Infineon presenterà i nuovi semiconduttori di potenza CoolGaN nel package EasyPACK, insieme ad altre novità, durante la manifestazione PCIM Europe (Norimberga, Germania, 6-8 maggio 2025).
Con la rapida crescita dei data center per AI, la crescente adozione di veicoli elettrici e le tendenze in corso nella digitalizzazione e nella reindustrializzazione globale, si prevede un aumento della domanda globale di elettricità.
Per affrontare questa sfida, Infineon Technologies presenta il modulo EasyPACK CoolGaN da 650 V, ampliando il suo portfolio di soluzioni di alimentazione GaN. Basato sulla piattaforma Easy Power Module, il modulo è stato sviluppato specificamente per applicazioni ad alta potenza come data center, sistemi di energia rinnovabile e stazioni di ricarica per veicoli elettrici in corrente continua. È progettato per soddisfare la crescente domanda di prestazioni più elevate, offrendo al contempo la massima facilità d’uso, aiutando i clienti ad accelerare i processi di progettazione e a ridurre il time-to-market.
“I moduli di potenza EasyPACK basati su CoolGaN combinano l’esperienza di Infineon nei semiconduttori di potenza e nei moduli di potenza“, afferma Roland Ott, Senior Vice President e Responsabile della Business Unit Green Energy Modules and Systems di Infineon. “Questa combinazione offre ai clienti una soluzione che soddisfa la crescente domanda di tecnologie ad alte prestazioni ed efficienza energetica in applicazioni come data center, energie rinnovabili e ricarica di veicoli elettrici.“
Il modulo EasyPACK CoolGaN integra semiconduttori di potenza CoolGaN da 650 V con basse induttanze parassite grazie al die packing compatto, consentendo una commutazione rapida ed efficiente. Con una potenza fino a 70 kW per fase con un singolo modulo, il design supporta sistemi ad alta potenza compatti e scalabili. Inoltre, combinando la tecnologia di interconnessione .XT di Infineon con le opzioni CoolGaN, il modulo migliora sia le prestazioni che l’affidabilità.
La tecnologia .XT è implementata su un substrato ad alte prestazioni, riducendo significativamente la resistenza termica, che a sua volta si traduce in una maggiore efficienza del sistema e minori esigenze di raffreddamento. Ciò si traduce in una maggiore densità di potenza e un’eccellente robustezza al ciclo, anche in condizioni operative difficili. Grazie al supporto di un’ampia gamma di topologie e opzioni di personalizzazione, il modulo EasyPACK CoolGaN soddisfa i requisiti più diversificati nelle applicazioni industriali ed energetiche.
La soluzione di potenza EasyPACK
Infineon ha venduto oltre 70 milioni di moduli EasyPACK con diversi chipset per un’ampia gamma di applicazioni industriali e automobilistiche. Con l’introduzione dei semiconduttori di potenza CoolGaN in questo package, Infineon sta ora ampliando la gamma di applicazioni GaN, in particolare in applicazioni di altissima potenza.
La serie EasyPACK sfrutta la tecnologia di contatto PressFIT di Infineon, che garantisce connessioni elettriche altamente affidabili e durature tra il modulo e il PCB. Utilizzando un processo di saldatura a freddo, PressFIT fornisce giunzioni a tenuta di gas e senza saldatura che garantiscono stabilità meccanica e conduttività elettrica a lungo termine, anche in condizioni termiche e meccaniche impegnative. >
Questo design avanzato riduce i tempi di produzione ed elimina potenziali difetti di saldatura, offrendo una soluzione robusta per applicazioni ad alta affidabilità. Inoltre, grazie al loro design compatto, i moduli EasyPACK occupano fino al 30% di superficie PCB in meno rispetto ad altri layout discreti convenzionali, risultando in una soluzione estremamente conveniente.
Informazioni sui transistor CoolGaN 650 V G5
La nuovissima generazione di transistor CoolGaN da 650 V offre prestazioni e indici di merito migliorati. I dati di benchmark di Infineon mostrano che i transistor CoolGaN da 650 V G5 offrono fino al 50% di energia in meno immagazzinata nella capacità di uscita (Eoss), fino al 60% di carica drain-source migliorata (Qoss) e carica di gate (Qg) fino al 60% inferiore. Insieme, queste caratteristiche si traducono in una maggiore efficienza nelle applicazioni hard-switching e soft-switching. Ciò comporta una significativa riduzione della perdita di potenza rispetto alla tradizionale tecnologia al silicio, che va dal 20 al 60%, a seconda del caso d’uso specifico.
La famiglia di transistor CoolGaN da 650 V G5 offre un’ampia gamma di combinazioni di package RDS(ON). Sono disponibili dieci classi di RDS(ON) in vari package SMD, come ThinPAK 5×6, DFN 8×8, TOLL e TOLT. Tutti i prodotti sono realizzati su linee di produzione da 8 pollici ad alte prestazioni a Villach (Austria) e Kulim (Malesia). Le applicazioni spaziano dagli alimentatori switching (SMPS) consumer e industriali, come adattatori e caricabatterie USB-C, ai raddrizzatori per illuminazione, TV, data center e telecomunicazioni, fino alle energie rinnovabili e agli azionamenti per motori negli elettrodomestici.
Infineon presenterà i moduli EasyPACK con CoolGaN durante l’evento PCIM 2025 di Norimberga ( 6-8 maggio 2025) presso lo stand Infineon nel padiglione 7, stand 470.
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