Con un investimento di 7 miliardi di dollari in due fasi, e il supporto del governo di Washington, il nuovo impianto supporterà l’ambizione americana di riprendere la leadership mondiale nella produzione di semiconduttori avanzati.
Amkor Technology ha avviato ufficialmente i lavori per il nuovo campus di packaging e test di semiconduttori a Peoria, nell’area metropolitana di Phoenix (Arizona). Il progetto, nato come iniziativa da 2 miliardi di dollari nel 2023, è stato ampliato fino a 7 miliardi in due fasi e prevede oltre 750.000 piedi quadrati di cleanroom a regime, posizionando il sito tra i più grandi impianti di packaging avanzato negli Stati Uniti.
Secondo la tempistica comunicata, il primo stabilimento del campus sarà completato a metà 2027, con l’avvio della produzione all’inizio del 2028. L’espansione in due fasi consentirà ad Amkor di scalare rapidamente capacità per tecnologie di confezionamento di nuova generazione a supporto di data center, AI e applicazioni ad alte prestazioni.
Il sostegno pubblico
L’iniziativa è sostenuta dal governo federale attraverso il CHIPS and Science Act: il Dipartimento del Commercio USA ha accordato ad Amkor fino a 400 milioni di dollari in finanziamenti diretti (oltre a possibili prestiti) per costruire la fabbrica in Arizona. Il pacchetto si affianca agli incentivi fiscali previsti dalla normativa.
Dal punto di vista industriale, il campus di Peoria colma un anello debole della catena del valore statunitense, storicamente dipendente dall’Asia per le fasi di assembly, test e packaging. Le nuove linee mirano ad abilitare soluzioni di integrazione avanzata (incluse architetture per acceleratori AI) e a fungere da partner domestico per i grandi produttori di wafer presenti nello Stato. Tra i clienti previsti figurano Apple e Nvidia, con sinergie attese con gli impianti TSMC in Arizona.
A livello occupazionale, il progetto genererà fino a 3.000 posti di lavoro qualificati tra ingegneria, operations e manifattura avanzata, rafforzando l’ecosistema hi-tech dell’Arizona. Le autorità locali – dallo Stato alla città di Peoria – hanno sottolineato l’impatto sull’economia regionale e la centralità del sito nell’“Innovation Core” cittadino.
La messa a terra del cantiere conferma la scommessa degli Stati Uniti sul back-end dei semiconduttori: riportare onshore il packaging avanzato è considerato cruciale per ridurre i colli di bottiglia, accorciare le filiere e difendere la competitività nelle tecnologie strategiche. Con l’investimento portato a 7 miliardi e una roadmap produttiva definita, Amkor punta a diventare uno snodo chiave della rinascita industriale americana nella produzione di chip.
