TSMC ha registrato nel periodo un fatturato pari a 33,1 miliardi di dollari, in crescita del 40,8% su base annua e del 10,1% su base trimestrale, mentre l’utile è aumentato del 39,1% a quota 14,76 miliardi di dollari.
TSMC, la più grande e avanzata fonderia di semiconduttori al mondo, ha registrato nel Q3 2025 vendite e utili record superiori alle stime degli analisti; l’azienda taiwanese ha anche alzato le proprie previsioni per l’anno in corso sulla base della forte domanda di chip per l’intelligenza artificiale da parte di clienti come NVIDIA e AMD. I risultati positivi confermano la fiducia costante nell’intelligenza artificiale, ridimensionando almeno per il momento i timori di una possibile bolla.
Rispetto al secondo trimestre del 2025, i ricavi nel terzo trimestre sono aumentati del 6%, mentre l’utile è cresciuto del 13,6%; il margine lordo nel trimestre è stato del 59,5%, il margine operativo del 50,6% e il margine netto del 45,7%.
“La nostra attività nel terzo trimestre è stata sostenuta dalla forte domanda delle nostre tecnologie di processo all’avanguardia”, ha affermato Wendell Huang, vicepresidente senior e direttore finanziario di TSMC. “Entrando nel quarto trimestre del 2025, prevediamo che la nostra attività sarà sostenuta da una domanda costantemente forte delle nostre tecnologie di processo all’avanguardia”.
A testimonianza del forte fermento che attraversa il settore dell’intelligenza artificiale, nelle ultime settimane si è assistito a una serie di maxi accordi tra aziende AI e produttori di chip. In particolare, OpenAI ha stretto partnership strategiche con NVIDIA, AMD e Broadcom per la realizzazione di un’infrastruttura di data center dal valore stimato di almeno un trilione di dollari. Questo scenario lascia presagire un’impennata della domanda di semiconduttori, che rappresentano una quota rilevante dei costi di costruzione dei data center, con NVIDIA, AMD e Broadcom che si affidano a TSMC per la produzione dei chip.
Questi annunci di investimenti su larga scala hanno anche alimentato timori di una possibile bolla speculativa, paragonata da alcuni osservatori al boom e al successivo crollo delle dot-com. Al momento, tuttavia, le dichiarazioni dei dirigenti di TSMC e, ieri, quelle di ASML evidenziano una domanda ancora solida e in forte crescita.
TSMC ha inoltre rivisto al rialzo la spesa minima in conto capitale per il 2025, portandola a 40 miliardi rispetto al precedente livello di 38 miliardi, lasciando invariata a 42 miliardi l’asticella della spesa massima.
Di seguito i principali dati del trimestre:
Nel periodo il cash flow generato dalle attività è stato di NT$ 486,83 miliardi, mentre le spese in conto capitale hanno raggiunto NT$ 287,45 miliardi; nel Q3 TSMC ha pagato dividendi per NT$ 116,70 miliardi.
Ricavi per tecnologia e piattaforma:
Nel terzo trimestre, le spedizioni di wafer a 3 nanometri hanno rappresentato il 23% del fatturato totale; quelle a 5 nanometri il 37%; quelle a 7 nanometri il 14%. Le tecnologie avanzate, definite come tecnologie a 7 nanometri e più avanzate, hanno rappresentato il 74% del fatturato totale dell’azienda.
I chip per HPC (57%) e quelli per smartphone (30%) dominano i mercati finali; automotive e IoT rappresentano entrambe il 5%. I solidi risultati del periodo sono stati trainati dalla crescita del nodo a 3 nm, che alimenta le piattaforme per smartphone, e dall’elevato utilizzo del nodo a 4/5 nm, usato prevalentemente per l’HPC.
L’espansione negli Stati Uniti
Durante la Conference Call con gli analisti che ha fatto seguito alla presentazione dei risultati del terzo trimestre, C.C. Wei, presidente e CEO di TSMC ha fornito importanti aggiornamenti sulla espansione globale dell’azienda.
Wei ha affermato che il progetto di investimento di TSMC in Arizona procede senza intoppi, aggiungendo che la società ha acquisito un ampio appezzamento di terreno più vicino al complesso esistente per supportare l’espansione del sitro produttivo.
“Ci stiamo preparando ad aggiornare più rapidamente le nostre tecnologie a N2 e a processi più avanzati in Arizona, data la forte domanda di intelligenza artificiale da parte dei nostri clienti”, ha affermato C.C. Wei.
“Il nostro piano americano consentirà a TSMC di espandersi fino a diventare un cluster Gigafab indipendente in Arizona per supportare le esigenze dei nostri clienti all’avanguardia nelle applicazioni per smartphone, intelligenza artificiale e HPC”.
TSMC si era impegnata a investire complessivamente 165 miliardi di dollari in Arizona per costruire tre fabbriche di wafer, due impianti di assemblaggio, e un centro di ricerca e sviluppo.
Prima che i due impianti di assemblaggio di circuiti integrati siano pronti a entrare in funzione, ha affermato Wei, TSMC ha collaborato con un’azienda esterna di assemblaggio e test di semiconduttori (OSAT), che ha avviato la costruzione di uno stabilimento in Arizona. Wei non ha identificato il partner OSAT. Tuttavia, la statunitense Amkor Technology ha annunciato ad agosto la costruzione di un impianto di assemblaggio e collaudo di circuiti integrati in Arizona, con inizio della produzione previsto per l’inizio del 2028.
Nell’ottobre 2024, TSMC e Amkor hanno annunciato che avrebbero rafforzato la loro collaborazione per sviluppare servizi di confezionamento 3D Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) e di assemblaggio fan-out integrato (InFO).
Taiwan, Europa e Giappone
A Taiwan, Wei ha affermato che gli sforzi per costruire fabbriche di wafer e impianti di assemblaggio di circuiti integrati più avanzati non rallenteranno grazie al forte sostegno del governo e nonostante la sua aggressiva espansione all’estero.
Wei ha affermato che, dopo l’avvio della produzione di massa del processo a 2 nm a Hsinchu e Kaohsiung entro la fine dell’anno, la produzione accelererà nel 2026 e si prevede che i processi N2P e A16, più sofisticati, inizieranno la produzione commerciale nella seconda metà del 2026.
A Kumamoto, in Giappone, TSMC ha avviato la costruzione del suo secondo stabilimento di produzione di semiconduttori con mesi di ritardo. C.C. Wei ha confermato l’inaugurazione, sottolineando che il programma di produzione dello stabilimento sarà “basato sulle esigenze dei clienti e sulle condizioni di mercato”. Questo secondo stabilimento, che entrerà in produzione alla fine del 2027, si concentrerà su chip avanzati a 6 e 7 nanometri, contribuendo alla crescente capacità produttiva di semiconduttori del Giappone, supportata da oltre 1,2 trilioni di yen (8 miliardi di dollari) di sussidi governativi. La prima fabbrica giapponese di TSMC ha iniziato nel 2024 la produzione in serie di chip da 12 nm e 28 nm per clienti del settore automobilistico e industriale come Sony.
A Dresda, in Germania, ha affermato Wei, è iniziata la costruzione della prima fabbrica europea dell’azienda: TSMC valuterà la domanda dei clienti e le condizioni di mercato per definire un programma più preciso verso la produzione di massa.
Per quanto riguarda le turbolenze innescate dai dazi introdotti o minacciati dall’amministrazione Trump, secondo i dirigenti di TSMC i 165 miliardi di investimenti programmati sul suolo americano mettono al riparo l’azienda da questo pericolo mentre, a proposito delle recentissime restrizioni cinesi sulle terre rare, il management di TSMC ha dichiarato che l’azienda non subirà significative conseguenze da questi provvedimenti, in linea con le dichiarazioni del governo di Taiwan.
Outlook
Sulla base delle attuali prospettive aziendali, la direzione prevede per il quarto trimestre del 2025:
- ricavi compresi tra 32,2 e 33,4 miliardi di dollari;
- margine di profitto lordo compreso tra il 59% e il 61% e margine operativo compreso tra il 49% e il 51%.
Queste previsioni si basano sull’ipotesi di un tasso di cambio di 1 dollaro USA per 30,6 NT$.
La reazione dei mercati
I risultati di TSMC sono stati accolti positivamente alla Borsa di New York, contribuendo alla ripresa dei titoli tecnologici. Dall’inizio dell’anno TSMC ha messo a segno un incremento del 38%.
