lunedì, Maggio 4, 2026
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STMicroelectronics ottiene la certificazione USB-IF per la soluzione completa USB PD EPR

La soluzione fornisce in modo efficiente fino a 140 W da un singolo adattatore con una densità di potenza di 25 W/in3.  STMicroelectronics annuncia di...

Renesas Electronics presenta all’ISSCC nuove tecnologie per la ricarica wireless dei dispositivi portatili

La nuova tecnologia di ricarica dei dispositivi wireless migliora l'efficienza, la precisione delle misurazioni e la sicurezza dell'utente riducendo al contempo le interferenze elettromagnetiche.  Renesas...

Metaverso: presentato l’ambiente di simulazione di Anritsu in collaborazione con InterDigital

Anritsu Corporation e InterDigital presentano un ambiente di simulazione che dimostra come sia possibile migliorare l'esperienza utente mediante il metaverso immersivo. Fino a giovedi 4...

Da Infineon un nuovo imager i-ToF per telecamere 3D ancora più piccole con una migliore efficienza quantistica a costi ottimizzati

Infineon Technologies, ​​in collaborazione con il partner premium pmdtechnologies, presenta il sensore Time of Flight (ToF) VGA IRS2976C, una evoluzione che migliora le prestazioni...

STMicroelectronics amplia la famiglia di controller ST-ONE per applicazioni USB Power Delivery fino a 140 W

STMicroelectronics ha presentato il controller digitale integrato ST-ONEHP, il primo IC al mondo certificato da USB-IF secondo la specifica USB Power Delivery Extended Power Range (USB PD...

Analog Devices presenta una Reference Design Platform completamente integrata per Open Radio Unit (O-RU)

La Reference Design Platform ADRV904x-RD O-RU - una soluzione completa dalla fronthaul ottica all’RF - che consente la personalizzazione dell'hardware e del software per...

Verso il 6G: al MWC di Barcellona, Rohde & Schwarz presenta, insieme a NVIDIA, un ricevitore neurale basato su tecniche AI/ML  

Con la ricerca delle soluzioni tecnologiche più adatte allo sviluppo del futuro standard di comunicazione wireless 6G, si stanno esplorando anche le potenzialità dell’intelligenza...

Renesas sviluppa nuove tecnologie e prodotti per gateway di comunicazione per autoveicoli

Quattro tecnologie chiave annunciate all'ISSCC 2023 consentiranno prestazioni elevate, basso consumo energetico, avvio rapido e grande sicurezza.  Renesas Electronics ha annunciato di aver sviluppato quattro...

Ridotte dimensioni ed elevata efficienza energetica per la memoria Flash Nano NOR SEMPER da 256 Mbit di Infineon

Infineon Technologies ha lanciato la memoria Flash Nano NOR SEMPER ottimizzata per dispositivi elettronici alimentati a batteria con fattore di forma ridotto. Le applicazioni industriali...

Analog Devices e Marvell presentano la piattaforma di nuova generazione 5G Massive MIMO (mMIMO) con supporto per Open RAN

La collaborazione combina il beamforming digitale di Marvell con il ricetrasmettitore RadioVerse di ADI per spingere il massive MIMO verso nuovi traguardi. In occasione del...

STMicroelectronics presenta nuovi moduli industriali NB-IoT ultracompatti, a basso consumo con funzionalità GNSS

I moduli ultracompatti e a basso consumo ST87M01 di STMicroelectronics combinano robuste e affidabili comunicazioni dati NB-IoT con accurate capacità di geolocalizzazione GNSS per dispositivi e...

Renesas collabora con AMD in progetti RF completi e Front-End digitali per sistemi radio 5G ad antenna attiva (AAS)

Il front end RF include gli switch RF e i pre-driver ed è integrato con il kit di valutazione RFSoC Digital Front End ZCU...

Massima sicurezza con il nuovo sistema operativo per smart card BIO-SLCOS di TrustSEC e l’hardware SCL38 di Infineon

In collaborazione con Infineon Technologies, ​​TrustSEC, leader nella sicurezza delle informazioni e nelle smart card, ha lanciato il suo nuovo sistema operativo avanzato per...

Da LEM un piccolissimo sensore di corrente per inverter di trazione EV ad alta potenza

Per consentire ai progettisti di inverter di trazione per veicoli elettrici (EV) di ottimizzare le dimensioni, il peso e i rapporti di efficienza dei...

GlobalFoundries acquisisce la tecnologia RAM resistiva di Renesas a supporto delle applicazioni IoT e 5G

L'acquisizione amplia il portafoglio e la roadmap differenziata di GlobalFoundries, accelerando al contempo la commercializzazione di soluzioni di memoria.   GlobalFoundries ha annunciato di aver acquisito...

SECO lancia il modulo COM Express EUPHORIA con processori Intel Atom x6000E, Intel Pentium e Intel Celeron serie N e J

Elevate prestazioni ed efficienza energetica eccezionali in un fattore di forma compatto, architettura x86 con funzionalità IoT integrate. Progettato per un'ampia gamma di applicazioni con...

Il DSP Cadence Tensilica HiFi migliora l’efficienza energetica nelle riproduzioni audio delle applicazioni Dolby Atmos for Cars

Il DSP HiFi rappresenta la prima IP DSP in grado di supportare Dolby Atmos for Cars, offrendo una esperienza sonora immersiva potenziata per i...

STMicroelectronics propone un’ampia offerta di dispositivi passivi integrati RF per microcontrollori wireless STM32WL

STMicroelectronics ha rilasciato nove dispositivi passivi integrati RF (RF IPD) che combinano l'adattamento dell'impedenza dell'antenna, il balun e il circuito del filtro ottimizzati per i microcontrollori wireless (MCU)...

Diodes Incorporated presenta il suo primo switch high-side IntelliFET conforme agli standard automobilistici

Diodes Incorporated ha presentato il dispositivo ZXMS81045SPQ, il suo primo IntelliFET high-side protetto, conforme agli standard automobilistici. Questo dispositivo è in grado di fornire elevata potenza...

Il sistema one-box CMX500 di Rohde & Schwarz per il test dei chipset 5G RedCap

Utilizzabile nelle fasi di ricerca e sviluppo e di omologazione, il tester R&S CMX500 consente ai produttori di chipset Tier 1 di verificare le...