
I dispositivi RA8M2 sono destinati a tutti i tipi di applicazioni, mentre i dispositivi RA8D2 puntano a grafica avanzata e interfacce utente grafiche; entrambi offrono opzioni dual-core per prestazioni ancora più elevate con frequenza di 1 GHz e memoria MRAM integrata.
Renesas Electronics introduce oggi i gruppi di microcontrollori RA8M2 e RA8D2. Basati su una CPU Arm Cortex-M85 a 1 GHz e una CPU opzionale Arm Cortex-M33 a 250 MHz, i nuovi microcontrollori rappresentano la più recente offerta di Renesas capaci di garantire un incomparabile livello di prestazioni di 7300 Coremarks, il benchmarck di riferimento per i microcontrollori. La CPU opzionale Cortex-M33 consente un’efficiente partizione del sistema e la separazione delle funzioni.
Sia i dispositivi del gruppo RA8D2 sia quelli del gruppo RA8M2 sono microcontrollori ad altissime prestazioni appartenenti alla seconda generazione della serie RA8.
Processo produttivo all’avanguardia
RA8M2 è dedicato ai più svariati tipi di applicazioni, mentre RA8D2 è dotato di una vasta gamma di periferiche grafiche di fascia alta. RA8D2 e RA8M2 sono realizzati con lo stesso processo ULL a 22 nm ad alta velocità e basso consumo utilizzato per i dispositivi RA8P1 e RA8T2 introdotti all’inizio di quest’anno. I dispositivi includono opzioni a singolo e doppio core, oltre a un set di funzionalità specializzate per rispondere alle esigenze di un’ampia gamma di applicazioni ad alta intensità di calcolo. Sfruttano le elevate prestazioni del processore Arm Cortex-M85 e la tecnologia Helium di Arm per offrire un notevole incremento delle prestazioni nelle implementazioni di elaborazione del segnale digitale (DSP) e di apprendimento automatico (ML).
I vantaggi della memoria MRAM
I dispositivi RA8M2 e RA8D2 offrono memoria MRAM integrata che presenta diversi vantaggi rispetto alla tecnologia Flash: elevata resistenza e ritenzione dei dati, scritture più rapide, nessuna necessità di cancellazione e indirizzabilità a livello di byte, con minori consumi e costi di produzione inferiori. Per applicazioni più esigenti sono disponibili anche opzioni SIP con 4 o 8 MB di memoria flash esterna in un singolo package. Sia RA8M2 sia RA8D2 includono interfacce Ethernet Gigabit e uno switch TSN a 2 porte per rispondere alle esigenze delle applicazioni di rete industriale.
Entrambi i gruppi di microcontrollori offrono una combinazione tra le elevate prestazioni del core Cortex-M85, una memoria ampia e un ricco set di periferiche, rendendoli particolarmente adatti a un’ampia gamma di applicazioni IoT e industriali. Il core CM33, a basso consumo, può agire come microcontrollore di gestione, eseguendo compiti di sistema mentre il core CM85 ad alte prestazioni rimane in modalità sleep, attivandosi solo quando necessario per attività ad alta intensità di calcolo, contribuendo così a ridurre il consumo energetico complessivo del sistema.
I commenti
“I gruppi RA8M2 e i RA8D2 completano la nuova generazione di microcontrollori RA8 di Renesas, progettati appositamente per il mercato dei microcontrollori ad alte prestazioni”, ha affermato Daryl Khoo, Vice President di Embedded Processing Marketing Division di Renesas. “Questa gamma di prodotti consente a Renesas di offrire soluzioni di elaborazione embedded scalabili, sicure e abilitate all’intelligenza artificiale, accelerando l’innovazione dei clienti e il time-to-market in un ampio spettro di applicazioni industriali, IoT e automobilistiche selezionate.
L’impegno di Renesas verso l’innovazione si riflette nella capacità della serie RA8 di affrontare requisiti di elaborazione complessi, mantenendo al contempo un basso consumo energetico e riducendo il costo totale di sviluppo, per garantire la durata nel tempo dei progetti dei clienti.”
Set di caratteristiche RA8D2 ottimizzate per applicazioni grafiche e HMI
I microcontrollori RA8D2 offrono una vasta gamma di funzionalità e caratteristiche per applicazioni grafiche e HMI:
- Il controller grafico LCD ad alta risoluzione supporta display fino a 1280×800 con interfacce sia RGB parallela che MIPI DSI a 2 linee.
- Il Two-Dimensional Drawing Engine solleva la CPU dai compiti di rendering grafico e supporta le primitive grafiche.
- Le molteplici opzioni di interfaccia per camera rendono possibili applicazioni di visione artificiale e intelligenza artificiale basata su immagini
- Interfaccia fotocamera a 16 bit (CEU) con supporto per l’acquisizione, l’elaborazione e la conversione del formato dei dati immagine.
- L’interfaccia MIPI CSI-2 offre una connessione a basso numero di pin con 2 linee, ciascuna fino a 720 Mbps.
- Un modulo VIN esegue lo scaling verticale e orizzontale, nonché la conversione del formato e dello spazio colore dei dati in ingresso YUV e RGB ricevuti dall’interfaccia MIPI CSI-2.
- Le interfacce audio come I2S e PDM supportano ingressi da microfoni digitali per applicazioni audio e di intelligenza artificiale vocale.
- Soluzione grafica completa con pacchetti GUI embedded leader del settore, come SEGGER emWin e Microsoft GUIX, integrati nel Flexible Software Package di Renesas (FSP).
- Decoder software JPEG ottimizzato per Helium, disponibile sia con le soluzioni emWin che GUIX, consente la decodifica di immagini JPEG con prestazioni grafiche end-to-end fino a 27 fps grazie all’accelerazione Helium.
- Molteplici partner dell’ecosistema grafico, quali Embedded Wizard, Envox, LVGL e SquareLine Studio, offrono soluzioni che utilizzano RA8D2 con Helium per accelerare le funzioni grafiche e la decodifica JPEG.
Caratteristiche Principali dei Gruppi di Microcontrollori RA8M2 e RA8D2
- Core: 1 GHz Arm Cortex-M85 con Helium; 250 MHz Arm Cortex-M33 Opzionale
- Memoria: 1MB high-speed MRAM integrata e 2MB SRAM (inclusi 256KB TCM per il Cortex-M85 e 128KB TCM per il Cortex-M33). A breve verranno introdotte anche le versioni SIP (Single In Package) da 4MB e da 8MB.
- Periferiche Analogiche: Due A/D converter a 16-bit ADC con 23 canali analogici, per ognuno dei convertitori 3 canali di S/H (Sample & Hold), 2 canali DAC a 12 bit, 4 canali di comparatori analogici ad alte prestazioni.
- Periferiche di Comunicazione: Doppio Gigabit Ethernet MAC con DMA, USB2.0 FS Host/Device/OTG, CAN2.0 (1Mbps)/CAN FD (8Mbps), I3C (12.5Mbps), I2C (1Mbps), SPI, SCI, Octal serial peripheral I/F
- Sicurezza Avanzata: RSIP-E50D Cryptographic engine, Secure Boot robusto ed affidabile con FSBL on-chip in un area non modificabile, secure debug, secure factory programming, supporto DLM, protezione tamper, protezione DPA/SPA.
Flexible Software Package
I nuovi gruppi di microcontrollori RA8M2 e RA8D2 sono supportati dal Flexible Software Package (FSP) di Renesas. FSP consente uno sviluppo applicativo più rapido fornendo tutta l’infrastruttura software necessaria, inclusi: diversi sistemi operativi real-time (RTOS), BSP (Board Support Package), driver per periferiche, Middleware, stack per connettività, rete e sicurezza e software di riferimento per costruire soluzioni complesse di intelligenza artificiale, controllo motore e cloud. FSP permette ai clienti di integrare il proprio codice legacy e scegliere il Sistema Operativo Real Time RTOS preferito (FreeRTOS o Azure RTOS), offrendo così massima flessibilità nello sviluppo applicativo. Inoltre, è ora incluso anche il supporto per Zephyr. L’utilizzo di FSP facilita la migrazione dei progetti esistenti verso i nuovi dispositivi della serie RA8.
Winning Combinations
Renesas ha creato delle combinazioni tra i nuovi gruppi di microcontrollori RA8 e i numerosi dispositivi compatibili tra quelli presenti nel suo vasto portafoglio di prodotti allo scopo di offrire una ampia gamma di Winning Combinations che includono lo Smart Glasses e Pet Camera Robot per RA8M2, e sia Ki Wireless Power Transceiver System (Tx) sia Ki Wireless Power Receiver System (Rx) per RA8D2. Le Winning Combinations sono architetture di sistema tecnicamente verificate costituite da dispositivi reciprocamente compatibili che interagiscono perfettamente per fornire un design ottimizzato, a basso rischio, che velocizzi il tempo di lancio sul mercato del prodotto. Renesas offre più di 400 Winning Combinations basate su un’ampia gamma di prodotti provenienti dal proprio portafoglio. Esse permettono ai clienti un veloce processo di progettazione e di immissione dei propri prodotti sul mercato. Maggiori informazioni sono disponibili al seguente link: renesas.com/win.
Disponibilità
I microcontrollori dei gruppi RA8M2 e RA8D2 sono già disponibili, insieme al software FSP. I dispositivi RA8M2 sono offerti nei package da 176 pin LQFP, 224 pin BGA e 289 pin BGA. È disponibile anche il Kit di Valutazione RTK7EKA8M2S00001BE. I microcontrollori RA8D2 sono disponibili nei package da 224 pin BGA e 289 pin BGA. Il Kit di Valutazione RTK7EKA8D2S01001BE supporta i dispositivi RA8D2.


