Quattro nuovi sensori di immagine da 5 MP consentono ai clienti di ottimizzare l’acquisizione di immagini ad alta velocità e con un elevato livello di dettaglio con un singolo prodotto flessibile anziché due chip. La nuova famiglia di dispositivi è ideale per processi di produzione automatizzati ad alta velocità e tracciamento degli oggetti.
STMicroelectronics ha lanciato oggi una nuova famiglia di sensori di immagine CMOS da 5 MP: VD1943, VB1943, VD5943, e VB5943. Si tratta di sensori della famiglia BrightSense, progettati per accelerare lo sviluppo di applicazioni di visione innovative in diversi settori, tra cui l’automazione industriale avanzata – con visione artificiale e robotica avanzata – la sicurezza di nuova generazione, che include l’identificazione biometrica e la gestione del traffico, nonché applicazioni di vendita al dettaglio intelligenti come la gestione dell’inventario e le casse automatiche.
Leader di lunga data nella tecnologia di rilevamento ottico per applicazioni di consumo, ST continua ad ampliare la propria offerta per nuove applicazioni grazie alla sua progettazione all’avanguardia, all’esperienza nello stacking 3D e alla produzione in grandi volumi per prestazioni leader di mercato.
I commenti dei protagonisti
“I nostri nuovi sensori di immagine con modalità ibrida globale e rolling shutter consentono ai nostri clienti di ottimizzare l’acquisizione delle immagini, garantendo al contempo un’acquisizione video priva di artefatti da movimento e un imaging a basso rumore e ad alto dettaglio, rendendoli ideali per processi di produzione automatizzati ad alta velocità e per il tracciamento di oggetti.
Questa architettura è unica sul mercato oggi e offre flessibilità, prestazioni e integrazione senza pari. Continuiamo ad ampliare il nostro portafoglio di soluzioni per un’ampia gamma di applicazioni industriali e vogliamo portare il meglio delle tecnologie di rilevamento ottico sia nelle applicazioni esistenti che in quelle nuove”, ha affermato Alexandre Balmefrezol, Vicepresidente Esecutivo e Direttore Generale del Sottogruppo Imaging di STMicroelectronics.
“L’imaging industriale e di sicurezza sta spingendo le prestazioni dei sensori a nuovi livelli, consentendo funzioni che vanno dall’identificazione alla guida robotica, dalla misurazione al monitoraggio e all’ispezione avanzati”, ha affermato Florian Domengie, PhD Principal Analyst Imaging presso Yole Group.
“Entro il 2030, si prevede che questo mercato dei sensori di immagine raggiungerà i 3,9 miliardi di dollari con oltre 500 milioni di unità spedite. I principali progressi includeranno prestazioni migliorate in condizioni di scarsa illuminazione, intelligenza on-chip e funzionamento ibrido global/rolling shutter, che combina basso rumore con rilevamento temporale ad alta precisione.”
Caratteristiche tecniche
I sensori VD1943, VD5943, VB1943 e VB5943, parte del portfolio ST BrightSense, sono pronti per la valutazione e il campionamento, con l’inizio della produzione di massa previsto per febbraio 2026. Documentazione dettagliata, kit di valutazione e campioni di prodotto sono disponibili tramite il rappresentante di vendita ST locale o un distributore autorizzato.
| Codice prodotto | Croma | Pacchetto |
| VD5943 | Monocromatico | Sensore die |
| VB5943 | Monocromatico | Sensore OBGA |
| VD1943 | RGB-IR | Sensore die |
| VB1943 | RGB-IR | Sensore OBGA |
Doppia modalità Global e Rolling Shutter
I sensori offrono modalità ibride Global e Rolling Shutter, consentendo agli sviluppatori di ottimizzare l’acquisizione delle immagini per requisiti applicativi specifici. Questa funzionalità garantisce un’acquisizione video priva di artefatti da movimento (Global Shutter) e immagini a basso rumore e ad alto dettaglio (Rolling Shutter), rendendola ideale per il tracciamento di oggetti ad alta velocità e i processi di produzione automatizzati.
Design compatto con tecnologia pixel avanzata
Utilizzando la tecnologia pixel da 2,25 µm e l’avanzato stacking 3D, i sensori offrono un’elevata qualità dell’immagine in un ingombro ridotto. Le dimensioni del die sono 5,76 mm x 4,46 mm, con un package di 10,3 mm x 8,9 mm e un rapporto superficie array-die pixel leader del settore del 73%. Questo design compatto consente l’integrazione in sistemi di visione embedded con vincoli di spazio senza compromettere le prestazioni.
Separazione RGB-IR on-chip
Le varianti RGB-IR dei sensori sono dotate di separazione RGB-IR on-chip, eliminando la necessità di componenti aggiuntivi e semplificando la progettazione del sistema. Questa funzionalità supporta più pattern di output, tra cui RGB-NIR 4×4 da 5 MP, Bayer RGB da 5 MP, sottocampionamento NIR da 1,27 MP e upscale intelligente NIR da 5 MP, con tempi di esposizione indipendenti e commutazione istantanea del pattern di output. Questa integrazione riduce i costi mantenendo la piena risoluzione di 5 MP sia per l’imaging a colori che a infrarossi.
Prestazioni di imaging migliorate
I sensori integrano tecnologie di pixel con retroilluminazione (BSI) e capacitive deep trench isolation (CDTI) per migliorare la sensibilità e la nitidezza, in particolare in condizioni di scarsa illuminazione. L’HDR on-chip a singolo fotogramma migliora la visibilità dei dettagli nelle aree luminose e scure. Queste caratteristiche consentono imaging di alta qualità in ambienti difficili e supportano applicazioni avanzate di visione artificiale e intelligenza artificiale edge.
