La nuova soluzione è destinata ad applicazioni di interfaccia uomo-macchina per il settore automobilistico e della mobilità elettrica. Il System-in-Package (SiP) ibrido di Microchip offre la potenza di elaborazione di un MPU con il familiare ambiente di sviluppo dei progetti basati su MCU.
I progettisti del settore automobilistico e della mobilità elettrica stanno integrando sempre più interfacce uomo-macchina (HMI) con grafica sofisticata per migliorare l’esperienza utente. Per rispondere alla crescente domanda di soluzioni HMI, Microchip Technology annuncia il System-in-Package (SiP) SAM9X75D5M, qualificato AEC-Q100 Grado 2, con processore Arm926EJ-S e 512 Mbit di SDRAM DDR2. Il SAM9X75D5M supporta display di grandi dimensioni fino a 10 pollici e una risoluzione XGA di 1024 × 768 pixel.
SAM9X75D5M fa parte della famiglia di MCU ibride di Microchip che consente agli utenti di sfruttare le capacità di elaborazione avanzate di un microprocessore (MPU) con accesso a densità di memoria integrate più elevate, mantenendo al contempo il familiare ambiente di sviluppo dei progetti basati su MCU e la possibilità di sviluppare utilizzando sistemi operativi in tempo reale (RTOS). Progettato per applicazioni automotive come cruscotti digitali per abitacoli, cruscotti intelligenti per veicoli a due e tre ruote, controllo HVAC, caricabatterie per veicoli elettrici e altro ancora, il SiP SAM9X75D5M, una MCU ibrida, semplifica il processo di sviluppo combinando MPU e memoria in un unico package. Il dispositivo offre un ampio spazio buffer per i display automotive e opzioni di interfaccia flessibili per i display, tra cui MIPI, Display Serial Interface (DSI), Low Voltage Differential Signaling (LVDS) e dati RGB in parallelo.
Grazie a un layout PCB semplificato, SAM9X75D5M riduce la complessità del routing e minimizza il rischio di approvvigionamento di DRAM discrete, ed è progettato per garantire disponibilità e affidabilità a lungo termine. Essendo un MCU ibrido, la sua architettura è pensata per bilanciare costi, prestazioni ed efficienza energetica, offrendo un percorso di migrazione per le applicazioni che passano dai microcontrollori (MCU) tradizionali ai MPU per soddisfare le maggiori esigenze in termini di prestazioni e memoria.
Integrando la memoria DDR2 direttamente nel package, SAM9X75D5M contribuisce a proteggere i progettisti dalla volatilità e dai vincoli di fornitura che hanno storicamente caratterizzato il mercato delle memorie DDR discrete. Questa soluzione a chip singolo offre una disponibilità di fornitura più prevedibile rispetto alle memorie DDR discrete e contribuisce a eliminare le difficoltà di approvvigionamento associate alla ricerca di componenti di memoria separati.
I commenti
“SAM9X75D5M di Microchip ridefinisce lo standard per le soluzioni di livello automotive, combinando un processore ad alte prestazioni con la memoria in un unico package e portando i vantaggi di un SiP al mercato automotive“, ha affermato Rod Drake, vicepresidente aziendale della business unit MPU di Microchip Technology. “Uno dei vantaggi di un SiP è che offre uno spazio buffer RAM significativamente maggiore rispetto a una tradizionale implementazione MCU e su un PCB molto più compatto rispetto a quanto possibile con la memoria discreta, offrendo ai progettisti la possibilità di integrare progetti complessi in uno spazio ridotto.”
SAM9X75D5M offre una gamma completa di opzioni di connettività avanzate, tra cui CAN FD, USB e Gigabit Ethernet (GbE). Supporta inoltre il protocollo Time-Sensitive Networking (TSN) e include funzionalità grafiche 2D e audio integrate.
Oltre a questi dispositivi, Microchip offre una gamma completa di dispositivi a supporto dei sistemi HMI, tra cui la tecnologia maXTouch che garantisce un rilevamento tattile affidabile anche in ambienti difficili o in presenza di acqua sullo schermo LCD, nonché soluzioni per la gestione dell’alimentazione e la connettività.
Microchip offre un portafoglio completo di MCU e MPU ibride a 32 bit, oltre a MPU a 64 bit basate su architetture Arm e RISC-V per fornire opzioni potenti e flessibili per applicazioni che spaziano dai prodotti di consumo alle missioni nello spazio profondo. Il portafoglio di MPU dell’azienda include opzioni single-core e multi-core, soluzioni System-on-Module (SOM) e SiP che possono contribuire a ridurre la complessità della progettazione, accelerare il time-to-market e semplificare la catena di fornitura.
Ulteriori informazioni sono disponibili sull’apposita pagina web.
Strumenti di sviluppo
SAM9X75D5M è supportato dall’ambiente di sviluppo integrato (IDE) MPLAB X e dal framework software MPLAB Harmony per consentire lo sviluppo per diversi sistemi operativi in tempo reale (RTOS), tra cui FreeRTOS e Eclipse ThreadX e per software bare-metal. Grafiche di grande impatto possono essere realizzate con Microchip Graphics Suite (MGS) o altri strumenti software grafici di terze parti come Crank, LVGL, Altia ed Embedded Wizard per sviluppare. Il kit SAM9X75 Curiosity LAN (EV31H43A) è disponibile per aiutare i progettisti a valutare i dispositivi SiP SAM9X75.
Prezzi e disponibilità
Il SiP SAM9X75D5M (codice prodotto SAM9X75D5M-V/4TBVAO) è ora disponibile al prezzo unitario di USD 9,12 per lotti da 5.000 pezzi. Sono inoltre disponibili per la campionatura dispositivi di memoria più grandi da 1 Gbit e 2 Gbit per il settore automobilistico. Questi dispositivi supportano sia ambienti RTOS che Linux.
