L’industria elettronica sta vivendo un significativo cambiamento verso sistemi più compatti e potenti. Per supportare questa tendenza e guidare ulteriormente l’innovazione a livello di sistema,
Infineon Technologies ha annunciato che i prodotti MOSFET CoolSiC discreti da 650 V sono da oggi disponibili anche nei nuovi package Q-DPAK e TOLL.
Queste diverse famiglie di prodotti, con raffreddamento superiore e inferiore, si basano sulla tecnologia CoolSiC Gen 2 in grado di offrire prestazioni, affidabilità e facilità d’uso notevolmente migliorate. Le famiglie di prodotti sono mirate ad alimentatori switching (SMPS) ad alta e media potenza, tra cui server AI, energia rinnovabile, caricabatterie per veicoli elettrici, e-mobility e robot umanoidi, televisori, unità e interruttori automatici a stato solido.
Il package TOLL offre una straordinaria capacità di Thermal Cycling on Board (TCoB), consentendo progetti di sistemi compatti, riducendo l’ingombro del circuito stampato (PCB). Quando utilizzato in SMPS, può anche ridurre i costi di produzione a livello di sistema. Il pacchetto TOLL si adatta a un elenco esteso di applicazioni target, consentendo ai progettisti di PCB di ridurre ulteriormente i costi e soddisfare meglio le richieste del mercato.
L’introduzione del package Q-DPAK completa lo sviluppo in corso della nuova famiglia di prodotti Topside Cooled (TSC) di Infineon, che include CoolMOS 8, CoolSiC, CoolGaN e OptiMOS. La famiglia TSC consente ai clienti di ottenere un’eccellente robustezza con la massima densità di potenza ed efficienza di sistema a basso costo. Consente inoltre una dissipazione diretta del calore del 95 percento, consentendo l’uso di entrambi i lati del PCB per una migliore gestione dello spazio e la riduzione degli effetti parassiti.
I MOSFET CoolSiC 650 V G2 in TOLL sono ora disponibili in RDS(ON) da 10 a 60 mΩ, mentre la variante Q-DPAK è disponibile in 7, 10, 15 e 20 mΩ. Ulteriori informazioni sono disponibili al seguente link: www.infineon.com/coolsic-g2.
