venerdì, Luglio 24, 2026
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Intel: cronaca di una morte annunciata o rinascita della fenice? È la domanda (senza risposta) di un interessante approfondimento di Yole Group

In seguito al recente annuncio da parte di Intel di un ritardo di due anni nella costruzione dei suoi stabilimenti di chip in Germania...

Sensirion rivoluziona il rilevamento elettrochimico col nuovo sensore di formaldeide SFA40

SFA40 rappresenta una svolta nella tecnologia di rilevamento elettrochimico, offrendo prestazioni senza pari in un fattore di forma compatto. La formaldeide, comunemente presente in...

Infineon lancia nuovi moduli di potenza ad altissima densità di corrente per abilitare l’elaborazione AI ad alte prestazioni

I moduli TDM2354xD e TDM2354xT combinano la robusta tecnologia OptiMOS 6 trench di Infineon, un package integrato nel chip che consente una densità di...

Record di vendite per TSMC nel mese di settembre 2024 e nel terzo trimestre 2024

Spinte dai prodotti per l’intelligenza artificiale e dai nodi di processo a 3 nm, le vendite di TSMC ha raggiunto nel terzo trimestre 2024...

Infineon aggiunge il nuovo driver IC IRS9103A di livello automobilistico al portafoglio REAL3 Time-of-Flight 

Cockpit innovativi per auto, connettività senza interruzioni con nuovi servizi e sicurezza passiva migliorata: i sensori di profondità 3D svolgono un ruolo importante nei...

MediaTek sfida Apple e Qualcomm col suo SoC di punta Dimensity 9400 da 3 nm lanciato oggi

Il nuovo chipset combina un design All Big Core di seconda generazione con funzionalità di intelligenza artificiale, gaming immersivo, fotografia avanzata in un design...

Rutronik acquista il 30% della startup tedesca collective mind specializzata in applicazioni di visione artificiale

Il distributore tedesco di componenti elettronici Rutronik ha annunciato di aver acquisito una quota del 30% in collective mind, una startup con sede a...

Da OMRON nuovo relè PCB ad alta potenza con corrente di carico migliorata a parità di ingombro e peso

Omron Electronic Components Europe ha lanciato il relè PCB ad alta potenza G7EB-E2, una variante della serie G7EB con capacità di carico e interruzione...

Keysight presenta il sistema di test ad alta tensione per semiconduttori di potenza 4881HV

Maggiore produttività ed efficienza con test parametrici fino a 3 kV one-pass abilitati da una matrice di commutazione ad alta tensione. Keysight Technologies ha introdotto...

ROHM introduce nuovi circuiti integrati per controller PWM con package SOP per applicazioni industriali

A supporto di un'ampia gamma di transistor di potenza, dai MOSFET e IGBT in silicio ai MOSFET SiC, potendo contare su elevata precisione nella...

SPEA collabora con ATS Engineering per espandere le sue attività in Israele

SPEA e ATS Engineering Ltd. hanno appena avviato una partnership tecnico-commerciale a lungo termine per promuovere la diffusione delle apparecchiature di prova SPEA nell'area israeliana, da tempo all'avanguardia...

NVIDIA e Foxconn stanno costruendo il più potente supercomputer di Taiwan con una prestazione AI di oltre 90 exaflop

Il progetto sarà basato sulla architettura Blackwell di NVIDIA e sarà caratterizzato dalla piattaforma GB200 NVL72 che comprende un totale di 64 rack e...

Foxconn sta costruendo in Messico un enorme stabilimento per l’assemblaggio dei moduli basati sui processori GB200 di NVIDIA

Lo ha annunciato il vicepresidente di Foxconn che ha anche confermato le parole del CEO di NVIDIA Jensen Huang secondo cui la domanda di...

Nuova ricerca Yole Group sul mercato globale dei microcontrollori

Il nuovo report fornisce una panoramica completa del mercato globale dei microcontrollori, dai protagonisti del settore alle dinamiche dei prezzi, dalle tendenze tecnologiche alle...

Le soluzioni Edge AI di Imagimob sono ora disponibili per la famiglia di prodotti AURIX di Infineon

Imagimob ha potenziato il suo portafoglio di apprendimento automatico per l'automotive integrando capacità di apprendimento automatico nelle MCU di Infineon AURIX TC3x e AURIX...

Analog Devices lancia CodeFusion Studio e Developer Portal per semplificare e velocizzare lo sviluppo dell’Intelligent Edge

ADI Introduce anche ADI Assure Trusted Edge Security Architecture, un'architettura di sicurezza universale. Insieme, CodeFusion Studio, ADI Assure e il portale ADI Developer forniscono...

Sarà Amkor Technology a confezionare i chip prodotti da TSMC in Arizona

Amkor e TSMC ampliano la partnership per portare capacità avanzate di confezionamento e test in Arizona, espandendo ulteriormente l'ecosistema dei semiconduttori della regione. Amkor Technology...

Le vendite globali di semiconduttori aumentano del 20,6% su base annua ad agosto 2024

Le vendite hanno raggiunto il record assoluto per il mese di agosto con un incremento del 3,5% su base mensile. Secondo la SIA (Semiconductor Industry Association) le...

Al via la costruzione del centro di ricerca sui semiconduttori con camera bianca del consorzio giapponese Rapidus

Rapidus Chiplet Solutions, una nuova struttura di ricerca e sviluppo con camera bianca sarà situate nel campus Chitose di Seiko Epson. Rapidus Corporation, la...

Microsoft investe 4,3 mld di euro per potenziare l’infrastruttura AI e la capacità cloud in Italia

Microsoft ha annunciato un investimento da 4,3 miliardi di euro nei prossimi due anni, il più grande in Italia fino ad oggi, per espandere la sua...