mercoledì, Luglio 22, 2026
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L’importanza della tecnologia analogica nella moderna elettronica. Intervista a Hagop Kozanian di Texas Instruments

Il responsabile del settore Analog Signal Chain di TI spiega come i circuiti integrati analogici per uso generale siano fondamentali per i progetti elettronici. L'analogico...

NXP introduce la nuova famiglia S32J di switch Ethernet sicuri e protetti per reti di veicoli scalabili, estendendo la piattaforma NXP CoreRide

La nuova famiglia di switch ad alte prestazioni S32J (80 Gbps) condivide un core di switch comune con i dispositivi di elaborazione NXP S32...

Marvell fornisce una soluzione personalizzata per il controller dell’interfaccia di rete Ethernet NIC da 5 nm

Realizzato in collaborazione con Meta per soddisfare i requisiti infrastrutturali e i casi d'uso dell'azienda, Marvell fornirà l’ASIC FBNIC anche alla comunità Open Compute...

TSMC e NVIDIA trasformano la produzione di semiconduttori con la litografia computazionale CuLitho

Dopo l’annuncio della nuova tecnologia di oltre un anno fa, la piattaforma di litografia computazionale NVIDIA cuLitho entra in produzione presso TSMC. TSMC, la più...

La nuova generazione di controller touch automotive PSoC GEN8XL di Infineon per schermi OLED ultra-large con prestazioni superiori

Progettato per display OLED e micro-LED fino a 24 pollici, il  nuovo PSoC Automotive Multitouch GEN8XL è qualificato AEC-Q100 e conforme Auto-SPICE livello 3...

BriteStorm, la nuova tecnologia di protezione elettronica di Leonardo

BriteStorm può equipaggiare velivoli a pilotaggio remoto ed effettori, confondendo le difese nemiche con sofisticate tecniche di disturbo e inganno digitali. In occasione di AUSA,...

Infineon introduce nuovi IC per sensori di impronte digitali per l’identificazione e l’autenticazione in applicazioni automobilistiche

Infineon Technologies lancia i nuovi IC per sensori di impronte digitali qualificati per il settore automobilistico CYFP10020A00 e CYFP10020S00. I dispositivi sono ottimizzati per il...

Intel completa l’installazione del secondo sistema EUV High-NA. La conferma arriva da ASML

Secondo quanto riportato da TechNews, Christophe Fouquet, CEO di ASML, ha annunciato che il secondo sistema EUV High-NA di Intel è stato completamente assemblato. Christophe Fouquet...

Microchip presenta la piattaforma software VelocityDRIVE e switch Ethernet multi-Gigabit per veicoli definiti dal software

La piattaforma software VelocityDRIVE gestisce la comunicazione degli switch basata su modelli YANG standardizzati. Spinti dalla necessità di una maggiore larghezza di banda, funzionalità avanzate,...

AMD presenta nuovi prodotti hardware per soddisfare la crescente domanda di infrastrutture per l’intelligenza artificiale

Lisa Su, CEO e Presidente di AMD, prevede un mercato di ben 500 miliardi di dollari per gli acceleratori AI entro il2028. AMD ha presentato...

Texas Instruments amplia la propria gamma di dispositivi logici programmabili (PLD) con chip di dimensioni ridotte

La nuova gamma di dispositivi logici programmabili di TI permette agli ingegneri di integrare fino a 40 funzioni logiche e analogiche su un singolo...

Da Infineon il gate driver high-side EiceDRIVER 125 V per proteggere le applicazioni alimentate a batteria in caso di guasto

Il gate driver EiceDRIVER 1EDL8011 fornisce un'accensione e uno spegnimento rapidi dei MOSFET a canale N sul lato alto con le sue elevate capacità...

ASE Technology avvia la costruzione dell’impianto avanzato K28 per espandere la capacità di confezionamento CoWoS a Kaohsiung, Taiwan

ASE Technology, il più grande fornitore al mondo di servizi di confezionamento e collaudo di circuiti integrati, ha tenuto ieri 9 ottobre la cerimonia di...

Sensirion rivoluziona il rilevamento elettrochimico col nuovo sensore di formaldeide SFA40

SFA40 rappresenta una svolta nella tecnologia di rilevamento elettrochimico, offrendo prestazioni senza pari in un fattore di forma compatto. La formaldeide, comunemente presente in...

Infineon lancia nuovi moduli di potenza ad altissima densità di corrente per abilitare l’elaborazione AI ad alte prestazioni

I moduli TDM2354xD e TDM2354xT combinano la robusta tecnologia OptiMOS 6 trench di Infineon, un package integrato nel chip che consente una densità di...

Record di vendite per TSMC nel mese di settembre 2024 e nel terzo trimestre 2024

Spinte dai prodotti per l’intelligenza artificiale e dai nodi di processo a 3 nm, le vendite di TSMC ha raggiunto nel terzo trimestre 2024...

Infineon aggiunge il nuovo driver IC IRS9103A di livello automobilistico al portafoglio REAL3 Time-of-Flight 

Cockpit innovativi per auto, connettività senza interruzioni con nuovi servizi e sicurezza passiva migliorata: i sensori di profondità 3D svolgono un ruolo importante nei...

MediaTek sfida Apple e Qualcomm col suo SoC di punta Dimensity 9400 da 3 nm lanciato oggi

Il nuovo chipset combina un design All Big Core di seconda generazione con funzionalità di intelligenza artificiale, gaming immersivo, fotografia avanzata in un design...

Da OMRON nuovo relè PCB ad alta potenza con corrente di carico migliorata a parità di ingombro e peso

Omron Electronic Components Europe ha lanciato il relè PCB ad alta potenza G7EB-E2, una variante della serie G7EB con capacità di carico e interruzione...

Keysight presenta il sistema di test ad alta tensione per semiconduttori di potenza 4881HV

Maggiore produttività ed efficienza con test parametrici fino a 3 kV one-pass abilitati da una matrice di commutazione ad alta tensione. Keysight Technologies ha introdotto...