mercoledì, Maggio 29, 2024
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STMicroelectronics lancia i chip Tag NFC di tipo 2 con funzionalità di privacy e NDEF (NFC Data Exchange Format) migliorato

 I circuiti integrati tag ST25TN512 e ST25TN01K NFC Forum Type 2 di STMicroelectronics offrono un nuovo e più conveniente equilibrio tra costi e prestazioni per applicazioni di largo impiego, come informazioni di prodotto, protezione del marchio e coinvolgimento di consumatori.

Adatti anche per applicazioni smart-city e per il controllo degli accessi, i tag NFC ST25TN512/01K supportano più meccanismi di protezione dell’utente e di privacy tra cui un codice identificativo univoco del chip a 7 bit, firma digitale TruST25, blocchi di scrittura permanenti NFC Forum T2T nonché una modalità kill configurabile che disattiva permanentemente il tag.

Certificati secondo le specifiche NFC Forum Type 2, ST25TN512 e ST25TN01K sfruttano gli standard ISO 14443 e possono essere utilizzati con cellulari compatibili con NFC o un lettore a corto raggio dedicato. La memoria del dispositivo integrato include fino a 208 byte (1664 bit) dedicati al contenuto dell’utente.

Il supporto per i messaggi in NFC Data Exchange Format (NDEF) consente di attivare azioni native su uno smartphone senza bisogno di un’applicazione dedicata, come ad esempio il lancio di un browser Web o l’avvio dell’accoppiamento Bluetooth. L’NDEF aumentato (ANDEF) consente inoltre di leggere informazioni dinamiche come messaggi personalizzati e codici tap univoci senza aggiornare esplicitamente la EEPROM.

Prodotti con un nuovo processo di produzione interno best-in-class che offre migliori prestazioni, i tag NFC ST25TN512/01K di ST contengono una capacità di sintonizzazione interna di 50 pF, che è un valore ampiamente utilizzato e che consente l’integrazione plug-and-play tramite inlay dei produttori. I tag raccolgono energia dal campo del trasmettitore RF a 13,56 MHz e quindi richiedono solo un’antenna per completare il progetto. Ulteriori vantaggi includono un’ampia gamma di temperature di esercizio, da -40°C a +85°C, e una lunga conservazione dei dati. I circuiti integrati possono essere forniti sia in formato wafer sawn o bumped, o alloggiati in un contenitore DFN5.

Entrambi i dispositivi vengono già prodotti in volumi e costano 0,065 dollari per ordini di 1000 pezzi.

Ulteriori informazioni sono disponibili al seguente link.