Intel ha annunciato oggi che Lip‑Bu Tan, presidente esecutivo di Cadence Design Systems Inc., presidente di Walden International e socio fondatore di Celesta Capital e Walden Catalyst Ventures, è stato eletto al consiglio di amministrazione di Intel, a partire dal 1° settembre 2022. Tan entrerà a far parte del comitato M&A (Mergers & Acquisitions) del consiglio di amministrazione di Intel.
“Lip-Bu è un leader globale rispettato nel settore dei semiconduttori e siamo lieti di dargli il benvenuto nel consiglio di amministrazione di Intel“, ha affermato Omar Ishrak, presidente del consiglio di amministrazione di Intel. “La sua esperienza in software, semiconduttori e capitali di rischio, le profonde relazioni con gli ecosistemi e la significativa esperienza nel consiglio di amministrazione di società pubbliche porteranno un’ulteriore prospettiva preziosa al consiglio di amministrazione di Intel“.
Tan, 62 anni, è dal 2021 presidente esecutivo di Cadence, e dal 2004 membro del suo consiglio di amministrazione. È stato amministratore delegato di Cadence dal 2009 al 2021 e presidente dal 2009 al 2017.
“Intel è un’azienda iconica con una ricca storia e sono onorato di entrare a far parte del suo consiglio di amministrazione“, ha affermato Tan. “Sotto la guida di Pat Gelsinger, Intel sta subendo un’enorme trasformazione per sfruttare le straordinarie opportunità che ci attendono e non vedo l’ora di far parte di questo entusiasmante viaggio“.
Tan offre a Intel una vasta esperienza nei consigli di amministrazione di società pubbliche. Oltre al suo ruolo nel consiglio di amministrazione di Cadence, fa anche parte dei consigli di amministrazione di Credo Technology Group Holding Ltd. e Schneider Electric SE. Alla Carnegie Mellon University, fa parte del consiglio di amministrazione e della School of Engineering Dean’s Council; e all’Università della California, Berkeley, fa parte dell’Engineering Advisory Board e della sua Division of Computing, Data Science e Society Advisory Board. In precedenza, è stato amministratore di diverse società per azioni, tra cui SoftBank Group Corp. dal 2020 al 2022; Hewlett Packard Enterprise Company dal 2015 al 2021; Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China (AMEC), un’azienda globale di apparecchiature per la microfabbricazione di semiconduttori, dal 2005 al 2020; e Flextronics International Ltd. dal 2003 al 2012.
Ha conseguito un Bachelor of Science in fisica presso la Nanyang Technological University di Singapore, un Master of Science in ingegneria nucleare presso il Massachusetts Institute of Technology e un MBA presso l’Università di San Francisco. Di recente è stato premiato dalla SIA, Semiconductor Industry Association, col Robert N. Noyce Award, la più alta onorificenza nel settore dei semiconduttori.
