di Mirafiori, Torino, consentirà di testare e sviluppare i pacchi batteria...

Focus sul mercato delle apparecchiature industriali: ROHM lancia il “Programma di longevità del prodotto”

Il programma annuncia prodotti e periodi di fornitura a lungo termine per garantire un'adozione senza problemi in apparecchiature con lungo ciclo di vita.  ROHM ha...

ASML conferma che il primo prototipo dello scanner litografico con tecnologia EUV ad alto NA arriverà entro la fine dell’anno

Lo scanner pilota Twinscan EXE:5000 con apertura numerica 0,55 verrà installato entro quest’anno presso l’”imec-ASML High NA Lab” di Leuven, in Belgio, per consentire...

Da Teledyne LeCroy un oscilloscopio per debug e test da 65GHz con risoluzione a 12bit

La piattaforma WaveMaster 8000HD comprende versioni da 20 a 65 GHz di larghezza di banda, 12 bit di risoluzione, fino a 320 GS/s di...

SolarEdge e-Mobility trasforma i processi produttivi grazie a FasThink

SolarEdge e-Mobility è fornitore di elettronica di potenza, batterie e sistemi di trazione elettrica per OEM automotive che vanta anni di esperienza e competenza...

Microchip lancia la suite di sviluppo di machine learning MPLAB per incorporare più facilmente il ML in MCU e MPU 

Il toolkit può essere utilizzato nel portafoglio di microcontrollori (MCU) e microprocessori (MPU) di Microchip per aggiungere un'inferenza ML in modo rapido ed...

Toshiba introduce i dispositivi di potenza intelligenti (IPD) da 600V per motori BLDC

I nuovi dispositivi contribuiranno in maniera significativa alla miniaturizzazione delle applicazioni caratterizzate da esigenze di spazio. Toshiba Electronics Europe ha lanciato due dispositivi per le...

STMicroelectronics introduce gli amplificatori operazionali a bassa deriva e ad alta precisione TSZ181H1 e TSZ182H1

Funzionano fino a 175°C per garantire robustezza e lunga durata nelle applicazioni automobilistiche e industriali. Gli amplificatori operazionali qualificati per il settore automobilistico TSZ181H1 e il doppio TSZ182H1 di...

u-blox presenta il suo primo modulo IoT cellulare e satellitare multimodale con posizionamento integrato

SARA-S520M10L di u-blox è progettato per garantire una connettività senza interruzioni anche quando non è disponibile alcuna rete cellulare terrestre. u-blox ha annunciato il suo SARA-S520M10L,...

STMicroelectronics e Foxconn starebbero progettando una fabbrica di chip in India con nodo di processo a 40 nm

La partnership mira a creare una struttura dedicata alla produzione di chip a 40 nanometri, una tecnologia matura utilizzata in un’ampia gamma di applicazioni,...

Anche MediaTek entra nell’esclusivo club dei produttori di chip a 3-nm

La società ha sviluppato con successo il suo primo chip a 3 nanometri utilizzando il processo di TSMC, e la cui produzione in volumi...

Il nuovo pacchetto software di esempio di Toshiba espande l’ecosistema degli strumenti di sviluppo per i microcontrollori M4K

Il software di esempio per MCU M4K ora funziona immediatamente con SEGGER Embedded Studio, Arm Keil MDK e IAR Embedded Workbench per Arm. Toshiba Electronics...

Arduino annuncia altri 22 milioni di dollari di finanziamenti a sostegno dell’espansione in ambito aziendale

Arduino ha annunciato oggi la chiusura di ulteriori 22 milioni di dollari in finanziamenti per un totale di 54 milioni di dollari in finanziamenti...

Yokogawa lancia gli analizzatori di spettro ottico (OSA) AQ6373E e AQ6374E per la lunghezza d’onda visibile

Yokogawa Test & Measurement Corporation ha lanciato gli analizzatori di spettro ottico (OSA) ad ampio raggio AQ6373E e AQ6374E. Progettati come successori di AQ6373B...