giovedì, Luglio 23, 2026
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Microchip lancia la suite di sviluppo di machine learning MPLAB per incorporare più facilmente il ML in MCU e MPU 

Il toolkit può essere utilizzato nel portafoglio di microcontrollori (MCU) e microprocessori (MPU) di Microchip per aggiungere un'inferenza ML in modo rapido ed...

Toshiba introduce i dispositivi di potenza intelligenti (IPD) da 600V per motori BLDC

I nuovi dispositivi contribuiranno in maniera significativa alla miniaturizzazione delle applicazioni caratterizzate da esigenze di spazio. Toshiba Electronics Europe ha lanciato due dispositivi per le...

STMicroelectronics introduce gli amplificatori operazionali a bassa deriva e ad alta precisione TSZ181H1 e TSZ182H1

Funzionano fino a 175°C per garantire robustezza e lunga durata nelle applicazioni automobilistiche e industriali. Gli amplificatori operazionali qualificati per il settore automobilistico TSZ181H1 e il doppio TSZ182H1 di...

u-blox presenta il suo primo modulo IoT cellulare e satellitare multimodale con posizionamento integrato

SARA-S520M10L di u-blox è progettato per garantire una connettività senza interruzioni anche quando non è disponibile alcuna rete cellulare terrestre. u-blox ha annunciato il suo SARA-S520M10L,...

Il nuovo pacchetto software di esempio di Toshiba espande l’ecosistema degli strumenti di sviluppo per i microcontrollori M4K

Il software di esempio per MCU M4K ora funziona immediatamente con SEGGER Embedded Studio, Arm Keil MDK e IAR Embedded Workbench per Arm. Toshiba Electronics...

Yokogawa lancia gli analizzatori di spettro ottico (OSA) AQ6373E e AQ6374E per la lunghezza d’onda visibile

Yokogawa Test & Measurement Corporation ha lanciato gli analizzatori di spettro ottico (OSA) ad ampio raggio AQ6373E e AQ6374E. Progettati come successori di AQ6373B...

ZF presenta un innovativo motore elettrico senza magneti che non richiede l’impiego di terre rare

  A differenza dei motori senza magneti sincroni ad eccitazione separata (SESM) già disponibili oggi, il motore sincrono ad eccitazione induttiva di ZF trasmette l'energia...

Il nuovo relè Omron estende le capacità di corrente per la ricarica EV e per applicazioni UPS

Omron Electronic Components Europe ha ampliato il proprio portafoglio di relè ad alta potenza G7EB con una nuova versione da 120A rivolta alle applicazioni...

Il processore utilizzato nel nuovo smartphone di punta di Huawei è stato prodotto dalla cinese SMIC con nodo di processo a 7 nm

Nonostante le sanzioni occidentali, l’industria cinese è riuscita a produrre un processore a 7 nm di appena due generazioni in ritardo rispetto ai prodotti...

Cadence porta l’intelligenza pervasiva ai massimi livelli con la piattaforma di elaborazione Tensilica di nuova generazione

L'ottava generazione della piattaforma Tensilica Xtensa LX offre significativi miglioramenti delle prestazioni a livello di sistema, offrendo al tempo stesso un'efficienza energetica ottimale.  Cadence Design...

IGBT ancora più robusti ed efficienti con la nuova serie 1350V di STMicroelectronics

I dispositivi STPOWER IH2 sono destinati ad applicazioni industriali e per sistemi di riscaldamento a induzione. STMicroelectronics ha rilasciato una nuova classe di IGBT con una...

Il MOSFET di potenza serie 650 VE di Vishay Intertechnology offre il fattore di merito più basso del settore

Il dispositivo di quarta generazione consente livelli di potenza e densità elevati, riducendo al contempo le perdite di conduzione e commutazione per aumentare l'efficienza. Vishay...

I microcontrollori wireless LoRaWAN di STMicroelectronics per i contatori intelligenti di Sindcon

STMicroelectronics ha annunciato oggi la sua collaborazione con Sindcon (Singapore) IoT Technology Pte Ltd, un fornitore di contatori intelligenti con sede a Singapore. L’accordo...

Bosch avvia la produzione in volumi di inverter SiC con tecnologia da 800V

Prodotti e soluzioni Bosch per la mobilità elettrica saranno in mostra presso l’IAA Mobility 2023 che si apre domani a Monaco di Baviera. Bosch annuncia...

Toshiba introduce MOSFET al carburo di silicio (SiC) di terza generazione con perdite di commutazione ridotte

I nuovi MOSFET in ​​package a 4 pin offrono prestazioni di commutazione migliorate dal 34 al 40 percento nelle applicazioni industriali rispetto agli attuali...

Samsung presenta la DRAM DDR5 da 32 Gb classe 12 nm con la capacità più elevata del settore, ideale per l’era dell’AI

Fornisce il doppio della capacità dei moduli da 16 Gb con le stesse dimensioni del package, consentendo la produzione di moduli DRAM da 128...

I nuovi circuiti integrati per stadi di potenza EcoGaN di ROHM contribuiscono alla riduzione di dimensioni e perdite

Volume dei componenti ridotto del 99% e perdita di potenza ridotta del 55% con la sostituzione dei tradizionali MOSFET in silicio.  ROHM ha sviluppato circuiti...

Dopo la partnership con onsemi, BorgWarner stringe un accordo con STMicroelectronics per le forniture di carburo di silicio

STMicroelectronics fornirà dispositivi in carburo di silicio per i moduli di potenza Viper di BorgWarner che equipaggeranno i veicoli elettrici di prossima generazione di...

Il National Cyber Security Center del Regno Unito conferma la validità della soluzione di sicurezza degli FPGA PolarFire di Microchip

Il Single-Chip Crypto Design Flow degli FPGA PolarFire di Microchip Technology "Riesaminato con successo" dall’agenzia di sicurezza britannica a conferma delle prestazioni leader del...

Toshiba introduce il primo modulo dual MOSFET in carburo di silicio (SiC) da 2.200 V per il settore industriale

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation presenta il dispositivo MG250YD2YMS3, il primo modulo dual MOSFET in carburo di silicio (SiC) da 2.200 V per impieghi...